Intel Core m3-6Y30 vs. AMD Mobile Sempron SI-40

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Información general

Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.

Lugar en el rankng de rendimiento2079no clasificado
Lugar por popularidadno en el top-100no en el top-100
Tipopara los portátilespara los portátiles
SerieIntel Core m3AMD Mobile Sempron
El nombre de código de la arquitectura Skylake (2015−2016)Sable (2008−2009)
Fecha de lanzamiento1 de Septiembre 2015 (hace 8 años)4 de Julio 2008 (hace 15 años)
El precio en el momento del lanzamiento $281sin datos
El precio actual$531 (1.9x)$7.54

Características

Parámetros cuantitativos del Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.

Núcleos21
Flujos41
Frecuencia base0.9 GHzsin datos
La frecuencia máxima2.2 GHz2 GHz
Soporte de bussin datos1800 MHz
Caché de nivel 1128 kBsin datos
Caché de nivel 2512 kB512 kB
Caché de nivel 34 MBsin datos
El proceso tecnológico14 nm65 nm
Tamaño del dado (circuito integrado)98.57 mm210.3 mm × 9.57 mmsin datos
La temperatura máxima del núcleo100 °C100 °C
Cantidad de los transistores1750 Millionsin datos
El soporte de 64 bits++
Compatibilidad con Windows 11--
El multiplicador desbloqueadoNoNo

Compatibilidad

Información sobre la compatibilidad de Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40 con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.

El número máximo de los procesadores en la configuración1sin datos
Socket FCBGA1515S1g2
El consumo de energia (TDP)4.5 Watt25 Watt

Tecnologías e instruciones adicionales

Aquí se enumeran Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40 las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.

Instrucciones avanzadasIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX265 nm, 1.075 - 1.125V
AES-NI+sin datos
AVX+sin datos
Enhanced SpeedStep (EIST)+sin datos
My WiFi+sin datos
Turbo Boost Technology2.0sin datos
Hyper-Threading Technology+sin datos
TSX-sin datos
Idle States+sin datos
Thermal Monitoring+sin datos
Flex Memory Access+sin datos
SIPP-sin datos
Smart Response+sin datos

Tecnologías de seguridad

Las tecnologías integradas en Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40 que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.

TXT-sin datos
EDB+sin datos
Secure Key+sin datos
MPX+sin datos
SGXYes with Intel® MEsin datos
OS Guard+sin datos

Tecnologías de virtualización

Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40 que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.

AMD-V+sin datos
VT-d+sin datos
VT-x+sin datos
EPT+sin datos

Soporte de Memoria RAM

Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.

Tipos de la memoria RAMDDR3, DDR3sin datos
Capacidad de memoria permitida16 GBsin datos
La cantidad de los canales de memoria2sin datos
El ancho de banda de memoria29.8 GB/ssin datos
El soporte de la memoria ECC-sin datos

Vídeo incorporado - Características

Parámetros generales de las tarjetas gráficas Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40 integradas.

Núcleo de vídeoIntel HD Graphics 515sin datos
La capacidad de memoria de vídeo16 GBsin datos
Quick Sync Video+sin datos
Clear Video+sin datos
Clear Video HD+sin datos
La frecuencia máxima del núcleo de vídeo850 MHzsin datos
InTru 3D+sin datos

Vídeo incorporado - las Interfaces

Compatible con Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40 interfaces y conexiones soportadas por las tarjetas gráficas.

Cantidad máxima de los monitores3sin datos
eDP+sin datos
DisplayPort+sin datos
HDMI+sin datos
DVI+sin datos

Vídeo incorporado - la calidad de imagen

La resolución a través de diferentes interfaces también Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40 disponible para las tarjetas gráficas integradas.

El soporte de la resolución 4K+sin datos
La resolución máxima a través de HDMI 1.44096x2304@24Hzsin datos
La resolución máxima a través de eDP3840x2160@60Hzsin datos
La resolución máxima a través de DisplayPort3840x2160@60Hzsin datos
La resolución máxima a través de VGAN/Asin datos

Vídeo incorporado - Soporte de la API

Compatible con Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40 las tarjetas gráficas de la API, incluidas sus versiones.

DirectX12sin datos
OpenGL4.5sin datos

Periféricos

Los dispositivos periféricos compatibles con Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40 y sus métodos de conexión.

La revisión PCI Express3.0sin datos
El Número de líneas PCI-Express10sin datos

Las pruebas de rendimiento

Estos son los resultados de las pruebas le los Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40 acerca del rendimiento de referencia que no están relacionadas en los juegos. La puntuación total se establece de 0 a 100, donde 100 es el procesador más rápido en el momento.


3DMark06 CPU

3DMark06 es una suite de pruebas de DirectX 9 descontinuada por Futuremark. Su parte de CPU contiene dos pruebas, una dedicada a la búsqueda de rutas de inteligencia artificial y otra a la física del juego utilizando el paquete PhysX.

Cobertura de referencia: 19%

m3-6Y30 2780
+260%
Mobile Sempron SI-40 772

Core m3-6Y30 supera a Mobile Sempron SI-40 en un 260% en 3DMark06 CPU.

Ventajas y desventajas


Novedad 1 de Septiembre 2015 4 de Julio 2008
Núcleos 2 1
Flujos 4 1
El proceso tecnológico 14 nm 65 nm
El consumo de energia (TDP) 4 Vatio 25 Vatio

No podemos decidir entre Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.


Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Core m3-6Y30 y Mobile Sempron SI-40 deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.

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Comparaciones

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