Xeon X5260 vs i3-2310M
Zagregowany wynik wydajności
Xeon X5260 przewyższa i3-2310M o minimalny 1% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon X5260 i Core i3-2310M, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2591 | 2605 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do serwerów | Do laptopów |
| Seria | brak danych | Intel Core i3 |
| Kryptonim architektury | brak danych | Sandy Bridge (2011−2013) |
| Data wydania | 1 października 2007 (16 lat temu) | 20 lutego 2011 (13 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $225 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon X5260 i Core i3-2310M: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon X5260 i Core i3-2310M, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | brak danych | 2 |
| Strumieni | brak danych | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.33 GHz | 2.1 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | brak danych | 2.1 GHz |
| Typ magistrali | brak danych | DMI 2.0 |
| Prędkość opony | brak danych | 4 × 5 GT/s |
| Mnożnik | brak danych | 21 |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 128 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | brak danych | 512 KB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 6 MB L2 Cache | 3 MB |
| Proces technologiczny | 45 nm | 32 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 149 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 66 °C | 85C (PGA); 100C (BGA) |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 624 Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 0.85V-1.35V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon X5260 i Core i3-2310M z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | LGA771 | FCBGA1023,PPGA988 |
| Pobór mocy (TDP) | 80 Watt | 35 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon X5260 i Core i3-2310M rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® AVX |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Flex Memory Access | brak danych | + |
| Demand Based Switching | + | - |
| FDI | brak danych | + |
| Fast Memory Access | brak danych | + |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
| Status | Discontinued | Discontinued |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon X5260 i Core i3-2310M technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | - | + |
| Anti-Theft | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon X5260 i Core i3-2310M technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | brak danych | - |
| VT-x | + | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon X5260 i Core i3-2310M. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 16 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 21.335 GB/s |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon X5260 i Core i3-2310M.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | Intel HD Graphics 3000 |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | brak danych | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | brak danych | 1.1 GHz |
| InTru 3D | brak danych | + |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Xeon X5260 i Core i3-2310M karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | brak danych | 2 |
| eDP | brak danych | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| SDVO | brak danych | + |
| CRT | brak danych | + |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon X5260 i Core i3-2310M urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 2.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Xeon X5260 i Core i3-2310M na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.80 | 0.79 |
| Nowość | 1 października 2007 | 20 lutego 2011 |
| Proces technologiczny | 45 nm | 32 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 80 Wat | 35 Wat |
Xeon X5260 ma 1.3% wyższy zagregowany wynik wydajności.
Z drugiej strony, i3-2310M ma przewagę wiekową wynoszącą 3 lata, ma 40.6% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 128.6% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Xeon X5260 i Core i3-2310M. Różnica w wydajności jest naszym zdaniem zbyt mała.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Xeon X5260 jest przeznaczona dla serwerów i stacji roboczych, a Core i3-2310M - dla laptopów.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Xeon X5260 i Core i3-2310M - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
