Ryzen AI 9 HX 370対Intel Processor N200
パフォーマンス・スコア
Ryzen AI 9 HX 370はProcessor N200をベンチマーク集計結果に基づき1329%も上回る。
主な内容
Ryzen AI 9 HX 370とProcessor N200のタイプ（デスクトップまたはラップトップの）とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点の値段に関する情報です。
| 性能のランキングでの位 | 237 | 2122 |
| 人気順の場所 | トップ100圏外 | トップ100圏外 |
| タイプ | ノートブック向けの | ノートブック向けの |
| シリーズ | データなし | Intel Alder Lake-N |
| 電力効率 | 75.32 | 24.59 |
| アーキテクチャのコードネーム | Strix Point (2024) | Alder Lake-N (2023) |
| 発売日 | ７月 2024(最近) | 3 １月 2023(1年 前) |
| 発売価格（MSRP） | データなし | $193 |
詳細仕様
クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのRyzen AI 9 HX 370とProcessor N200の定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にRyzen AI 9 HX 370とProcessor N200の性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。
| コア | 12 | 4 |
| スレッド数 | 24 | 4 |
| 基本周波数 | 2 GHz | 0.1 GHz |
| 最大周波数 | 5.1 GHz | 3.7 GHz |
| タイヤ速度 | 54 MHz | データなし |
| L1キャッシュ | 80 キロバイト (コアに) | 96 キロバイト (コアに) |
| L2キャッシュ | 1 メガバイト (コアに) | 2 メガバイト (合計) |
| L3キャッシュ | 24 メガバイト (合計) | 6 メガバイト (合計) |
| プロセス | 4 nm | 10 nm |
| コアの最大温度 | 100 °C | 105 °C |
| 64ビットのサポート | + | + |
| Windows11との互換性 | データなし | + |
互換性
Ryzen AI 9 HX 370やProcessor N200と他のコンピュータ部品との互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。
| 構成内の最大CPU数 | 1 | 1 |
| ソケット | FP8 | Intel BGA 1264 |
| 消費電力（TDP） | 28 Watt | 6 Watt |
テクノロジーと追加の説明書
Ryzen AI 9 HX 370とProcessor N200にサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。 この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。
| 拡張説明書 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | データなし |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | データなし | + |
| Precision Boost 2 | + | データなし |
セキュリティテクノロジー
ハッキングから保護するために設計されたものなど、システムのセキュリティを強化するRyzen AI 9 HX 370とProcessor N200に統合されたテクノロジーです。
| TXT | データなし | + |
仮想化テクノロジー
仮想マシンを高速化するRyzen AI 9 HX 370とProcessor N200にサポートされているテクノロジーが表示されます。
| AMD-V | + | - |
| VT-d | データなし | + |
| VT-x | データなし | + |
メモリースペック
Ryzen AI 9 HX 370とProcessor N200でサポートしているRAMの種類、最大量、チャンネル数です。 マザーボードによっては、より高いメモリ周波数に対応している場合があります。
| RAMの種類 | DDR5 | DDR4, DDR5 4800 MHz Single-channel |
グラフィックス仕様
Ryzen AI 9 HX 370とProcessor N200に統合されたビデオカードの一般的なパラメータです。
| 統合グラフィックス 比較 | AMD Radeon 890M | Intel UHD Graphics Xe 750 32EUs (Rocket Lake) (450 - 750 MHz) |
周辺
Ryzen AI 9 HX 370とProcessor N200にサポートされている周辺機器とそれらの接続方法です。
| PCI Expressの監査 | 4.0 | 3.0 |
| PCI-Expressレーンの数 | 16 | 9 |
合成ベンチマークのパフォーマンス
これらは、ゲーム以外のベンチマークで性能をレンダリングするためのRyzen AI 9 HX 370とProcessor N200のテストの結果です。 合計スコアは0〜100の範囲で、100は現時点で最速のＣＰＵに対応します。
合成ベンチマークの合計スコア
これは、当社のベンチマーク性能の総合評価です。私たちは定期的に結合アルゴリズムを改善していますが、もし何か矛盾を感じられた場合は、コメント欄で遠慮なくおっしゃってください、通常は問題を迅速に解決します。
3DMark06 CPU
3DMark06は、Futuremark社が開発したDirectX 9のベンチマークスイートです。CPU部分には、人工知能による経路探索とPhysXパッケージによるゲーム物理の2つのテストが含まれています。
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Coreは、Cinebench R15のバリアントで、すべてのプロセッサのスレッドを使用します。
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15（Release 15の略）は、Cinema 4Dの作者であるMaxonが作成したベンチマークです。このベンチマークは、Cinema 4Dエンジンのより最新のバージョンを使用した後続のバージョンに取って代わられました。Single Coreバージョン（Single-Threadと呼ばれることもあります）では、1つのプロセッサスレッドのみを使用して、反射する球体と光源でいっぱいの部屋をレンダリングします。
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
CrossMark Overall
Blender v3.3 Classroom CPU(-)
Geekbench 6.3 Multi-Core
Geekbench 6.3 Single-Core
長所と短所のまとめ
| 性能評価 | 22.30 | 1.56 |
| 統合グラフィックス | 21.89 | 3.29 |
| コア | 12 | 4 |
| スレッド数 | 24 | 4 |
| プロセス | 4 nm | 10 nm |
| 消費電力（TDP） | 28 ワット | 6 ワット |
Ryzen AI 9 HX 370は 1329.5% 高い総合パフォーマンススコアを持っている、565.3%高速な統合GPUを搭載、物理コアが200%多く、スレッドが500%多い、150%より高度なリソグラフィープロセスを持つ。
一方、Processor N200は366.7%消費電力が低い。
Ryzen AI 9 HX 370は、パフォーマンステストでProcessor N200を凌駕しているので、我々の推奨する選択である。
Ryzen AI 9 HX 370とProcessor N200のどちらを選択するかについてまだ質問がある場合は、コメントで遠慮なくご質問ください。
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