m3-6Y30 vs Mobile Sempron SI-40
Note de performance globale
Core m3-6Y30 surpasse Mobile Sempron SI-40 d'un énorme 585% sur la base de nos résultats de référence agrégés.
Détails primaires
À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Core m3-6Y30, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.
| Place dans le classement des performances | 2245 | 3239 |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Type | Pour les ordinateurs portables | Pour les ordinateurs portables |
| Série | Intel Core m3 | AMD Mobile Sempron |
| Efficacité énergétique | 25.95 | 0.76 |
| Nom de code de l'architecture | Skylake-Y (2015) | Sable (2008−2009) |
| Date de lancement | 1 Septembre 2015 (9 ans il y a) | 4 Juillet 2008 (16 ans il y a) |
| Prix au moment du lancement | $281 | pas de données |
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 2 | 1 |
| Threads | 4 | 1 |
| Fréquence de base | 0.9 GHz | pas de données |
| Fréquence maximale | 2.2 GHz | 2 GHz |
| Type de bus | DMI 3.0 | pas de données |
| Vitesse du pneu | 4 GT/s | 1800 MHz |
| Multiplicateur | 9 | pas de données |
| Cache de 1er niveau | 64 Kb (par noyau) | pas de données |
| Cache de niveau 2 | 256 Kb (par noyau) | 512 Kb |
| Cache de niveau 3 | 4 Mb (total) | pas de données |
| Processus technologique | 14 nm | 65 nm |
| Taille de cristal | 98.57 mm2 | pas de données |
| Température maximale de noyau | 100 °C | 100 °C |
| Nombre de transistors | 1750 Million | pas de données |
| Support de 64 bits | + | + |
| Compatibilité Windows 11 | - | - |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40 avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 1 (Uniprocessor) | pas de données |
| Socket | FCBGA1515 | S1g2 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 4.5 Watt | 25 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40 prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| Instructions étendues | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | 65 nm, 1.075 - 1.125V |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | pas de données |
| My WiFi | + | pas de données |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | pas de données |
| Hyper-Threading Technology | + | pas de données |
| Idle States | + | pas de données |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | pas de données |
| Smart Response | + | pas de données |
Technologies de sécurité
Les technologies intégrées dans Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40 qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.
| TXT | - | pas de données |
| EDB | + | pas de données |
| Secure Key | + | pas de données |
| MPX | + | - |
| SGX | Yes with Intel® ME | pas de données |
| OS Guard | + | pas de données |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40 qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | + | pas de données |
| VT-x | + | pas de données |
| EPT | + | pas de données |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR3 | pas de données |
| Capacité de mémoire permise | 16 Gb | pas de données |
| Nombre de canaux de mémoire | 2 | pas de données |
| Bande passante de la mémoire | 29.861 Gb/s | pas de données |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40.
| Noyau de vidéo | Intel HD Graphics 515 | pas de données |
| Capacité de mémoire de vidéo | 16 Gb | pas de données |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | pas de données |
| Clear Video HD | + | pas de données |
| Fréquence maximale de noyau graphique | 850 MHz | pas de données |
| InTru 3D | + | pas de données |
Interfaces graphiques
Les interfaces et connexions supportées par les cartes graphiques intégrées dans Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40.
| Nombre maximal de moniteurs | 3 | pas de données |
| eDP | + | pas de données |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| DVI | + | pas de données |
Qualité de l'image graphique
La résolution disponible pour les cartes graphiques intégrées dans Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40, y compris via différentes interfaces.
| Support de la résolution 4K | + | pas de données |
| Résolution maximale via HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | pas de données |
| Résolution maximale via eDP | 3840x2160@60Hz | pas de données |
| Résolution maximale via DisplayPort | 3840x2160@60Hz | pas de données |
| Résolution maximale via VGA | N/A | pas de données |
Prise en charge de l'API graphique
Supporté par cartes graphiques API intégrées dans Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40, y compris leurs versions.
| DirectX | 12 | pas de données |
| OpenGL | 4.5 | pas de données |
Périphériques
Les périphériques supportés Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40 et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | 3.0 | pas de données |
| Nombre de lignes PCI-Express | 10 | pas de données |
Performance de référence synthétique
Ce sont les résultats du test des Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40 de la performance dans les benchmarks sans rapport avec les jeux. Le score total est fixé de 0 à 100, où 100 correspond au processeur le plus rapide du moment.
Score de référence synthétique combiné
Il s'agit de notre évaluation combinée des performances du benchmark. Nous améliorons régulièrement nos algorithmes de combinaison, mais si vous trouvez des incohérences, n'hésitez pas à en parler dans la section des commentaires, nous corrigeons généralement les problèmes rapidement.
3DMark06 CPU
3DMark06 est une suite de tests DirectX 9 de Futuremark. La partie CPU contient deux tests, l'un dédié à l'intelligence artificielle et l'autre à la physique des jeux utilisant le package PhysX.
Résumé des avantages et des inconvénients
| Note de performance | 1.37 | 0.20 |
| Nouveauté | 1 Septembre 2015 | 4 Juillet 2008 |
| Noyaux | 2 | 1 |
| Threads | 4 | 1 |
| Processus technologique | 14 nm | 65 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 4 Watt | 25 Watt |
m3-6Y30 a un score de performance agrégé 585% plus élevé, un avantage de 7 ans, 100% de cœurs physiques en plus et 300% de threads en plus, un 364.3% processus de lithographie plus avancé, et 525% de consommation d'énergie en moins.
Le Core m3-6Y30 est notre choix recommandé car il bat le Mobile Sempron SI-40 dans les tests de performance.
Si vous avez encore des questions sur le choix entre Core m3-6Y30 et Mobile Sempron SI-40 - posez-les dans les commentaires et nous vous répondrons.
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