Processor 300 เทียบกับ Ryzen AI 9 HX 370
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen AI 9 HX 370 มีประสิทธิภาพดีกว่า Processor 300 อย่างมหาศาลถึง 383% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 256 | 1366 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 74.57 | 9.39 |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | TSMC | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Strix Point (2024−2025) | Raptor Lake-S (2023−2024) |
| วันที่วางจำหน่าย | กรกฎาคม 2024 (เร็ว ๆ นี้) | 8 มกราคม 2024 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $82 |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Processor 300 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 2 |
| คอร์ประสิทธิภาพ | ไม่มีข้อมูล | 2 |
| เธรด | 24 | 4 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2 GHz | 3.9 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 5.1 GHz | 3.9 GHz |
| อัตราบัส | 54 MHz | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 80 เคบี (per core) | 80 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 1 เอ็มบี (per core) | 1.25 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 24 เอ็มบี (shared) | 6 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | Intel 7 nm |
| ขนาดได | 233 มม2 | 163 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | 100 °C |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Processor 300 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FP8 | FCLGA1700 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 28 Watt | 46 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Processor 300 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| Speed Shift | ไม่มีข้อมูล | + |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | ไม่มีข้อมูล | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
| Deep Learning Boost | - | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Processor 300 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
| Secure Key | ไม่มีข้อมูล | + |
| OS Guard | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Processor 300 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
| EPT | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Processor 300 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | DDR5-4800, DDR4-3200 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 192 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
| ไม่มีข้อมูล | 76.8 จีบี/s |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon 890M | Intel UHD Graphics 710 |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | ไม่มีข้อมูล | + |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 1.45 GHz |
| หน่วยประมวลผลคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | 16 |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Ryzen AI 9 HX 370 และ Processor 300
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | 4 |
คุณภาพภาพกราฟิก
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุดที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Processor 300 รวมถึงความละเอียดผ่านอินเทอร์เฟซต่างๆ
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน HDMI 1.4 | ไม่มีข้อมูล | 4096 x 2160 @ 60Hz |
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน eDP | ไม่มีข้อมูล | 5120 x 3200 @ 120Hz |
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน DisplayPort | ไม่มีข้อมูล | 7680 x 4320 @ 60Hz |
การรองรับ Graphics API
API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Ryzen AI 9 HX 370 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย
| DirectX | ไม่มีข้อมูล | 12 |
| OpenGL | ไม่มีข้อมูล | 4.5 |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Processor 300
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | 5.0 and 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | 16 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 21.84 | 4.52 |
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 18.95 | 2.46 |
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 2 |
| เธรด | 24 | 4 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 28 วัตต์ | 46 วัตต์ |
Ryzen AI 9 HX 370 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 383.2% และGPU แบบรวมเร็วกว่า 670.3%และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 500% และจำนวนเธรดและใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 64.3%
AMD Ryzen AI 9 HX 370 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Intel Processor 300 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Ryzen AI 9 HX 370 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก ในขณะที่ Processor 300 เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
