Ryzen AI 9 HX 370 与 Ryzen 5 3550H
绩效总分
根据我们的综合基准结果，Ryzen AI 9 HX 370的表现比Ryzen 5 3550H高出了355%。
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen 5 3550H架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 237 | 1245 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | 对于笔记本电脑 |
| 系列 | 没有数据 | AMD Ryzen 5 |
| 電源效率 | 75.14 | 13.22 |
| 架构代号 | Strix Point (2024) | Picasso-U (Zen+) (2019−2020) |
| 发布日期 | 7月 2024（最近） | 6 1月 2019（5年 前） |
详细规格
Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen 5 3550H的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen 5 3550H性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 12 | 4 |
| 数据流 | 24 | 8 |
| 基本频率 | 2 GHz | 2.1 GHz |
| 最大频率 | 5.1 GHz | 3.7 GHz |
| 巴士类型 | 没有数据 | PCIe 3.0 |
| 轮胎速度 | 54 MHz | 没有数据 |
| 乘法器 | 没有数据 | 21 |
| 1级缓存 | 80 千字节 （对于核心） | 128K （对于核心） |
| 2级缓存 | 1 兆字节 （对于核心） | 512K （对于核心） |
| 3级缓存 | 24 兆字节 (总共) | 4 兆字节 (总共) |
| 工艺过程 | 4 nm | 12 nm |
| 处理器核心的大小 | 没有数据 | 209.78 毫米2 |
| 最高核心温度 | 100 °C | 105 °C |
| 晶体管数 | 没有数据 | 4940 Million |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | 没有数据 | + |
兼容性
关于Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen 5 3550H与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| 套接字 | FP8 | FP5 |
| (TDP)能源消耗 | 28 Watt | 35 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen 5 3550H技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen 5 3550H技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | + | + |
内存规格
种类，Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen 5 3550H所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR5 | DDR4 |
| 容许存储容量 | 没有数据 | 64 千兆字节 |
| 内存通道数 | 没有数据 | 2 |
| 内存通过量 | 没有数据 | 38.4 千兆字节/s |
| ECC修正错误内存体支持 | - | + |
图形规格
在Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen 5 3550H集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 比较 | AMD Radeon 890M | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) ( - 1200 MHz) |
外部设备
Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen 5 3550H支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 4.0 | 3.0 |
| PCI Express通道数 | 16 | 12 |
合成基准性能
这些是Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen 5 3550H基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
综合合成基准得分
这是我们的组合基准性能评级。我们会定期改进我们的组合算法，但如果你发现一些认为不一致的地方，请随时在评论区说出来，我们通常会很快修复问题。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准，由8个不同的测试组成，包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
3DMark06 CPU
3DMark06是Futuremark公司推出的一款停产的DirectX 9基准套件。它的CPU部分包含两个测试，一个是专门针对人工智能寻路的测试，另一个是使用PhysX包的游戏物理测试。
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core是Cinebench R15的一个变种，它使用了所有的处理器线程。
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15（代表Release 15）是由Cinema 4D的作者Maxon制作的一个基准。它被后来的Cinebench版本所取代，后者使用更现代的Cinema 4D引擎变体。单核版本（有时也被称为单线程）只使用一个处理器线程来渲染一个充满反射球体和光源的房间。
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
CrossMark Overall
WebXPRT 4 Overall
Blender v3.3 Classroom CPU(-)
利弊总结
| 业绩评级 | 22.23 | 4.89 |
| 视讯核心 | 21.89 | 4.51 |
| 核心 | 12 | 4 |
| 数据流 | 24 | 8 |
| 工艺过程 | 4 nm | 12 nm |
| (TDP)能源消耗 | 28 瓦特 | 35 瓦特 |
Ryzen AI 9 HX 370 的综合绩效得分高出 354.6%、集成图形处理器速度快385.4%、 200% 更多的物理内核和 200% 更多的线程、200%更先进的光刻工艺、耗电量降低了25%.
我们推荐使用 Ryzen AI 9 HX 370，因为它在性能测试中击败了 Ryzen 5 3550H。
如果您仍然对在Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen 5 3550H之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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