Core i3-2370M vs Core 2 Duo E8500
Совокупная оценка эффективности
Core i3-2370M опережает Core 2 Duo E8500 на скромные 9% в нашем суммарном рейтинге производительности.
Основные детали
Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Core i3-2370M и Core 2 Duo E8500, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.
| Место в рейтинге производительности | 2524 | 2571 |
| Место по популярности | не в топ-100 | не в топ-100 |
| Тип | Для ноутбуков | Десктопный |
| Серия | Intel Core i3 | нет данных |
| Кодовое название архитектуры | Sandy Bridge (2011−2013) | Wolfdale (2008−2010) |
| Дата выхода | 1 января 2012 (12 лет назад) | Январь 2008 (16 лет назад) |
| Цена на момент выхода | $225 | нет данных |
Подробные характеристики
Количественные параметры Core i3-2370M и Core 2 Duo E8500: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности Core i3-2370M и Core 2 Duo E8500, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
| Ядер | 2 | 2 |
| Потоков | 4 | 2 |
| Базовая частота | 2.40 ГГц | 3.16 ГГц |
| Максимальная частота | 2.4 ГГц | 3.17 ГГц |
| Тип шины | DMI 2.0 | нет данных |
| Скорость шины | 4 × 5 GT/s | 1333 МГц |
| Множитель | 24 | нет данных |
| Кэш 1-го уровня | 64K (на ядро) | 64 Кб |
| Кэш 2-го уровня | 256K (на ядро) | 6 Мб (всего) |
| Кэш 3-го уровня | 3 Мб (всего) | 0 Кб |
| Технологический процесс | 32 нм | 45 нм |
| Размер кристалла | 149 мм2 | 107 мм2 |
| Максимальная температура ядра | 85C (PGA); 100C (BGA) | нет данных |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | нет данных | 72 °C |
| Количество транзисторов | 624 млн | 410 млн |
| Поддержка 64 бит | + | + |
| Совместимость с Windows 11 | - | - |
| Допустимое напряжение ядра | нет данных | 0.85V-1.3625V |
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость Core i3-2370M и Core 2 Duo E8500 с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
| Макс. число процессоров в конфигурации | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Сокет | PPGA988 | LGA775 |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Вт | 65 Вт |
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые Core i3-2370M и Core 2 Duo E8500 технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
| Расширенные инструкции | Intel® AVX | нет данных |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | + | нет данных |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Flex Memory Access | + | нет данных |
| Demand Based Switching | - | - |
| FDI | + | нет данных |
| Fast Memory Access | + | нет данных |
| Четность FSB | нет данных | - |
Технологии безопасности
Встроенные в Core i3-2370M и Core 2 Duo E8500 технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома.
| TXT | - | + |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | нет данных |
Технологии виртуализации
Перечислены поддерживаемые Core i3-2370M и Core 2 Duo E8500 технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | нет данных |
Характеристики памяти
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Core i3-2370M и Core 2 Duo E8500. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие частоты памяти.
| Типы оперативной памяти | DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
| Допустимый объем памяти | 16 Гб | нет данных |
| Количество каналов памяти | 2 | нет данных |
| Пропускная способность памяти | 21.335 Гб/с | нет данных |
Графические характеристики
Общие параметры встроенных в Core i3-2370M и Core 2 Duo E8500 видеокарт.
| Видеоядро | Intel HD Graphics 3000 | нет данных |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | нет данных |
| Максимальная частота видеоядра | 1.15 ГГц | нет данных |
| InTru 3D | + | нет данных |
Графические интерфейсы
Поддерживаемые встроенными в Core i3-2370M и Core 2 Duo E8500 видеокартами интерфейсы и подключения.
| Максимальное количество мониторов | 2 | нет данных |
| eDP | + | нет данных |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | нет данных |
| CRT | + | нет данных |
Периферия
Поддерживаемые Core i3-2370M и Core 2 Duo E8500 периферийные устройства и способы их подключения.
| Ревизия PCI Express | 2.0 | нет данных |
| Количество линий PCI-Express | 16 | нет данных |
Синтетические бенчмарки
Это результаты тестов Core i3-2370M и Core 2 Duo E8500 на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Комбинированная оценка в синтетических бенчмарках
Это наш суммарный рейтинг производительности. Мы регулярно улучшаем наши алгоритмы, но если вы обнаружите какие-то несоответствия, не стесняйтесь высказываться в разделе комментариев, мы обычно быстро устраняем проблемы.
Passmark
Passmark CPU Mark - широко распространенный бенчмарк, состоящий из 8 различных тестов, в том числе - вычисления целочисленные и с плавающей точкой, проверки расширенных инструкций, сжатие, шифрование и расчеты игровой физики. Также включает в себя отдельный однопоточный тест.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core - это кроссплатформенное приложение разработано в виде тестов ЦП, которые самостоятельно воссоздают определенные реальные задачи, с помощью которых можно точно измерить производительность. Эта версия использует только одно процессорное ядро.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core - это кроссплатформенное приложение разработано в виде тестов ЦП, которые самостоятельно воссоздают определенные реальные задачи, с помощью которых можно точно измерить производительность. Эта версия использует все доступные процессорные ядра.
Обзор плюсов и минусов
| Рейтинг производительности | 0.89 | 0.82 |
| Потоков | 4 | 2 |
| Технологический процесс | 32 нм | 45 нм |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Ватт | 65 Ватт |
У i3-2370M следующие преимущества: производительность выше на 8.5%, на 100% больше потоков, технологический процесс более продвинутый на 40.6%, и энергопотребление ниже на 85.7%.
Мы не можем определиться с выбором между Core i3-2370M и Core 2 Duo E8500. Разница в производительности на наш взгляд слишком незначительна.
При этом необходимо отдавать себе отчет в том, что Core i3-2370M предназначен для ноутбуков, а Core 2 Duo E8500 - для настольных компьютеров.
Если у вас остались вопросы по выбору между Core i3-2370M и Core 2 Duo E8500 - задавайте их в комментариях, и мы ответим.
Похожие сравнения процессоров
Мы подобрали несколько похожих сравнений процессоров в том же сегменте рынка и с производительностью, близкой к рассмотренным на этой странице.
