Xeon E7-8860: thông số kỹ thuật và bài kiểm tra

Mô tả

Intel đã bắt đầu bán Xeon E7-8860 vào ngày 3 Tháng 4 2011 với giá đề xuất $4,061. Đây là một bộ vi xử lý dành cho máy tính để bàn với kiến trúc Westmere-EX, được thiết kế chủ yếu cho các hệ thống chuyên nghiệp. Nó có 10 lõi lõi và 20 số luồng luồng, được sản xuất theo quy trình công nghệ 32 nm, với tần số tối đa là 2670 MHz, và hệ số nhân bị khóa.

Xét về khả năng tương thích, đây là một bộ vi xử lý dành cho socket FCLGA1567,LGA1567, với TDP là 130 Watt và nhiệt độ tối đa là 69 °C. Nó hỗ trợ bộ nhớ DDR3.

Chi tiết chính

Thông tin về loại (cho máy tính để bàn hoặc laptop) và kiến trúc của Xeon E7-8860, cũng như thời điểm bắt đầu bán và giá tại thời điểm đó.

Vị trí trong xếp hạng hiệu suất	không tham gia
Vị trí theo mức độ phổ biến	không trong top 100
Loại	Máy chủ
Dòng sản phẩm	Intel Xeon E7
Tên mã của kiến trúc	Westmere-EX (2011)
Ngày phát hành	3 Tháng 4 2011 (13 năm năm trước)
Giá tại thời điểm phát hành	$4,061	từ 17,906 (Xeon Platinum 8280L)

Thông số chi tiết

Các thông số định lượng của Xeon E7-8860: số lượng lõi và luồng, tần số xung nhịp, quy trình công nghệ, dung lượng bộ nhớ đệm, và trạng thái khóa hệ số nhân. Những thông số này gián tiếp phản ánh hiệu suất của bộ xử lý, nhưng để đánh giá chính xác, cần xem xét kết quả thử nghiệm.

Số lượng nhân	10
Luồng	20
Tần số cơ bản	2.26 GHz	từ 4.7 GHz (FX-9590)
Tần số tối đa	2.67 GHz	từ 6.2 GHz (Core i9-14900KS)
Loại bus	QPI
Tốc độ bus	6.4 GT/s
Hệ số nhân	17	từ 42 (Core i7-7700K)
Bộ nhớ đệm cấp 1	64 KB (per core)	từ 80 KB (EPYC 9965)
Bộ nhớ đệm cấp 2	256 KB (per core)
Bộ nhớ đệm cấp 3	24 MB (shared)	từ 1152 MB (EPYC 9684X)
Quy trình công nghệ	32 nm	từ 3 nm (Apple M3 Max 16-Core)
Kích thước đế	513 mm2
Nhiệt độ tối đa của vỏ (TCase)	69 °C	từ 105 °C (Core i7-5950HQ)
Số lượng bóng bán dẫn	2,600 million	từ 135,240 million (EPYC 9684X)
Hỗ trợ 64 bit	+
Tương thích với Windows 11	-

Tương thích

Các thông số đảm bảo khả năng tương thích của Xeon E7-8860 với các thành phần khác trong máy tính. Thông tin này hữu ích khi chọn cấu hình cho máy tính mới hoặc nâng cấp máy tính hiện có. Lưu ý rằng mức tiêu thụ năng lượng của một số bộ xử lý có thể vượt xa TDP danh định của chúng ngay cả khi không ép xung.Một số bộ xử lý thậm chí có thể gấp đôi các thông số công suất được công bố nếu bo mạch chủ cho phép điều chỉnh các cài đặt năng lượng của CPU.

Số lượng bộ xử lý tối đa trong cấu hình	8 (Multiprocessor)
Socket	FCLGA1567,LGA1567
Mức tiêu thụ năng lượng (TDP)	130 Watt	từ 500 Watt (Xeon 6960P)

Công nghệ và tập lệnh bổ sung

Danh sách dưới đây liệt kê các giải pháp công nghệ và tập lệnh bổ sung được Xeon E7-8860 hỗ trợ. Thông tin này cần thiết nếu bộ xử lý yêu cầu hỗ trợ các công nghệ cụ thể.

Hướng dẫn mở rộng	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
AES-NI	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+
Turbo Boost Technology	1.0
Hyper-Threading Technology	+
Thermal Monitoring	+

Công nghệ bảo mật

Các công nghệ tích hợp trong Xeon E7-8860, giúp tăng cường bảo mật hệ thống, chẳng hạn như được thiết kế để chống lại các cuộc tấn công.

TXT	+
EDB	+

Công nghệ ảo hóa

Danh sách các công nghệ được Xeon E7-8860 hỗ trợ, giúp tăng tốc hiệu suất của máy ảo.

VT-d	+
VT-x	+
EPT	+

Thông số bộ nhớ

Các loại, dung lượng tối đa và số lượng kênh của bộ nhớ RAM được hỗ trợ bởi Xeon E7-8860. Tùy thuộc vào bo mạch chủ, có thể hỗ trợ tần số bộ nhớ cao hơn.

Các loại RAM	DDR3
Dung lượng bộ nhớ cho phép	4 TB	từ 6 TiB (EPYC 9124)
Số kênh bộ nhớ	4	từ 12 (Xeon Platinum 9221)
Băng thông bộ nhớ	34.113 GB/s	từ 460.8 GB/s (EPYC 9124)
Hỗ trợ bộ nhớ ECC	+

Thông số đồ họa

Các thông số chung của card đồ họa tích hợp trong Xeon E7-8860.

Nhân đồ họa

N/A

Kết quả kiểm tra benchmark

Đây là kết quả kiểm tra hiệu suất của Xeon E7-8860 trong các benchmark phi trò chơi. Điểm tổng thể được chấm từ 0 đến 100, trong đó 100 tương ứng với bộ xử lý nhanh nhất hiện nay.

---

---