Ryzen AI 9 HX 370 เทียบกับ i9-13900F
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Core i9-13900F มีประสิทธิภาพดีกว่า Ryzen AI 9 HX 370 อย่างน่าสนใจ 44% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Core i9-13900F และ Ryzen AI 9 HX 370 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 128 | 241 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 56.80 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | แล็ปท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 46.33 | 74.57 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Raptor Lake-S (2023−2024) | Strix Point (2024−2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 4 มกราคม 2023 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว) | กรกฎาคม 2024 (เร็ว ๆ นี้) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $524 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i9-13900F และ Ryzen AI 9 HX 370 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 24 | 12 |
| คอร์ประสิทธิภาพ | 8 | ไม่มีข้อมูล |
| คอร์ประสิทธิภาพ | 16 | ไม่มีข้อมูล |
| เธรด | 32 | 24 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2 GHz | 2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 5.5 GHz | 5.1 GHz |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 54 MHz |
| แคช L1 | 80K (per core) | 80 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 2 เอ็มบี (per core) | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 36 เอ็มบี (shared) | 24 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | Intel 7 nm | 4 nm |
| ขนาดได | 257 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | 100 °C |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 72 °C | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | + | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i9-13900F และ Ryzen AI 9 HX 370 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FCLGA1700 | FP8 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 28 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i9-13900F และ Ryzen AI 9 HX 370 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Speed Shift | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | ไม่มีข้อมูล |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core i9-13900F และ Ryzen AI 9 HX 370 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
| Secure Key | + | ไม่มีข้อมูล |
| OS Guard | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i9-13900F และ Ryzen AI 9 HX 370 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i9-13900F และ Ryzen AI 9 HX 370 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5-5600, DDR4-3200 | DDR5 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 192 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 89.6 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | AMD Radeon 890M |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i9-13900F และ Ryzen AI 9 HX 370
| เวอร์ชัน PCIe | 5.0 and 4.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 20 | 16 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 31.60 | 21.91 |
| คอร์ทางกายภาพ | 24 | 12 |
| เธรด | 32 | 24 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 วัตต์ | 28 วัตต์ |
i9-13900F มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 44.2% และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรด
ในทางกลับกัน Ryzen AI 9 HX 370 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 132.1%
Core i9-13900F เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Ryzen AI 9 HX 370 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Core i9-13900F เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป ในขณะที่ Ryzen AI 9 HX 370 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก
หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Core i9-13900F และ Ryzen AI 9 HX 370 สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ
