i3-370M vs Ryzen 5 7535HS
Łączna ocena wydajności
Ryzen 5 7535HS przewyższa Core i3-370M o aż 1455% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-370M i Ryzen 5 7535HS, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2744 | 723 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | 26 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Intel Core i3 | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 1.99 | 30.88 |
| Kryptonim architektury | Arrandale (2010−2011) | Rembrandt-R (2023) |
| Data wydania | 20 czerwca 2010 (14 lat temu) | 4 stycznia 2023 (2 lata temu) |
| Cena w momencie wydania | $245 | brak danych |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-370M i Ryzen 5 7535HS: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-370M i Ryzen 5 7535HS, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 6 |
| Strumieni | 4 | 12 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.4 GHz | 3.3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2.4 GHz | 4.55 GHz |
| Typ magistrali | DMI 1.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 1 × 2.5 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 18 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256K (na rdzeń) | 512K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB (łącznie) | 16 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 32 nm | 6 nm |
| Rozmiar kryształu | 81+114 mm2 | 208 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA | 95 °C |
| Ilość tranzystorów | 382+177 Million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-370M i Ryzen 5 7535HS z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | PGA988 | FP7 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-370M i Ryzen 5 7535HS rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| PAE | 36 Bit | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-370M i Ryzen 5 7535HS technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-370M i Ryzen 5 7535HS technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | - | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-370M i Ryzen 5 7535HS. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR5-4800 |
| Dopuszczalna pamięć | 8 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 17.051 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-370M i Ryzen 5 7535HS.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj HD Graphics i Radeon 660M | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors | AMD Radeon 660M ( - 1900 MHz) |
| Clear Video | + | brak danych |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 667 MHz | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-370M i Ryzen 5 7535HS karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-370M i Ryzen 5 7535HS urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 20 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core i3-370M i Ryzen 5 7535HS na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 to starożytny benchmark ray tracingu dla procesorów firmy Maxon, twórców Cinema 4D. Jego jednordzeniowa wersja wykorzystuje tylko jeden wątek CPU do renderowania futurystycznie wyglądającego motocykla.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core to odmiana Cinebench R10 wykorzystująca wszystkie wątki procesora. Możliwa liczba wątków jest ograniczona do 16 w tej wersji.
3DMark06 CPU
3DMark06 to wycofany z produkcji zestaw benchmarków dla DirectX 9 firmy Futuremark. Jego część dotycząca procesora zawiera dwa testy, jeden poświęcony sztucznej inteligencji pathfinding, drugi fizyce gry z wykorzystaniem pakietu PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M to matematyczny, wielowątkowy test procesora, który oblicza pierwiastki kwadratowe z 32 milionów liczb całkowitych. Jego wynik mierzony jest w sekundach, więc im mniejszy jest wynik benchmarku, tym szybszy procesor.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core to odmiana Cinebench R11.5, która wykorzystuje wszystkie wątki procesora. Maksymalnie 64 wątki są obsługiwane w tej wersji.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.73 | 11.35 |
| Zintegrowana karta graficzna | 0.67 | 7.07 |
| Nowość | 20 czerwca 2010 | 4 stycznia 2023 |
| Rdzeni | 2 | 6 |
| Strumieni | 4 | 12 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 6 nm |
Ryzen 5 7535HS ma 1454.8% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 955.2% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma przewagę wiekową wynoszącą 12 lat, ma 200% więcej fizycznych rdzeni i 200% więcej wątków, i ma 433.3% bardziej zaawansowany proces litografii.
Model Ryzen 5 7535HS to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core i3-370M.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
