Sempron 3850: สเปกและการทดสอบประสิทธิภาพ

บทสรุป

AMD เริ่มวางจำหน่าย Sempron 3850 เมื่อ 9 เมษายน 2014 นี่คือโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อปที่ใช้สถาปัตยกรรม Kabini ซึ่งมุ่งเน้นไปที่ระบบสำนักงาน มีจำนวนคอร์ 4 แกน และเธรด 4 เธรด ผลิตด้วยเทคโนโลยีการผลิต 28nm โดยมีความถี่สูงสุดที่ 1300 เมกะเฮิรตซ์ และตัวคูณถูกล็อก

จากมุมมองด้านความเข้ากันได้ นี่คือโปรเซสเซอร์ซ็อกเก็ต AM1 ที่มี TDP อยู่ที่ 25 Watt และอุณหภูมิสูงสุดที่ 90 °C รองรับหน่วยความจำ DDR3-1600

รายละเอียดหลัก

ประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Sempron 3850 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	2691
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	2.78	จากทั้งหมด 100.00 (Ryzen Z1 Extreme)
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Kabini (2013−2014)
วันที่วางจำหน่าย	9 เมษายน 2014 (เมื่อ 10 ปี ปีที่แล้ว)

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของไมโครโปรเซสเซอร์ เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้สามารถบ่งบอกถึงประสิทธิภาพของ CPU ได้ในระดับหนึ่ง แต่เพื่อการประเมินที่แม่นยำยิ่งขึ้น คุณควรพิจารณาผลการทดสอบ

คอร์ทางกายภาพ	4
เธรด	4
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	1.3 GHz	จากทั้งหมด 4.7 GHz (Ryzen 9 7900X)
ความถี่บูสต์คลอก	1.3 GHz	จากทั้งหมด 6.2 GHz (Core i9-14900KS)
แคช L1	256 เคบี	จากทั้งหมด 80 KB (EPYC 9965)
แคช L2	2048 เคบี	จากทั้งหมด 2 MB (Xeon 6980P)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	28 nm	จากทั้งหมด 3 nm (EPYC 9845)
ขนาดได	107 มม2
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	90 °C	จากทั้งหมด 110 °C (Core Ultra 9 185H)
อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase)	90 °C	จากทั้งหมด 105 °C (Core i7-5950HQ)
รองรับ 64 บิต	+

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Sempron 3850 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	จากทั้งหมด 8 (Xeon Platinum 8454H)
ซ็อกเก็ต	AM1
การใช้พลังงาน (TDP)	25 Watt	จากทั้งหมด 500 Watt (Xeon 6960P)

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

ความสามารถทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Sempron 3850 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

AES-NI	+
FMA	FMA4
AVX	+
PowerNow	+
PowerGating	+
VirusProtect	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มประสิทธิภาพเครื่องเสมือนที่รองรับ โดยบางเทคโนโลยีเป็นเอกสิทธิ์เฉพาะของ Intel และบางเทคโนโลยีเป็นเอกสิทธิ์เฉพาะของ AMD

AMD-V	+
IOMMU 2.0	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดยคอนโทรลเลอร์หน่วยความจำของ Sempron 3850 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR3-1600
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	1	จากทั้งหมด 12 (Xeon Platinum 9221)

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU ที่รวมอยู่ใน Sempron 3850

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	AMD Radeon R3 Graphics
	128
Enduro	+
กราฟิกแบบสลับได้	+
UVD	+
VCE	+

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Sempron 3850

DisplayPort	+
HDMI	+

การรองรับ Graphics API

API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Sempron 3850 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย

DirectX	DirectX® 12
Vulkan	+

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและประเภทการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับ

เวอร์ชัน PCIe	2.0	จากทั้งหมด 5.0 (EPYC 9655P)
ช่องทาง PCI Express	4	จากทั้งหมด 128 (EPYC 9655P)

ประสิทธิภาพการทดสอบ

ผลการทดสอบแบบซิงเกิลคอร์และมัลติคอร์ของ Sempron 3850 โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี

---

คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์

นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว

---

คู่แข่งที่ใกล้เคียงที่สุด

ประสิทธิภาพของ Sempron 3850 เมื่อเปรียบเทียบกับคู่แข่งที่ใกล้เคียงที่สุดในกลุ่มซีพียูเดสก์ท็อป

---