Ryzen 3 8300G เทียบกับ Sempron 2650
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen 3 8300G มีประสิทธิภาพดีกว่า Sempron 2650 อย่างมหาศาลถึง 2535% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Sempron 2650 และ Ryzen 3 8300G (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 3123 | 891 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | ไม่มีข้อมูล | 33.01 |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 1.30 | 13.13 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Kabini (2013−2014) | Phoenix2 (2024) |
| วันที่วางจำหน่าย | 9 เมษายน 2014 (เมื่อ 10 ปี ปีที่แล้ว) | 8 มกราคม 2024 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $176 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Sempron 2650 และ Ryzen 3 8300G เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 4 |
| เธรด | 2 | 8 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1.45 GHz | 3.4 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 1.45 GHz | 4.9 GHz |
| แคช L1 | 128 เคบี | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 1024 เคบี | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | ไม่มีข้อมูล | 8 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 28 nm | 4 nm |
| ขนาดได | 107 มม2 | 137 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 90 °C | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 90 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | ไม่มีข้อมูล | 20,900 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Sempron 2650 และ Ryzen 3 8300G กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | AM1 | AM5 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 25 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Sempron 2650 และ Ryzen 3 8300G ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | + |
| FMA | FMA4 | - |
| AVX | + | + |
| PowerNow | + | - |
| PowerGating | + | - |
| VirusProtect | + | - |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Sempron 2650 และ Ryzen 3 8300G มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | + |
| IOMMU 2.0 | + | - |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Sempron 2650 และ Ryzen 3 8300G ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3-1333 | DDR5 |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 1 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม เปรียบเทียบ R3 Graphics และ Radeon 740M | AMD Radeon R3 Graphics | AMD Radeon 740M |
| 128 | ไม่มีข้อมูล | |
| Enduro | + | - |
| กราฟิกแบบสลับได้ | + | - |
| UVD | + | - |
| VCE | + | - |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Sempron 2650 และ Ryzen 3 8300G
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
การรองรับ Graphics API
API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Sempron 2650 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย
| DirectX | DirectX® 12 | ไม่มีข้อมูล |
| Vulkan | + | - |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Sempron 2650 และ Ryzen 3 8300G
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 4 | 14 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 0.34 | 8.96 |
| ความใหม่ล่าสุด | 9 เมษายน 2014 | 8 มกราคม 2024 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 4 |
| เธรด | 2 | 8 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 28 nm | 4 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 25 วัตต์ | 65 วัตต์ |
Sempron 2650 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 160%
ในทางกลับกัน Ryzen 3 8300G มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 2535.3% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 9 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 600%
Ryzen 3 8300G เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Sempron 2650 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
