Xeon X5260 与 i3-2310M
绩效总分
根据我们的综合基准结果，Xeon X5260以最小的 1% 优于Core i3-2310M。
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Xeon X5260和Core i3-2310M架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 2638 | 2647 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 服务器的 | 对于笔记本电脑 |
| 系列 | 没有数据 | Intel Core i3 |
| 電源效率 | 0.92 | 2.08 |
| 架构代号 | 没有数据 | Sandy Bridge (2011−2013) |
| 发布日期 | 1 10月 2007（17年 前） | 1 2月 2011（13年 前） |
| 发布时的价格 | 没有数据 | $225 |
详细规格
Xeon X5260和Core i3-2310M的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Xeon X5260和Core i3-2310M性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 没有数据 | 2 |
| 数据流 | 没有数据 | 4 |
| 基本频率 | 3.33 GHz | 2.1 GHz |
| 最大频率 | 没有数据 | 2.1 GHz |
| 巴士类型 | 没有数据 | DMI 2.0 |
| 轮胎速度 | 没有数据 | 4 × 5 GT/s |
| 乘法器 | 没有数据 | 21 |
| 1级缓存 | 没有数据 | 64K （对于核心） |
| 2级缓存 | 没有数据 | 256K （对于核心） |
| 3级缓存 | 6 兆字节 L2 Cache | 3 兆字节 (总共) |
| 工艺过程 | 45 nm | 32 nm |
| 处理器核心的大小 | 没有数据 | 149 毫米2 |
| 最高核心温度 | 66 °C | 85C (PGA); 100C (BGA) |
| 晶体管数 | 没有数据 | 624 million |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | - | - |
| 最高容许核心的电压 | 0.85V-1.35V | 没有数据 |
兼容性
关于Xeon X5260和Core i3-2310M与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 没有数据 | 1 (Uniprocessor) |
| 套接字 | LGA771 | FCBGA1023,PPGA988 |
| (TDP)能源消耗 | 80 Watt | 35 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Xeon X5260和Core i3-2310M技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | 没有数据 | Intel® AVX |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | 没有数据 | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Flex Memory Access | 没有数据 | + |
| Demand Based Switching | + | - |
| FDI | 没有数据 | + |
| Fast Memory Access | 没有数据 | + |
| FSB总线奇偶校验 | - | 没有数据 |
安全技术
内置的Xeon X5260和Core i3-2310M技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | - | + |
| Anti-Theft | 没有数据 | + |
虚拟化技术
这里列出的是Xeon X5260和Core i3-2310M技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | - | + |
| VT-d | 没有数据 | - |
| VT-x | + | + |
| EPT | 没有数据 | + |
内存规格
种类，Xeon X5260和Core i3-2310M所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | 没有数据 | DDR3 |
| 容许存储容量 | 没有数据 | 16 千兆字节 |
| 内存通道数 | 没有数据 | 2 |
| 内存通过量 | 没有数据 | 21.335 千兆字节/s |
图形规格
在Xeon X5260和Core i3-2310M集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | 没有数据 | Intel HD Graphics 3000 |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | 没有数据 | + |
| 视讯核心的最大频率 | 没有数据 | 1.1 GHz |
| InTru 3D | 没有数据 | + |
图形界面
Xeon X5260和Core i3-2310M中集成显卡支持的接口和连接。
| 最大显示器数 | 没有数据 | 2 |
| eDP | 没有数据 | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| SDVO | 没有数据 | + |
| CRT | 没有数据 | + |
外部设备
Xeon X5260和Core i3-2310M支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 没有数据 | 2.0 |
| PCI Express通道数 | 没有数据 | 16 |
合成基准性能
这些是Xeon X5260和Core i3-2310M基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
综合合成基准得分
这是我们的组合基准性能评级。我们会定期改进我们的组合算法，但如果你发现一些认为不一致的地方，请随时在评论区说出来，我们通常会很快修复问题。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准，由8个不同的测试组成，包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
利弊总结
| 业绩评级 | 0.78 | 0.77 |
| 新颖性 | 1 10月 2007 | 1 2月 2011 |
| 工艺过程 | 45 nm | 32 nm |
| (TDP)能源消耗 | 80 瓦特 | 35 瓦特 |
Xeon X5260 的综合绩效得分高出 1.3%.
另一方面，i3-2310M 的年龄优势为 3 岁、40.6%更先进的光刻工艺、耗电量降低了128.6%.
我们无法在Xeon X5260和Core i3-2310M之间做出决定。在我们看来，性能上的差异太小了。
应当记住，Xeon X5260是为服务器和工作站设计的，而Core i3-2310M是为笔记本电脑设计的。
如果您仍然对在Xeon X5260和Core i3-2310M之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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