m3-6Y30 vs. Mobile Sempron SI-40
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 2226 | no clasificado |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | para los portátiles | para los portátiles |
| Serie | Intel Core m3 | AMD Mobile Sempron |
| Eficiencia energética | 28.77 | sin datos |
| El nombre de código de la arquitectura | Skylake-Y (2015) | Sable (2008−2009) |
| Fecha de lanzamiento | 1 de Septiembre 2015 (9 años hace) | 4 de Julio 2008 (16 años hace) |
| El precio en el momento del lanzamiento | $281 | sin datos |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 2 | 1 |
| Flujos | 4 | 1 |
| Frecuencia base | 0.9 GHz | sin datos |
| La frecuencia máxima | 2.2 GHz | 2 GHz |
| Tipo de bus | DMI 3.0 | sin datos |
| Velocidad del neumático | 4 GT/s | 1800 MHz |
| Multiplicador | 9 | sin datos |
| Caché de nivel 1 | 128 kB | sin datos |
| Caché de nivel 2 | 512 kB | 512 kB |
| Caché de nivel 3 | 4 MB (total) | sin datos |
| El proceso tecnológico | 14 nm | 65 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 98.57 mm2 | sin datos |
| La temperatura máxima del núcleo | 100 °C | 100 °C |
| Cantidad de los transistores | 1750 Million | sin datos |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | - | - |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40 con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 (Uniprocessor) | sin datos |
| Socket | FCBGA1515 | S1g2 |
| El consumo de energia (TDP) | 4.5 Watt | 25 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40 las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Instrucciones avanzadas | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | 65 nm, 1.075 - 1.125V |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | sin datos |
| My WiFi | + | sin datos |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | sin datos |
| Hyper-Threading Technology | + | sin datos |
| Idle States | + | sin datos |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | sin datos |
| Smart Response | + | sin datos |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40 que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | - | sin datos |
| EDB | + | sin datos |
| Secure Key | + | sin datos |
| MPX | + | - |
| SGX | Yes with Intel® ME | sin datos |
| OS Guard | + | sin datos |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40 que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | + | sin datos |
| VT-x | + | sin datos |
| EPT | + | sin datos |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR3 | sin datos |
| Capacidad de memoria permitida | 16 GB | sin datos |
| La cantidad de los canales de memoria | 2 | sin datos |
| El ancho de banda de memoria | 29.861 GB/s | sin datos |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40 integradas.
| Núcleo de vídeo | Intel HD Graphics 515 | sin datos |
| La capacidad de memoria de vídeo | 16 GB | sin datos |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | sin datos |
| Clear Video HD | + | sin datos |
| La frecuencia máxima del núcleo de vídeo | 850 MHz | sin datos |
| InTru 3D | + | sin datos |
Interfaces gráficas
Compatible con Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40 interfaces y conexiones soportadas por las tarjetas gráficas.
| Cantidad máxima de los monitores | 3 | sin datos |
| eDP | + | sin datos |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| DVI | + | sin datos |
Calidad de la imagen gráfica
La resolución a través de diferentes interfaces también Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40 disponible para las tarjetas gráficas integradas.
| El soporte de la resolución 4K | + | sin datos |
| La resolución máxima a través de HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | sin datos |
| La resolución máxima a través de eDP | 3840x2160@60Hz | sin datos |
| La resolución máxima a través de DisplayPort | 3840x2160@60Hz | sin datos |
| La resolución máxima a través de VGA | N/A | sin datos |
API gráfica
Compatible con Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40 las tarjetas gráficas de la API, incluidas sus versiones.
| DirectX | 12 | sin datos |
| OpenGL | 4.5 | sin datos |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40 y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | 3.0 | sin datos |
| El Número de líneas PCI-Express | 10 | sin datos |
Rendimiento sintético de referencia
Estos son los resultados de las pruebas le los Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40 acerca del rendimiento de referencia que no están relacionadas en los juegos. La puntuación total se establece de 0 a 100, donde 100 es el procesador más rápido en el momento.
3DMark06 CPU
3DMark06 es una suite de pruebas de DirectX 9 descontinuada por Futuremark. Su parte de CPU contiene dos pruebas, una dedicada a la búsqueda de rutas de inteligencia artificial y otra a la física del juego utilizando el paquete PhysX.
Resumen de pros y contras
| Novedad | 1 de Septiembre 2015 | 4 de Julio 2008 |
| Núcleos | 2 | 1 |
| Flujos | 4 | 1 |
| El proceso tecnológico | 14 nm | 65 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 4 Vatio | 25 Vatio |
m3-6Y30 tiene una ventaja de edad de 7 años, 100% más núcleos físicos y 300% más hilos, un proceso litográfico 364.3% más avanzado, y 525% menor consumo de energía.
No podemos decidir entre Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40 deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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