Core i3-2312M vs Core i3-370M
Łączny wynik wydajności
Core i3-2312M przewyższa Core i3-370M o 1% w naszych połączonych wynikach benchmarku.
Informacje ogólne
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-2312M i Core i3-370M, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2515 | 2535 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Intel Core i3 | Intel Core i3 |
| Kryptonim architektury | Sandy Bridge (2011−2013) | Arrandale (2010−2011) |
| Data wydania | 1 września 2011 (12 lat temu) | 20 czerwca 2010 (13 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $225 | $245 |
| Cena teraz | $136 (0.6x) | $30 (0.1x) |
Dane techniczne
Parametry ilościowe Core i3-2312M i Core i3-370M: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-2312M i Core i3-370M, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 4 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.1 GHz | 2.4 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2.1 GHz | 2.4 GHz |
| Magistrala | brak danych | 2500 MHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256K (na rdzeń) | 256K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB (łącznie) | 3 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 32 nm | 32 nm |
| Rozmiar kryształu | 149 mm2 | 81+114 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 85 °C | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 85 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 624 million | 382+177 Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Odblokowany mnożnik | Nie | Nie |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-2312M i Core i3-370M z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | PPGA988 | PGA988 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-2312M i Core i3-370M rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AVX | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| AES-NI | - | - |
| FMA | + | + |
| AVX | + | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Flex Memory Access | + | + |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| PAE | brak danych | 36 Bit |
| FDI | + | + |
| Fast Memory Access | + | + |
| Status | Discontinued | Discontinued |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-2312M i Core i3-370M technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | + | brak danych |
| Anti-Theft | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-2312M i Core i3-370M technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | brak danych |
| VT-d | - | - |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | + |
Obsługa pamięci RAM
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-2312M i Core i3-370M. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | 16 GB | 8 GB |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21.3 GB/s | 17.1 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | - | - |
Zintegrowana karta graficzna - dane techniczne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-2312M i Core i3-370M.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel HD Graphics 3000 | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors |
| Quick Sync Video | + | brak danych |
| Clear Video | brak danych | + |
| Clear Video HD | + | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.1 GHz | 667 MHz |
| InTru 3D | + | brak danych |
Zintegrowana karta graficzna - interfejsy
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-2312M i Core i3-370M karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | 2 |
| eDP | + | brak danych |
| DisplayPort | + | brak danych |
| HDMI | + | brak danych |
| SDVO | + | brak danych |
| CRT | + | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-2312M i Core i3-370M urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 16 |
Testy w benchmarkach
Są to wyniki testu Core i3-2312M i Core i3-370M na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Ogólna wydajność w testach
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Core i3-2312M przewyższa Core i3-370M o 1% w naszych połączonych wynikach benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Pokrycie benchmarku: 68%
Core i3-2312M przewyższa Core i3-370M o 2% w Passmark.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
Pokrycie benchmarku: 42%
Core i3-2312M przewyższa Core i3-370M o 11% w GeekBench 5 Single-Core.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Pokrycie benchmarku: 42%
Core i3-2312M przewyższa Core i3-370M o 27% w GeekBench 5 Multi-Core.
Zalety i wady
| Ocena skuteczności działania | 0.76 | 0.75 |
| Nowość | 1 września 2011 | 20 czerwca 2010 |
| Koszt | $225 | $245 |
Nie możemy się zdecydować między Core i3-2312M i Core i3-370M. Różnica w wydajności jest naszym zdaniem zbyt mała.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i3-2312M i Core i3-370M - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Porównania
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
