Core i3-2370M vs Core 2 Duo E8500
Punteggio di prestazione aggregato
i3-2370M supera Core 2 Duo E8500 di un piccolo 7% in base ai nostri risultati di benchmark aggregati.
Dettagli primari
Le informazioni sul tipo (per desktop e notebook) e sull'architettura di Core i3-2370M e di Core 2 Duo E8500 così come sulla data di inizio della vendita e sul prezzo in quel momento.
| Posto nella classifica di prestazioni | 2518 | 2566 |
| Posto per popolarità | non nella top-100 | non nella top-100 |
| Tipo | per i notebooks | per desktop |
| Serie | Intel Core i3 | non disponibile |
| Nome di architettura in codice | Sandy Bridge (2011−2013) | Wolfdale (2008−2010) |
| Data di inizio della vendita | 1 gennaio 2012 (12 anni fa) | Gennaio 2008 (16 anni fa) |
| Prezzo al momento di uscita | $225 | non disponibile |
Specifiche dettagliate
Le impostazioni quantitative di Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500: numero di nuclei e flussi, valocità di clock, processo di fabbricazione, memoria cache e stato di blocco di multiplicatore. Si dice indirettamente di prestazioni di Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500, comunque, bisogna tenere a calcolo i resultati di tests in per dare una valutazione precisa.
| Numero di nuclei | 2 | 2 |
| Numero di flussi | 4 | 2 |
| Frequenza di riferimento | 2.4 GHz | 3.16 GHz |
| Frequenza massima | 2.4 GHz | 3.17 GHz |
| Tipo di bus | DMI 2.0 | non disponibile |
| Velocità del pneumatico | 4 × 5 GT/s | 1333 MHz |
| Moltiplicatore | 24 | non disponibile |
| Cache di 1 livello | 128 KB | 64 KB |
| Cache di 2 livello | 512 KB | 6 MB (in tutto) |
| Cache di 3 livello | 3 MB | 0 KB |
| Processo tecnologico | 32 nm | 45 nm |
| Dimensione di cristallo | 149 mm2 | 107 mm2 |
| Temperatura massima di nucleo | 85C (PGA); 100C (BGA) | non disponibile |
| Temperatura massima di carcassa (TCase) | non disponibile | 72 °C |
| Numero di transistori | 624 Million | 410 million |
| Supporto di 64 bits | + | + |
| Compatibilità con Windows 11 | - | - |
| Voltaggio di nucleo ammissibile | non disponibile | 0.85V-1.3625V |
Compatibilità
Informazioni sulla compatibilità di Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500 con altri componenti del computer: scheda madre (cerca il tipo di socket), alimentatore (cerca il consumo energetico) ecc. Utile quando si pianifica una futura configurazione del computer o si aggiorna un computer esistente. Si noti che il consumo energetico di alcuni processori può superare di molto il loro TDP nominale, anche senza overclock. Alcuni possono anche raddoppiare le loro termiche dichiarate, dato che la scheda madre permette di sintonizzare i parametri di potenza della CPU.
| Numero massimo di processori in configurazione | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | PPGA988 | LGA775 |
| Consumo energetico (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Tecnologie e istruzioni addizionali
Qui sono elencate tutte le soluzioni tecnologiche e le istruzioni addizionali sopportate da Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500. Queste informazioni sono necessarie se il processore deve supportare le tecnologie concrete.
| Istruzioni estese | Intel® AVX | non disponibile |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | + | non disponibile |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Flex Memory Access | + | non disponibile |
| Demand Based Switching | - | - |
| FDI | + | non disponibile |
| Fast Memory Access | + | non disponibile |
| Parità di FSB | non disponibile | - |
Tecnologie di sicurezza
Le tecnologie integrate in Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500 elevano la sicurezza del sistema, per esempio, proteggendo da intrusione.
| TXT | - | + |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | non disponibile |
Tecnologie di virtualizzazione
Qui sono elencate tutte le tecnologie supportate da Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500 che accelerano la velocità di lavoro delle macchine vitruali.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | non disponibile |
Specifiche di memoria
Tipi, quantità massima e quantità di canali di RAM supportati da Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più elevate.
| Tipi di memoria RAM | DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
| Spazio di memoria disponibile | 16 GB | non disponibile |
| Numero di canali di memoria | 2 | non disponibile |
| Larghezza di banda di memoria | 21.335 GB/s | non disponibile |
Specifiche grafiche
Le impostazioni generali delle schede video integrate in Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500.
| Nucleo di video | Intel HD Graphics 3000 | non disponibile |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | non disponibile |
| Frequenza massima di nucleo di video | 1.15 GHz | non disponibile |
| InTru 3D | + | non disponibile |
Interfacce grafiche
Le interfaccie e connessioni supportate dalle schede video integrate in Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500.
| Numero massimo di monitor | 2 | non disponibile |
| eDP | + | non disponibile |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | non disponibile |
| CRT | + | non disponibile |
Periferiche
Le periferiche supportate da Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500 e i modi della loro connessione.
| Revisione di PCI Express | 2.0 | non disponibile |
| Numero di linee PCI-Express | 16 | non disponibile |
Prestazioni del benchmark sintetico
Questi sono i risultati di tests di prestazioni rendering di Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500 in benchmarks non riferiti ai giochi. Il voto generale può essere da 0 a 100, dove 100 corrisponde al più rapido processore per ora.
Punteggio sintetico di benchmark combinato
Questa è la nostra valutazione combinata delle prestazioni del benchmark. Stiamo regolarmente migliorando i nostri algoritmi di combinazione, ma se trovate alcune incongruenze percepite, sentitevi liberi di parlare nella sezione commenti, di solito risolviamo i problemi rapidamente.
Passmark
Passmark CPU Mark è un benchmark diffuso, composto da 8 diversi test, tra cui matematica intera e in virgola mobile, istruzioni estese, compressione, crittografia e calcolo fisico. C'è anche uno scenario separato single-threaded.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core è un'applicazione multipiattaforma sviluppata sotto forma di test della CPU che ricreano in modo indipendente alcune attività del mondo reale con cui misurare accuratamente le prestazioni. Questa versione utilizza un solo core della CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core è un'applicazione multipiattaforma sviluppata sotto forma di test della CPU che ricreano in modo indipendente alcuni compiti del mondo reale con cui misurare accuratamente le prestazioni. Questa versione utilizza tutti i core della CPU disponibili.
Riassunto dei pro e dei contro
| Valutazione delle prestazioni | 0.88 | 0.82 |
| Numero di flussi | 4 | 2 |
| Processo tecnologico | 32 nm | 45 nm |
| Consumo energetico (TDP) | 35 watt | 65 watt |
i3-2370M ha un punteggio di performance aggregata più alto del 7.3%, 100% più threads, un processo litografico 40.6% più avanzato, e un consumo energetico inferiore del 85.7%.
Non riusciamo a decidere tra Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500. La differenza di prestazioni è, a nostro avviso, troppo ridotta.
Bisogna rendere conto che Core i3-2370M è mirato per i notebooks e Core 2 Duo E8500 è mirato per i computers da tavolo.
Se Lei ha ancora qualche domanda sulla scelta fra Core i3-2370M e Core 2 Duo E8500, per favore, le lasci in commenti, e noi le risponderemo.
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