Ryzen AI 9 HX PRO 370 เทียบกับ Processor 300
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Processor 300 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1348 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 9.35 | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Raptor Lake-S (2023−2024) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 8 มกราคม 2024 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) | 6 มกราคม 2025 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $82 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Processor 300 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 12 |
| คอร์ประสิทธิภาพ | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| เธรด | 4 | 24 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.9 GHz | 2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.9 GHz | 5.1 GHz |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 54 MHz |
| แคช L1 | 80 เคบี (per core) | 80 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 1.25 เอ็มบี (per core) | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 6 เอ็มบี (shared) | 16 เอ็มบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | Intel 7 nm | 4 nm |
| ขนาดได | 163 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Processor 300 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FCLGA1700 | FP8 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 46 Watt | 28 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Processor 300 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Speed Shift | + | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Processor 300 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
| Secure Key | + | ไม่มีข้อมูล |
| OS Guard | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Processor 300 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Processor 300 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5-4800, DDR4-3200 | DDR5 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 192 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 76.8 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม เปรียบเทียบ | Intel UHD Graphics 710 | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | 1.45 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| หน่วยประมวลผลคำสั่ง | 16 | ไม่มีข้อมูล |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Processor 300 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | 4 | ไม่มีข้อมูล |
คุณภาพภาพกราฟิก
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุดที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Processor 300 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 รวมถึงความละเอียดผ่านอินเทอร์เฟซต่างๆ
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน HDMI 1.4 | 4096 x 2160 @ 60Hz | ไม่มีข้อมูล |
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | ไม่มีข้อมูล |
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | ไม่มีข้อมูล |
การรองรับ Graphics API
API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Processor 300 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย
| DirectX | 12 | ไม่มีข้อมูล |
| OpenGL | 4.5 | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Processor 300 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370
| เวอร์ชัน PCIe | 5.0 and 4.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | 16 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 2.86 | 21.82 |
| ความใหม่ล่าสุด | 8 มกราคม 2024 | 6 มกราคม 2025 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 12 |
| เธรด | 4 | 24 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 46 วัตต์ | 28 วัตต์ |
Ryzen AI 9 HX PRO 370 มีข้อได้เปรียบ GPU แบบรวมเร็วกว่า 662.9%และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 11 เดือนและมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 500% และจำนวนเธรดและใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 64.3%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Processor 300 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Processor 300 เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป ในขณะที่ Ryzen AI 9 HX PRO 370 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก
