Celeron Dual-Core T3100 vs i3-370M
Zagregowany wynik wydajności
Celeron Dual-Core T3100 przewyższa i3-370M o minimalny 1% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Celeron Dual-Core T3100 i Core i3-370M, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2625 | 2641 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Intel Celeron Dual-Core | Intel Core i3 |
| Kryptonim architektury | Penryn (2008−2011) | Arrandale (2010−2011) |
| Data wydania | 1 września 2009 (15 lat temu) | 22 czerwca 2010 (14 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $245 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Celeron Dual-Core T3100 i Core i3-370M: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Celeron Dual-Core T3100 i Core i3-370M, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | brak danych | 2.4 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 1.9 GHz | 0.1 GHz |
| Typ magistrali | brak danych | DMI 1.0 |
| Prędkość opony | 800 MHz | 1 × 2.5 GT/s |
| Mnożnik | brak danych | 18 |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 128 KB | 128 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB | 512 KB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | brak danych | 3 MB |
| Proces technologiczny | 45 nm | 32 nm |
| Rozmiar kryształu | 107 mm2 | 81+114 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 105 °C | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA |
| Ilość tranzystorów | 410 Million | 382+177 Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Celeron Dual-Core T3100 i Core i3-370M z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | BGA479, PGA478 | PGA988 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Celeron Dual-Core T3100 i Core i3-370M rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| FMA | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | - |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| Idle States | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | brak danych | + |
| PAE | brak danych | 36 Bit |
| FDI | brak danych | + |
| Fast Memory Access | brak danych | + |
| Status | brak danych | Discontinued |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Celeron Dual-Core T3100 i Core i3-370M technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | - |
| EDB | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Celeron Dual-Core T3100 i Core i3-370M technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | brak danych | - |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Celeron Dual-Core T3100 i Core i3-370M. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 8 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 17.051 GB/s |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Celeron Dual-Core T3100 i Core i3-370M.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors |
| Clear Video | brak danych | + |
| Clear Video HD | brak danych | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | brak danych | 667 MHz |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Celeron Dual-Core T3100 i Core i3-370M karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | brak danych | 2 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Celeron Dual-Core T3100 i Core i3-370M urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 2.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Celeron Dual-Core T3100 i Core i3-370M na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 to starożytny benchmark ray tracingu dla procesorów firmy Maxon, twórców Cinema 4D. Jego jednordzeniowa wersja wykorzystuje tylko jeden wątek CPU do renderowania futurystycznie wyglądającego motocykla.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core to odmiana Cinebench R10 wykorzystująca wszystkie wątki procesora. Możliwa liczba wątków jest ograniczona do 16 w tej wersji.
3DMark06 CPU
3DMark06 to wycofany z produkcji zestaw benchmarków dla DirectX 9 firmy Futuremark. Jego część dotycząca procesora zawiera dwa testy, jeden poświęcony sztucznej inteligencji pathfinding, drugi fizyce gry z wykorzystaniem pakietu PhysX.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.76 | 0.75 |
| Nowość | 1 września 2009 | 22 czerwca 2010 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Proces technologiczny | 45 nm | 32 nm |
Celeron Dual-Core T3100 ma 1.3% wyższy zagregowany wynik wydajności.
Z drugiej strony, i3-370M ma przewagę wiekową 9 miesięcy, ma 100% więcej wątków, i ma 40.6% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Celeron Dual-Core T3100 i Core i3-370M. Różnica w wydajności jest naszym zdaniem zbyt mała.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Celeron Dual-Core T3100 i Core i3-370M - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
