m3-6Y30対AMD Mobile Sempron SI-40
パフォーマンス・スコア
Core m3-6Y30はMobile Sempron SI-40をベンチマーク集計結果に基づき585%も上回る。
主な内容
Core m3-6Y30とMobile Sempron SI-40のタイプ（デスクトップまたはラップトップの）とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点の値段に関する情報です。
| 性能のランキングでの位 | 2245 | 3240 |
| 人気順の場所 | トップ100圏外 | トップ100圏外 |
| タイプ | ノートブック向けの | ノートブック向けの |
| シリーズ | Intel Core m3 | AMD Mobile Sempron |
| 電力効率 | 25.93 | 0.76 |
| アーキテクチャのコードネーム | Skylake-Y (2015) | Sable (2008−2009) |
| 発売日 | 1 ９月 2015(9年 前) | 4 ７月 2008(16年 前) |
| 発売価格（MSRP） | $281 | データなし |
詳細仕様
クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのCore m3-6Y30とMobile Sempron SI-40の定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にCore m3-6Y30とMobile Sempron SI-40の性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。
| コア | 2 | 1 |
| スレッド数 | 4 | 1 |
| 基本周波数 | 0.9 GHz | データなし |
| 最大周波数 | 2.2 GHz | 2 GHz |
| バスタイプ | DMI 3.0 | データなし |
| タイヤ速度 | 4 GT/s | 1800 MHz |
| 乗数 | 9 | データなし |
| L1キャッシュ | 64 キロバイト (コアに) | データなし |
| L2キャッシュ | 256 キロバイト (コアに) | 512 キロバイト |
| L3キャッシュ | 4 メガバイト (合計) | データなし |
| プロセス | 14 nm | 65 nm |
| 集積回路の単結晶のサイズ | 98.57 ミリメートル2 | データなし |
| コアの最大温度 | 100 °C | 100 °C |
| トランジスタの数 | 1750 Million | データなし |
| 64ビットのサポート | + | + |
| Windows11との互換性 | - | - |
互換性
Core m3-6Y30やMobile Sempron SI-40と他のコンピュータ部品との互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。
| 構成内の最大CPU数 | 1 (Uniprocessor) | データなし |
| ソケット | FCBGA1515 | S1g2 |
| 消費電力（TDP） | 4.5 Watt | 25 Watt |
テクノロジーと追加の説明書
Core m3-6Y30とMobile Sempron SI-40にサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。 この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。
| 拡張説明書 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | 65 nm, 1.075 - 1.125V |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | データなし |
| My WiFi | + | データなし |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | データなし |
| Hyper-Threading Technology | + | データなし |
| Idle States | + | データなし |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | データなし |
| Smart Response | + | データなし |
セキュリティテクノロジー
ハッキングから保護するために設計されたものなど、システムのセキュリティを強化するCore m3-6Y30とMobile Sempron SI-40に統合されたテクノロジーです。
| TXT | - | データなし |
| EDB | + | データなし |
| Secure Key | + | データなし |
| MPX | + | - |
| SGX | Yes with Intel® ME | データなし |
| OS Guard | + | データなし |
仮想化テクノロジー
仮想マシンを高速化するCore m3-6Y30とMobile Sempron SI-40にサポートされているテクノロジーが表示されます。
| AMD-V | + | - |
| VT-d | + | データなし |
| VT-x | + | データなし |
| EPT | + | データなし |
メモリースペック
Core m3-6Y30とMobile Sempron SI-40でサポートしているRAMの種類、最大量、チャンネル数です。 マザーボードによっては、より高いメモリ周波数に対応している場合があります。
| RAMの種類 | DDR3 | データなし |
| 許容メモリー容量 | 16 ギガバイト | データなし |
| 最大メモリチャネル | 2 | データなし |
| メモリー帯域幅 | 29.861 ギガバイト/s | データなし |
グラフィックス仕様
Core m3-6Y30とMobile Sempron SI-40に統合されたビデオカードの一般的なパラメータです。
| 統合グラフィックス | Intel HD Graphics 515 | データなし |
| ビデオメモリー容量 | 16 ギガバイト | データなし |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | データなし |
| Clear Video HD | + | データなし |
| ビデオコアの最大周波数 | 850 MHz | データなし |
| InTru 3D | + | データなし |
グラフィックス・インターフェース
Core m3-6Y30とMobile Sempron SI-40に統合されたビデオカードにサポートされるインターフェイスと接続です。
| ディスプレイの最大数 | 3 | データなし |
| eDP | + | データなし |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| DVI | + | データなし |
グラフィックス画質
様々なインターフェイスを含む、Core m3-6Y30とMobile Sempron SI-40に統合されたビデオカードで利用可能な解像度です。
| 4K解像度のサポート | + | データなし |
| HDMI 1.4による最大解像度 | 4096x2304@24Hz | データなし |
| eDPによる最大解像度 | 3840x2160@60Hz | データなし |
| DisplayPortによる最大解像度 | 3840x2160@60Hz | データなし |
| VGAによる最大解像度 | N/A | データなし |
グラフィックスAPIのサポート
ビデオカードのCore m3-6Y30とMobile Sempron SI-40に統合されたサポートされているAPIです（バージョンを含む）。
| DirectX | 12 | データなし |
| OpenGL | 4.5 | データなし |
周辺
Core m3-6Y30とMobile Sempron SI-40にサポートされている周辺機器とそれらの接続方法です。
| PCI Expressの監査 | 3.0 | データなし |
| PCI-Expressレーンの数 | 10 | データなし |
合成ベンチマークのパフォーマンス
これらは、ゲーム以外のベンチマークで性能をレンダリングするためのCore m3-6Y30とMobile Sempron SI-40のテストの結果です。 合計スコアは0〜100の範囲で、100は現時点で最速のＣＰＵに対応します。
合成ベンチマークの合計スコア
これは、当社のベンチマーク性能の総合評価です。私たちは定期的に結合アルゴリズムを改善していますが、もし何か矛盾を感じられた場合は、コメント欄で遠慮なくおっしゃってください、通常は問題を迅速に解決します。
3DMark06 CPU
3DMark06は、Futuremark社が開発したDirectX 9のベンチマークスイートです。CPU部分には、人工知能による経路探索とPhysXパッケージによるゲーム物理の2つのテストが含まれています。
長所と短所のまとめ
| 性能評価 | 1.37 | 0.20 |
| ノベルティ | 1 ９月 2015 | 4 ７月 2008 |
| コア | 2 | 1 |
| スレッド数 | 4 | 1 |
| プロセス | 14 nm | 65 nm |
| 消費電力（TDP） | 4 ワット | 25 ワット |
m3-6Y30は 585% 高い総合パフォーマンススコアを持っている、7歳のアドバンテージがある、物理コアが100%多く、スレッドが300%多い、364.3%より高度なリソグラフィープロセスを持つ、525%消費電力が低い。
Core m3-6Y30は、パフォーマンステストでMobile Sempron SI-40を凌駕しているので、我々の推奨する選択である。
Core m3-6Y30とMobile Sempron SI-40のどちらを選択するかについてまだ質問がある場合は、コメントで遠慮なくご質問ください。
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