Celeron 847 เทียบกับ Sempron 2650

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Sempron 2650 และ Celeron 847 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	3123	3168
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป	แล็ปท็อป
ซีรีส์	ไม่มีข้อมูล	Intel Celeron
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	1.30	1.68
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Kabini (2013−2014)	Sandy Bridge (2011−2013)
วันที่วางจำหน่าย	9 เมษายน 2014 (เมื่อ 10 ปี ปีที่แล้ว)	19 มิถุนายน 2011 (เมื่อ 13 ปี ปีที่แล้ว)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	ไม่มีข้อมูล	$134

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Sempron 2650 และ Celeron 847 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	2	2
เธรด	2	2
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	1.45 GHz	1.1 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	1.45 GHz	1.1 GHz
ประเภทบัส	ไม่มีข้อมูล	DMI 2.0
อัตราบัส	ไม่มีข้อมูล	4 × 5 GT/s
ตัวคูณ	ไม่มีข้อมูล	11
แคช L1	128 เคบี	64K (per core)
แคช L2	1024 เคบี	256K (per core)
แคช L3	ไม่มีข้อมูล	2 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	28 nm	32 nm
ขนาดได	107 มม2	131 มม2
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	90 °C	100 °C
อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase)	90 °C	ไม่มีข้อมูล
จำนวนทรานซิสเตอร์	ไม่มีข้อมูล	504 million
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	ไม่มีข้อมูล	-

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Sempron 2650 และ Celeron 847 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1 (Uniprocessor)
ซ็อกเก็ต	AM1	FCBGA1023
การใช้พลังงาน (TDP)	25 Watt	17 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Sempron 2650 และ Celeron 847 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	ไม่มีข้อมูล	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
AES-NI	+	-
FMA	FMA4	+
AVX	+	-
PowerNow	+	-
PowerGating	+	-
VirusProtect	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	ไม่มีข้อมูล	+
Turbo Boost Technology	ไม่มีข้อมูล	-
Hyper-Threading Technology	ไม่มีข้อมูล	-
Idle States	ไม่มีข้อมูล	+
Thermal Monitoring	-	+
Flex Memory Access	ไม่มีข้อมูล	+
Demand Based Switching	ไม่มีข้อมูล	-
FDI	ไม่มีข้อมูล	+
Fast Memory Access	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Sempron 2650 และ Celeron 847 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	ไม่มีข้อมูล	-
EDB	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Sempron 2650 และ Celeron 847 มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	+	-
VT-d	ไม่มีข้อมูล	-
VT-x	ไม่มีข้อมูล	+
EPT	ไม่มีข้อมูล	+
IOMMU 2.0	+	-

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Sempron 2650 และ Celeron 847 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR3-1333	DDR3
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	16 จีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	1	2
	ไม่มีข้อมูล	21.335 จีบี/s

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม เปรียบเทียบ HD Graphics (Sandy Bridge) และ R3 Graphics	AMD Radeon R3 Graphics	Intel HD Graphics (Sandy Bridge) (350 - 800 MHz)
	128	ไม่มีข้อมูล
Enduro	+	-
กราฟิกแบบสลับได้	+	-
UVD	+	-
VCE	+	-
ความถี่กราฟิกสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	800 MHz

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Sempron 2650 และ Celeron 847

จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ	ไม่มีข้อมูล	2
eDP	ไม่มีข้อมูล	+
DisplayPort	+	+
HDMI	+	+
SDVO	ไม่มีข้อมูล	+
CRT	ไม่มีข้อมูล	+

การรองรับ Graphics API

API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Sempron 2650 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย

DirectX	DirectX® 12	ไม่มีข้อมูล
Vulkan	+	-

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Sempron 2650 และ Celeron 847

เวอร์ชัน PCIe	2.0	2.0
ช่องทาง PCI Express	4	16

ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์

ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี

---

คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์

นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา

---

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

คะแนนประสิทธิภาพ	0.34	0.30
ความใหม่ล่าสุด	9 เมษายน 2014	19 มิถุนายน 2011
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	28 nm	32 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	25 วัตต์	17 วัตต์

โหวตให้ตัวเลือกที่คุณชื่นชอบ

คุณคิดว่าเราตัดสินใจถูกต้องหรือไม่? โหวตโดยคลิกปุ่ม "ถูกใจ" ใกล้กับ CPU ที่คุณชื่นชอบ

---