Processor 300 vs Ryzen AI 9 HX PRO 370
Łączna ocena wydajności
Ryzen AI 9 HX PRO 370 przewyższa Processor 300 o aż 359% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Processor 300 i Ryzen AI 9 HX PRO 370, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1356 | 278 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do laptopów |
| Seria | brak danych | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Wydajność energetyczna | 9.36 | 70.54 |
| Kryptonim architektury | Raptor Lake-S (2023−2024) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Data wydania | 8 stycznia 2024 (1 rok temu) | 6 stycznia 2025 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $82 | brak danych |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Processor 300 i Ryzen AI 9 HX PRO 370: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Processor 300 i Ryzen AI 9 HX PRO 370, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 12 |
| Wydajne rdzenie | 2 | brak danych |
| Strumieni | 4 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.9 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.9 GHz | 5.1 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 54 MHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1.25 MB (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 6 MB (łącznie) | 16 MB |
| Proces technologiczny | Intel 7 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 163 mm2 | 233 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Processor 300 i Ryzen AI 9 HX PRO 370 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1700 | FP8 |
| Pobór mocy (TDP) | 46 Watt | 28 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Processor 300 i Ryzen AI 9 HX PRO 370 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Speed Shift | + | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Processor 300 i Ryzen AI 9 HX PRO 370 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Secure Key | + | brak danych |
| OS Guard | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Processor 300 i Ryzen AI 9 HX PRO 370 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Processor 300 i Ryzen AI 9 HX PRO 370. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5-4800, DDR4-3200 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 192 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 76.8 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Processor 300 i Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj | Intel UHD Graphics 710 | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.45 GHz | brak danych |
| Ilość bloków wykonawczych | 16 | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Processor 300 i Ryzen AI 9 HX PRO 370 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 4 | brak danych |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Processor 300 i Ryzen AI 9 HX PRO 370, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | 4096 x 2160 @ 60Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | brak danych |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Processor 300 i Ryzen AI 9 HX PRO 370 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | 12 | brak danych |
| OpenGL | 4.5 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Processor 300 i Ryzen AI 9 HX PRO 370 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5.0 and 4.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Processor 300 i Ryzen AI 9 HX PRO 370 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 4.52 | 20.74 |
| Zintegrowana karta graficzna | 2.46 | 18.80 |
| Nowość | 8 stycznia 2024 | 6 stycznia 2025 |
| Rdzeni | 2 | 12 |
| Strumieni | 4 | 24 |
| Pobór mocy (TDP) | 46 Wat | 28 Wat |
Ryzen AI 9 HX PRO 370 ma 358.8% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 664.2% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma przewagę wiekową 11 miesięcy, ma 500% więcej fizycznych rdzeni i 500% więcej wątków, i ma 64.3% niższe zużycie energii.
Model Ryzen AI 9 HX PRO 370 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Processor 300.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Processor 300 jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a Ryzen AI 9 HX PRO 370 - dla laptopów.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
