i5-13500 เทียบกับ Ryzen AI 9 HX 370
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen AI 9 HX 370 มีประสิทธิภาพดีกว่า Core i5-13500 อย่างปานกลาง 10% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i5-13500 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 241 | 286 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | ไม่มีข้อมูล | 64.49 |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 74.47 | 29.09 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Strix Point (2024−2025) | Raptor Lake-S (2023−2024) |
| วันที่วางจำหน่าย | กรกฎาคม 2024 (เร็ว ๆ นี้) | 4 มกราคม 2023 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $242 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i5-13500 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 14 |
| เธรด | 24 | 20 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2 GHz | 2.5 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 5.1 GHz | 4.8 GHz |
| อัตราบัส | 54 MHz | 154 MHz |
| แคช L1 | 80 เคบี (per core) | 80K (per core) |
| แคช L2 | 1 เอ็มบี (per core) | 1.25 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 24 เอ็มบี (shared) | 24 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 10 nm |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 257 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | ไม่มีข้อมูล | 72 °C |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | ไม่มีข้อมูล | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i5-13500 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FP8 | 1700 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 28 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i5-13500 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i5-13500 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i5-13500 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i5-13500 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | DDR4, DDR5 Dual-channel |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม เปรียบเทียบ | AMD Radeon 890M | Intel UHD Graphics 770 |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i5-13500
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | 5.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | 16 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
3DMark06 CPU
3DMark06 เป็นชุดทดสอบ DirectX 9 ที่ถูกยกเลิกไปแล้วจาก Futuremark ส่วนของ CPU ประกอบไปด้วยสองสถานการณ์: หนึ่งคือการหาทางเดิน (Pathfinding) ด้วยปัญญาประดิษฐ์ อีกหนึ่งคือการคำนวณฟิสิกส์ของเกมโดยใช้ PhysX
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core เป็นเวอร์ชันของ Cinebench R15 ที่ใช้เธรดทั้งหมดของโปรเซสเซอร์
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (Release 15) เป็นโปรแกรมทดสอบประสิทธิภาพโปรเซสเซอร์โดย Maxon ซึ่งถูกแทนที่ด้วยเวอร์ชันใหม่ที่ใช้เอนจิน Cinema 4D เวอร์ชัน Single Core ใช้เธรดเดียวในการเรนเดอร์ห้องที่เต็มไปด้วยทรงกลมสะท้อนแสงและแหล่งกำเนิดแสง
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
CrossMark Overall
WebXPRT 4 Overall
Blender v3.3 Classroom CPU(-)
Geekbench 6.3 Multi-Core
Geekbench 6.3 Single-Core
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 21.91 | 19.84 |
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 21.69 | 6.17 |
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 14 |
| เธรด | 24 | 20 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 10 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 28 วัตต์ | 65 วัตต์ |
Ryzen AI 9 HX 370 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 10.4% และGPU แบบรวมเร็วกว่า 251.5%และมีจำนวนเธรดมากกว่า 20%และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 150%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 132.1%
ในทางกลับกัน i5-13500 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 16.7%
Ryzen AI 9 HX 370 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Core i5-13500 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Ryzen AI 9 HX 370 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก ในขณะที่ Core i5-13500 เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Ryzen AI 9 HX 370 และ Core i5-13500 สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ
