Core 2 Duo E8400 เทียบกับ Sempron 3850

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Sempron 3850 และ Core 2 Duo E8400 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	2703	2708
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	2.78	1.07
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Kabini (2013−2014)	Wolfdale (2008−2010)
วันที่วางจำหน่าย	9 เมษายน 2014 (เมื่อ 10 ปี ปีที่แล้ว)	1 มกราคม 2008 (เมื่อ 17 ปี ปีที่แล้ว)

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Sempron 3850 และ Core 2 Duo E8400 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	4	2
เธรด	4	2
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	1.3 GHz	3 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	1.3 GHz	3 GHz
อัตราบัส	ไม่มีข้อมูล	1333 MHz
แคช L1	256 เคบี	64 เคบี (per core)
แคช L2	2048 เคบี	6 เอ็มบี (shared)
แคช L3	ไม่มีข้อมูล	0 เคบี
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	28 nm	45 nm
ขนาดได	107 มม2	104 มม2
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	90 °C	ไม่มีข้อมูล
อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase)	90 °C	72 °C
จำนวนทรานซิสเตอร์	ไม่มีข้อมูล	410 million
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	ไม่มีข้อมูล	-
ช่วงแรงดันไฟ VID	ไม่มีข้อมูล	0.85V-1.3625V

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Sempron 3850 และ Core 2 Duo E8400 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1
ซ็อกเก็ต	AM1	LGA775
การใช้พลังงาน (TDP)	25 Watt	65 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Sempron 3850 และ Core 2 Duo E8400 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

AES-NI	+	-
FMA	FMA4	-
AVX	+	-
PowerNow	+	-
PowerGating	+	-
VirusProtect	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	ไม่มีข้อมูล	+
Turbo Boost Technology	ไม่มีข้อมูล	-
Hyper-Threading Technology	ไม่มีข้อมูล	-
Idle States	ไม่มีข้อมูล	+
Thermal Monitoring	-	+
Demand Based Switching	ไม่มีข้อมูล	-
ความสมดุล FSB	ไม่มีข้อมูล	-

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Sempron 3850 และ Core 2 Duo E8400 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	ไม่มีข้อมูล	+
EDB	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Sempron 3850 และ Core 2 Duo E8400 มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	+	-
VT-d	ไม่มีข้อมูล	+
VT-x	ไม่มีข้อมูล	+
IOMMU 2.0	+	-

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Sempron 3850 และ Core 2 Duo E8400 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR3-1600	DDR1, DDR2, DDR3
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	1	ไม่มีข้อมูล

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	AMD Radeon R3 Graphics	On certain motherboards (Chipset feature)
	128	ไม่มีข้อมูล
Enduro	+	-
กราฟิกแบบสลับได้	+	-
UVD	+	-
VCE	+	-

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Sempron 3850 และ Core 2 Duo E8400

DisplayPort	+	-
HDMI	+	-

การรองรับ Graphics API

API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Sempron 3850 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย

DirectX	DirectX® 12	ไม่มีข้อมูล
Vulkan	+	-

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Sempron 3850 และ Core 2 Duo E8400

เวอร์ชัน PCIe	2.0	2.0
ช่องทาง PCI Express	4	ไม่มีข้อมูล

ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์

ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี

---

คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์

นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว

---

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	9 เมษายน 2014	1 มกราคม 2008
คอร์ทางกายภาพ	4	2
เธรด	4	2
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	28 nm	45 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	25 วัตต์	65 วัตต์

---

หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Sempron 3850 และ Core 2 Duo E8400 สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ

โหวตให้ตัวเลือกที่คุณชื่นชอบ

คุณคิดว่าเราตัดสินใจถูกต้องหรือไม่? โหวตโดยคลิกปุ่ม "ถูกใจ" ใกล้กับ CPU ที่คุณชื่นชอบ

---