Ryzen AI 9 HX 370 与 Xeon E7-8867 v3
绩效总分
根据我们的综合基准结果，Xeon E7-8867 v3以最小的 4% 优于Ryzen AI 9 HX 370。
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Ryzen AI 9 HX 370和Xeon E7-8867 v3架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 231 | 220 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | 服务器的 |
| 電源效率 | 75.54 | 13.33 |
| 架构代号 | Strix Point (2024) | Haswell-EX (2015) |
| 发布日期 | 7月 2024（最近） | 1 6月 2015（9年 前） |
详细规格
Ryzen AI 9 HX 370和Xeon E7-8867 v3的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Ryzen AI 9 HX 370和Xeon E7-8867 v3性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 12 | 16 |
| 数据流 | 24 | 32 |
| 基本频率 | 2 GHz | 2.5 GHz |
| 最大频率 | 5.1 GHz | 3.3 GHz |
| 轮胎速度 | 54 MHz | 9.6 GT/s |
| 1级缓存 | 80 千字节 （对于核心） | 64K （对于核心） |
| 2级缓存 | 1 兆字节 （对于核心） | 256K （对于核心） |
| 3级缓存 | 24 兆字节 (总共) | 45 兆字节 (总共) |
| 工艺过程 | 4 nm | 22 nm |
| 处理器核心的大小 | 没有数据 | 160 毫米2 |
| 最高核心温度 | 100 °C | 没有数据 |
| (TCase)最高外壳温度 | 没有数据 | 79 °C |
| 晶体管数 | 没有数据 | 1,400 million |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | 没有数据 | - |
兼容性
关于Ryzen AI 9 HX 370和Xeon E7-8867 v3与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 | 8 |
| 套接字 | FP8 | FCLGA2011 |
| (TDP)能源消耗 | 28 Watt | 165 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Ryzen AI 9 HX 370和Xeon E7-8867 v3技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | 没有数据 | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | 没有数据 | + |
| Turbo Boost Technology | 没有数据 | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | 没有数据 | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | 没有数据 | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| PAE | 没有数据 | 46 Bit |
| Precision Boost 2 | + | 没有数据 |
安全技术
内置的Ryzen AI 9 HX 370和Xeon E7-8867 v3技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | 没有数据 | + |
| EDB | 没有数据 | + |
| Secure Key | 没有数据 | + |
| OS Guard | 没有数据 | + |
虚拟化技术
这里列出的是Ryzen AI 9 HX 370和Xeon E7-8867 v3技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | + | - |
| VT-d | 没有数据 | + |
| VT-x | 没有数据 | + |
| EPT | 没有数据 | + |
内存规格
种类，Ryzen AI 9 HX 370和Xeon E7-8867 v3所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR5 | DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600 |
| 容许存储容量 | 没有数据 | 1.5 百万兆字节 |
| 内存通道数 | 没有数据 | 4 |
| 内存通过量 | 没有数据 | 85 千兆字节/s |
| ECC修正错误内存体支持 | - | + |
图形规格
在Ryzen AI 9 HX 370和Xeon E7-8867 v3集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | AMD Radeon 890M | 没有数据 |
外部设备
Ryzen AI 9 HX 370和Xeon E7-8867 v3支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 4.0 | 3.0 |
| PCI Express通道数 | 16 | 32 |
合成基准性能
这些是Ryzen AI 9 HX 370和Xeon E7-8867 v3基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
综合合成基准得分
这是我们的组合基准性能评级。我们会定期改进我们的组合算法，但如果你发现一些认为不一致的地方，请随时在评论区说出来，我们通常会很快修复问题。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准，由8个不同的测试组成，包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
利弊总结
| 业绩评级 | 22.35 | 23.24 |
| 核心 | 12 | 16 |
| 数据流 | 24 | 32 |
| 工艺过程 | 4 nm | 22 nm |
| (TDP)能源消耗 | 28 瓦特 | 165 瓦特 |
Ryzen AI 9 HX 370 的450%更先进的光刻工艺、耗电量降低了489.3%.
另一方面，Xeon E7-8867 v3 的综合绩效得分高出 4%、 33.3% 更多的物理内核和 33.3% 更多的线程.
我们无法在Ryzen AI 9 HX 370和Xeon E7-8867 v3之间做出决定。在我们看来，性能上的差异太小了。
应当记住，Ryzen AI 9 HX 370是为笔记本电脑设计的，而Xeon E7-8867 v3是为服务器和工作站设计的。
如果您仍然对在Ryzen AI 9 HX 370和Xeon E7-8867 v3之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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