Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon E7-8867 v3
Tổng điểm hiệu suất
Xeon E7-8867 v3 vượt qua Ryzen AI 9 HX 370 với mức khiêm tốn là 5% trong bảng xếp hạng hiệu suất tổng hợp của chúng tôi.
Nội dung
Chi tiết chính
So sánh loại thị trường bộ xử lý (máy tính để bàn hoặc máy tính xách tay), kiến trúc, thời gian bắt đầu bán và giá cả.
| Vị trí trong xếp hạng hiệu suất | 269 | 255 |
| Vị trí theo mức độ phổ biến | không trong top 100 | không trong top 100 |
| Loại | Dành cho máy tính xách tay | Máy chủ |
| Hiệu quả năng lượng | 75.44 | 13.38 |
| Nhà phát triển | AMD | Intel |
| Nhà sản xuất | TSMC | Intel |
| Tên mã của kiến trúc | Strix Point (2024−2025) | Haswell-EX (2015) |
| Ngày phát hành | Tháng 7 2024 (gần đây) | 1 Tháng 6 2015 (9 năm năm trước) |
Thông số chi tiết
Các thông số định lượng của Ryzen AI 9 HX 370 và Xeon E7-8867 v3: số lượng lõi và luồng, tần số xung nhịp, quy trình công nghệ, dung lượng bộ nhớ đệm, và trạng thái khóa hệ số nhân. Những thông số này gián tiếp phản ánh hiệu suất của Ryzen AI 9 HX 370 và Xeon E7-8867 v3, nhưng để đánh giá chính xác, cần xem xét kết quả thử nghiệm.
| Số lượng nhân | 12 | 16 |
| Luồng | 24 | 32 |
| Tần số cơ bản | 2 GHz | 2.5 GHz |
| Tần số tối đa | 5.1 GHz | 3.3 GHz |
| Tốc độ bus | 54 MHz | 9.6 GT/s |
| Bộ nhớ đệm cấp 1 | 80 KB (per core) | 64K (per core) |
| Bộ nhớ đệm cấp 2 | 1 MB (per core) | 256K (per core) |
| Bộ nhớ đệm cấp 3 | 24 MB (shared) | 45 MB (shared) |
| Quy trình công nghệ | 4 nm | 22 nm |
| Kích thước đế | 233 mm2 | 160 mm2 |
| Nhiệt độ tối đa của nhân | 100 °C | không có dữ liệu |
| Nhiệt độ tối đa của vỏ (TCase) | không có dữ liệu | 79 °C |
| Số lượng bóng bán dẫn | không có dữ liệu | 1,400 million |
| Hỗ trợ 64 bit | + | + |
| Tương thích với Windows 11 | không có dữ liệu | - |
Tương thích
Các thông số đảm bảo khả năng tương thích của Ryzen AI 9 HX 370 và Xeon E7-8867 v3 với các thành phần khác trong máy tính. Thông tin này hữu ích khi chọn cấu hình cho máy tính mới hoặc nâng cấp máy tính hiện có. Lưu ý rằng mức tiêu thụ năng lượng của một số bộ xử lý có thể vượt xa TDP danh định của chúng ngay cả khi không ép xung. Một số bộ xử lý thậm chí có thể gấp đôi các thông số công suất được công bố nếu bo mạch chủ cho phép điều chỉnh các cài đặt năng lượng của CPU.
| Số lượng bộ xử lý tối đa trong cấu hình | 1 | 8 |
| Socket | FP8 | FCLGA2011 |
| Mức tiêu thụ năng lượng (TDP) | 28 Watt | 165 Watt |
Công nghệ và tập lệnh bổ sung
Danh sách dưới đây liệt kê các giải pháp công nghệ và tập lệnh bổ sung được Ryzen AI 9 HX 370 và Xeon E7-8867 v3 hỗ trợ. Thông tin này cần thiết nếu bộ xử lý yêu cầu hỗ trợ các công nghệ cụ thể.
| Hướng dẫn mở rộng | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | không có dữ liệu | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | không có dữ liệu | + |
| Turbo Boost Technology | không có dữ liệu | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | không có dữ liệu | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | không có dữ liệu | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| PAE | không có dữ liệu | 46 Bit |
| Precision Boost 2 | + | không có dữ liệu |
Công nghệ bảo mật
Các công nghệ tích hợp trong Ryzen AI 9 HX 370 và Xeon E7-8867 v3, giúp tăng cường bảo mật hệ thống, chẳng hạn như được thiết kế để chống lại các cuộc tấn công.
| TXT | không có dữ liệu | + |
| EDB | không có dữ liệu | + |
| Secure Key | không có dữ liệu | + |
| OS Guard | không có dữ liệu | + |
Công nghệ ảo hóa
Danh sách các công nghệ được Ryzen AI 9 HX 370 và Xeon E7-8867 v3 hỗ trợ, giúp tăng tốc hiệu suất của máy ảo.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | không có dữ liệu | + |
| VT-x | không có dữ liệu | + |
| EPT | không có dữ liệu | + |
Thông số bộ nhớ
Các loại, dung lượng tối đa và số lượng kênh của bộ nhớ RAM được hỗ trợ bởi Ryzen AI 9 HX 370 và Xeon E7-8867 v3. Tùy thuộc vào bo mạch chủ, có thể hỗ trợ tần số bộ nhớ cao hơn.
| Các loại RAM | DDR5 | DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600 |
| Dung lượng bộ nhớ cho phép | không có dữ liệu | 1.5 TB |
| Số kênh bộ nhớ | không có dữ liệu | 4 |
| Băng thông bộ nhớ | không có dữ liệu | 85 GB/s |
| Hỗ trợ bộ nhớ ECC | - | + |
Thông số đồ họa
Các thông số chung của các card đồ họa tích hợp trong Ryzen AI 9 HX 370 và Xeon E7-8867 v3.
| Nhân đồ họa | AMD Radeon 890M | không có dữ liệu |
Thiết bị ngoại vi
Các thiết bị ngoại vi được Ryzen AI 9 HX 370 và Xeon E7-8867 v3 hỗ trợ và cách chúng được kết nối.
| Phiên bản PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| Số làn PCI-Express | 16 | 32 |
Benchmark tổng hợp
Đây là kết quả kiểm tra hiệu suất của Ryzen AI 9 HX 370 và Xeon E7-8867 v3 trong các benchmark phi trò chơi. Điểm tổng thể được chấm từ 0 đến 100, trong đó 100 tương ứng với bộ xử lý nhanh nhất hiện nay.
Đánh giá tổng hợp trong các bài benchmark tổng hợp
Đây là xếp hạng hiệu suất tổng hợp của chúng tôi.
Passmark
Passmark CPU Mark là một bài kiểm tra hiệu suất phổ biến, bao gồm 8 loại tác vụ khác nhau, bao gồm tính toán số nguyên và số thực, tập lệnh mở rộng, nén, mã hóa và tính toán vật lý. Ngoài ra, còn có một kịch bản riêng dành cho đo hiệu suất đơn luồng để đánh giá sức mạnh của một nhân xử lý. Ngoài ra, Passmark còn đo hiệu suất đa lõi.
Tổng quan về ưu và nhược điểm
| Xếp hạng hiệu năng | 22.01 | 23.01 |
| Số lượng nhân | 12 | 16 |
| Luồng | 24 | 32 |
| Quy trình công nghệ | 4 nm | 22 nm |
| Mức tiêu thụ năng lượng (TDP) | 28 Watt | 165 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 có các ưu điểm sau: công nghệ quy trình tiên tiến hơn 450%vàmức tiêu thụ năng lượng thấp hơn 489.3%.
Mặt khác, các ưu điểm của Xeon E7-8867 v3: hiệu năng cao hơn 4.5%vàsố lượng lõi nhiều hơn 33.3% và số lượng luồng nhiều hơn 33.3%.
Chúng tôi không thể quyết định giữa AMD Ryzen AI 9 HX 370 và Intel Xeon E7-8867 v3. Sự khác biệt về hiệu năng theo chúng tôi là quá nhỏ.
Cần lưu ý rằng Ryzen AI 9 HX 370 được thiết kế cho máy tính xách tay, trong khi Xeon E7-8867 v3 dành cho máy chủ và các trạm làm việc.
Các so sánh khác
Chúng tôi đã thu thập một loạt các so sánh bộ xử lý, từ những bộ có hiệu suất tương đương cho đến các so sánh khác mà bạn có thể quan tâm.
