Sempron 2650 ضد Ryzen 3 8300G

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين Sempron 2650 و Ryzen 3 8300G نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	3123	891
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	لايوجد بيانات	33.01
شريحة من السوق	معالج سطح المكتب	معالج سطح المكتب
كفاءة الطاقة	1.30	13.13
الاسم الرمزي للعمارة	Kabini (2013−2014)	Phoenix2 (2024)
تاريخ الافراج عنه	9 أبريل 2014 ( منذ10 سنوات)	8 يناير 2024 ( منذ1 سنة)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$176

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

المواصفات التفصيلية

Sempron 2650 و Ryzen 3 8300G المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	4
الخيوط	2	8
التردد الأساسي	1.45 GHz	3.4 GHz
التردد الأقصى	1.45 GHz	4.9 GHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	128 كيلوبايت	64 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	1024 كيلوبايت	1 ميغابايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	لايوجد بيانات	8 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	28 nm	4 nm
حجم الكريستال	107 مم2	137 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	90 °C	لايوجد بيانات
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	90 °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	لايوجد بيانات	20,900 million
دعم 64 بت	+	+

التوافق

معلومات عن Sempron 2650 و Ryzen 3 8300G التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	AM1	AM5
قوة التصميم الحراري (TDP)	25 Watt	65 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Sempron 2650 و Ryzen 3 8300G. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

AES-NI	+	+
FMA	FMA4	-
AVX	+	+
PowerNow	+	-
PowerGating	+	-
VirusProtect	+	-
Precision Boost 2	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Sempron 2650 و Ryzen 3 8300G.

AMD-V	+	+
IOMMU 2.0	+	-

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Sempron 2650 و Ryzen 3 8300G. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3-1333	DDR5
قنوات الذاكرة القصوى	1	لايوجد بيانات

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة قارن بين R3 Graphics و Radeon 740M	AMD Radeon R3 Graphics	AMD Radeon 740M
عدد خطوط الأنابيب	128	لايوجد بيانات
Enduro	+	-
الرسوميات القابلة للتحويل	+	-
UVD	+	-
VCE	+	-

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Sempron 2650 و Ryzen 3 8300G وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

DisplayPort	+	-
HDMI	+	-

دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات

تدعم واجهات برمجة التطبيقات Sempron 2650 و Ryzen 3 8300G وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.

DirectX	DirectX® 12	لايوجد بيانات
Vulkan	+	-

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Sempron 2650 و Ryzen 3 8300G.

إصدار PCIe	2.0	4.0
عدد ممرات PCI Express	4	14

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	0.34	8.96
الجِدة	9 أبريل 2014	8 يناير 2024
النوى المادية	2	4
الخيوط	2	8
العملية التكنولوجية	28 nm	4 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	25 واط	65 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---