Celeron 1037U เทียบกับ Sempron 3850

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	2802	2895
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป	แล็ปท็อป
ซีรีส์	ไม่มีข้อมูล	Intel Celeron
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	2.80	3.56
ผู้พัฒนา	AMD	Intel
ผู้ผลิต	GlobalFoundries	Intel
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Kabini (2013−2014)	Ivy Bridge (2012−2013)
วันที่วางจำหน่าย	9 เมษายน 2014 (เมื่อ 11 ปี ปีที่แล้ว)	20 มกราคม 2013 (เมื่อ 12 ปี ปีที่แล้ว)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	ไม่มีข้อมูล	$86

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Sempron 3850 และ Celeron 1037U เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	4	2
เธรด	4	2
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	1.3 GHz	1.8 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	1.3 GHz	1.8 GHz
อัตราบัส	ไม่มีข้อมูล	5 GT/s
แคช L1	256 เคบี	64K (per core)
แคช L2	2048 เคบี	256K (per core)
แคช L3	ไม่มีข้อมูล	2 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	28 nm	22 nm
ขนาดได	107 มม2	118 มม2
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	90 °C	105 °C
อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase)	90 °C	105 °C
จำนวนทรานซิสเตอร์	ไม่มีข้อมูล	1,400 million
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	ไม่มีข้อมูล	-

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Sempron 3850 และ Celeron 1037U กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1
ซ็อกเก็ต	AM1	FCBGA1023
การใช้พลังงาน (TDP)	25 Watt	17 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Sempron 3850 และ Celeron 1037U ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	ไม่มีข้อมูล	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
AES-NI	+	-
FMA	FMA4	-
AVX	+	-
PowerNow	+	-
PowerGating	+	-
VirusProtect	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	ไม่มีข้อมูล	+
My WiFi	ไม่มีข้อมูล	-
Turbo Boost Technology	ไม่มีข้อมูล	-
Hyper-Threading Technology	ไม่มีข้อมูล	-
Idle States	ไม่มีข้อมูล	+
Thermal Monitoring	-	+
Flex Memory Access	ไม่มีข้อมูล	+
FDI	ไม่มีข้อมูล	+
Fast Memory Access	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Sempron 3850 และ Celeron 1037U ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	ไม่มีข้อมูล	-
EDB	ไม่มีข้อมูล	+
Anti-Theft	ไม่มีข้อมูล	-

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Sempron 3850 และ Celeron 1037U มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	+	-
VT-d	ไม่มีข้อมูล	-
VT-x	ไม่มีข้อมูล	+
EPT	ไม่มีข้อมูล	+
IOMMU 2.0	+	-

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Sempron 3850 และ Celeron 1037U ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR3-1600	DDR3
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	32 จีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	1	2
	ไม่มีข้อมูล	25.6 จีบี/s

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม เปรียบเทียบ HD Graphics และ R3 Graphics	AMD Radeon R3 Graphics	Intel HD Graphics for 3rd Generation Intel Processors
	128	ไม่มีข้อมูล
Enduro	+	-
กราฟิกแบบสลับได้	+	-
UVD	+	-
VCE	+	-
ความถี่กราฟิกสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	1 GHz

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Sempron 3850 และ Celeron 1037U

จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ	ไม่มีข้อมูล	3
eDP	ไม่มีข้อมูล	+
DisplayPort	+	+
HDMI	+	+
SDVO	ไม่มีข้อมูล	+
CRT	ไม่มีข้อมูล	+

การรองรับ Graphics API

API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Sempron 3850 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย

DirectX	DirectX® 12	ไม่มีข้อมูล
Vulkan	+	-

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Sempron 3850 และ Celeron 1037U

เวอร์ชัน PCIe	2.0	2.0
ช่องทาง PCI Express	4	16

ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์

ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี

---

คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์

นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา

---

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

คะแนนประสิทธิภาพ	0.73	0.63
ความใหม่ล่าสุด	9 เมษายน 2014	20 มกราคม 2013
คอร์ทางกายภาพ	4	2
เธรด	4	2
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	28 nm	22 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	25 วัตต์	17 วัตต์

โหวตให้ตัวเลือกที่คุณชื่นชอบ

คุณคิดว่าเราตัดสินใจถูกต้องหรือไม่? โหวตโดยคลิกปุ่ม "ถูกใจ" ใกล้กับ CPU ที่คุณชื่นชอบ

---