Core i3-2370M vs. Core 2 Duo E8500
Pontuação agregada de desempenho
O i3-2370M supera o Core 2 Duo E8500 por um pequeno 7% com base nos nossos resultados de referência agregados.
Detalhes principais
Informações sobre o tipo (para desktops ou laptops) e a arquitetura do Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500, também sobre o tempo do início de vendas e o custo no momento.
| Lugar na classificação de desempenho | 2518 | 2566 |
| Lugar por popularidade | não no top-100 | não no top-100 |
| Tipo | Para notebooks | de desktop |
| Série | Intel Core i3 | sem dados |
| Nome de código da arquitetura | Sandy Bridge (2011−2013) | Wolfdale (2008−2010) |
| Data de lançamento | 1 de Janeiro 2012 (12 anos atrás) | Janeiro 2008 (16 anos atrás) |
| Preço no momento do lançamento | $225 | sem dados |
Especificações pormenorizadas
Parâmetros quantitativos do Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.
| Núcleos | 2 | 2 |
| Fluxos | 4 | 2 |
| Frequência base | 2.4 GHz | 3.16 GHz |
| Frequência máxima | 2.4 GHz | 3.17 GHz |
| Tipo de autocarro | DMI 2.0 | sem dados |
| Velocidade dos pneus | 4 × 5 GT/s | 1333 MHz |
| Multiplicador | 24 | sem dados |
| Cache de nível 1 | 128 kB | 64 kB |
| Cache de nível 2 | 512 kB | 6 MB (total) |
| Cache de nível 3 | 3 MB | 0 kB |
| Processo tecnológico | 32 nm | 45 nm |
| Tamanho do die (circuito integrado) | 149 mm2 | 107 mm2 |
| Temperatura máxima do núcleo | 85C (PGA); 100C (BGA) | sem dados |
| Temperatura máxima do corpo (TCase) | sem dados | 72 °C |
| Quantidade de transistores | 624 Million | 410 million |
| Suporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidade com Windows 11 | - | - |
| Tensão do núcleo permitida | sem dados | 0.85V-1.3625V |
Compatibilidade
Informação sobre Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500 compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.
| Número máximo de processadores na configuração | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Soquete | PPGA988 | LGA775 |
| Consumo de energia (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Tecnologias e instruções adicionais
Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500 Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.
| Instruções avançadas | Intel® AVX | sem dados |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | + | sem dados |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Flex Memory Access | + | sem dados |
| Demand Based Switching | - | - |
| FDI | + | sem dados |
| Fast Memory Access | + | sem dados |
| Paridade do FSB | sem dados | - |
| Status | Discontinued | Discontinued |
Tecnologias de segurança
Tecnologias integradas em Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500 que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.
| TXT | - | + |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | sem dados |
Tecnologias de virtualização
Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500 que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | sem dados |
Especificações da memória
Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.
| Tipos de memória RAM | DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
| Capacidade de memória permitida | 16 GB | sem dados |
| Quantidade de canais de memória | 2 | sem dados |
| Largura de banda de memória | 21.335 GB/s | sem dados |
Especificações gráficas
Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500
| Núcleo de vídeo | Intel HD Graphics 3000 | sem dados |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | sem dados |
| Frequência máxima do núcleo de vídeo | 1.15 GHz | sem dados |
| InTru 3D | + | sem dados |
Interfaces gráficas
Suportado pelas placas de vídeo incorporadas em Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500 interfaces e conexões.
| Quantidade máxima de monitores | 2 | sem dados |
| eDP | + | sem dados |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | sem dados |
| CRT | + | sem dados |
Periferia
Dispositivos periféricos suportados pelo Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500 e seus métodos de conexão.
| Revisão PCI Express | 2.0 | sem dados |
| Número de pistas PCI-Express | 16 | sem dados |
Desempenho sintético de referência
Estes são os resultados dos testes do Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500 no desempenho em benchmarks que não são relacionados nos jogos. A pontuação total é definida de 0 a 100, onde 100 corresponde ao processador mais rápido no momento.
Pontuação de referência sintética combinada
Esta é a nossa classificação de desempenho de referência combinada. Estamos regularmente a melhorar os nossos algoritmos de combinação, mas se encontrar algumas inconsistências detectadas, sinta-se à vontade para falar na secção de comentários, normalmente resolvemos os problemas rapidamente.
Passmark
Passmark CPU Mark é uma referência generalizada, consistindo em 8 testes diferentes, incluindo matemática inteira e de ponto flutuante, instruções alargadas, compressão, encriptação e cálculo físico. Há também um cenário separado com uma única rosca.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core é uma aplicação multiplataforma desenvolvida sob a forma de testes de CPU que recriam de forma independente certas tarefas do mundo real com as quais se pode medir com precisão o desempenho. Esta versão utiliza apenas um único núcleo de CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core é uma aplicação multi-plataforma desenvolvida sob a forma de testes de CPU que recria independentemente certas tarefas do mundo real com as quais se pode medir com precisão o desempenho. Esta versão utiliza todos os núcleos de CPU disponíveis.
Resumo dos prós e contras
| Classificação de desempenho | 0.88 | 0.82 |
| Fluxos | 4 | 2 |
| Processo tecnológico | 32 nm | 45 nm |
| Consumo de energia (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
O i3-2370M tem uma pontuação de desempenho agregado 7.3% mais elevada, 100% mais threads, um processo de litografia 40.6% mais avançado, e um consumo de energia 85.7% inferior.
Não conseguimos decidir entre Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500. A diferença de desempenho é, na nossa opinião, demasiado pequena.
Core i3-2370M destinado para notebooks, e Core 2 Duo E8500 - para computadores de mesa.
Se você ainda tem dúvidas sobre a escolha entre o Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500, deixe suas perguntas nos comentários. Nós responderemos o mais breve possível.
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