Ryzen 9 7945HX3D vs Ultra 9 275HX
Łączna ocena wydajności
Ryzen 9 7945HX3D przewyższa Core Ultra 9 275HX o minimalny 3% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 147 | 162 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 63.92 | 61.93 |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Producent | TSMC | TSMC |
| Kryptonim architektury | Dragon Range-HX (Zen 4) (2023−2024) | Arrow Lake-HX (2025) |
| Data wydania | 27 lipca 2023 (2 lata temu) | 13 stycznia 2025 (mniej niż rok temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 9 7945HX3D i Core Ultra 9 275HX: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 9 7945HX3D i Core Ultra 9 275HX, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 16 | 24 |
| Wydajne rdzenie | brak danych | 8 |
| Współczynniki wydajności | brak danych | 16 |
| Strumieni | 32 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.3 GHz | 2.7 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.4 GHz | 5.4 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 192 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 3 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 128 MB (łącznie) | 36 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 5 nm | 3 nm |
| Rozmiar kryształu | 2x 71 mm2 | 243 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 89 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 17,840 million | 17,800 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Odblokowany mnożnik | + | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 9 7945HX3D i Core Ultra 9 275HX z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FL1 | FCBGA2114 |
| Pobór mocy (TDP) | 55 Watt | 55 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 9 7945HX3D i Core Ultra 9 275HX rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Speed Shift | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | - |
| Idle States | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| SIPP | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | brak danych | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
| Deep Learning Boost | - | + |
| Supported AI Software Frameworks | - | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen 9 7945HX3D i Core Ultra 9 275HX technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 9 7945HX3D i Core Ultra 9 275HX technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 9 7945HX3D i Core Ultra 9 275HX. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5-5200 | DDR5-6400 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 256 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 9 7945HX3D i Core Ultra 9 275HX.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) | Intel® Graphics |
| Quick Sync Video | - | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | brak danych | 1.9 GHz |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Ryzen 9 7945HX3D i Core Ultra 9 275HX karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | brak danych | 4 |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Ryzen 9 7945HX3D i Core Ultra 9 275HX, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | brak danych | 4096 x 2304 @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS)7680 x 4320 @ 60Hz (HDMI 2.1 FRL) |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | brak danych | 3840 x 2400 @ 120Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | brak danych | 7680 x 4320 @ 60Hz |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Ryzen 9 7945HX3D i Core Ultra 9 275HX karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | brak danych | 12 |
| OpenGL | brak danych | 4.5 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 9 7945HX3D i Core Ultra 9 275HX urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5.0 | 5.0 and 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 28 | 24 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen 9 7945HX3D i Core Ultra 9 275HX na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 to starożytny benchmark ray tracingu dla procesorów firmy Maxon, twórców Cinema 4D. Jego jednordzeniowa wersja wykorzystuje tylko jeden wątek CPU do renderowania futurystycznie wyglądającego motocykla.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core to odmiana Cinebench R10 wykorzystująca wszystkie wątki procesora. Możliwa liczba wątków jest ograniczona do 16 w tej wersji.
wPrime 32
wPrime 32M to matematyczny, wielowątkowy test procesora, który oblicza pierwiastki kwadratowe z 32 milionów liczb całkowitych. Jego wynik mierzony jest w sekundach, więc im mniejszy jest wynik benchmarku, tym szybszy procesor.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core jest wariantem Cinebench R15, który wykorzystuje wszystkie wątki procesora.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (skrót od Release 15) to benchmark stworzony przez firmę Maxon, twórców Cinema 4D. Został on zastąpiony przez późniejsze wersje Cinebencha, które wykorzystują nowocześniejsze warianty silnika Cinema 4D. Wersja Single Core (czasami nazywana Single-Thread) wykorzystuje tylko jeden wątek procesora do renderowania pomieszczenia pełnego odbijających światło kul i źródeł światła.
Geekbench 5.5 Multi-Core
7-Zip Single
7-Zip
CrossMark Overall
WebXPRT 4 Overall
Blender v3.3 Classroom CPU(-)
Geekbench 6.4 Multi-Core
Geekbench 6.4 Single-Core
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 32.79 | 31.77 |
| Nowość | 27 lipca 2023 | 13 stycznia 2025 |
| Rdzeni | 16 | 24 |
| Strumieni | 32 | 24 |
| Proces technologiczny | 5 nm | 3 nm |
Ryzen 9 7945HX3D ma 3.2% wyższy zagregowany wynik wydajności, i ma 33.3% więcej wątków.
Z drugiej strony, Ultra 9 275HX ma przewagę wiekową wynoszącą 1 rok, ma 50% więcej fizycznych rdzeni, i ma 66.7% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między AMD Ryzen 9 7945HX3D i Intel Core Ultra 9 275HX. Różnica w wydajności jest naszym zdaniem zbyt mała.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
