m3-6Y30 बनाम Mobile Sempron SI-40
समग्र प्रदर्शन स्कोर
हमारे समग्र बेंचमार्क परिणामों के आधार पर Core m3-6Y30 ने Mobile Sempron SI-40 को भारी 585% से बेहतर प्रदर्शन किया है।
प्राथमिक विवरण
बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।
प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान | 2245 | 3239 |
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान | टॉप-100 में नहीं | टॉप-100 में नहीं |
बाजार क्षेत्र | लैपटॉप के लिए | लैपटॉप के लिए |
सीरीज | Intel Core m3 | AMD Mobile Sempron |
बिजली दक्षता | 25.93 | 0.76 |
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम | Skylake-Y (2015) | Sable (2008−2009) |
प्रकाशन की तारीख | 1 सितंबर 2015 (9 वर्ष पहले) | 4 जुलाई 2008 (16 वर्ष पहले) |
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत) | $281 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
विस्तृत विनिर्देश
Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।
भौतिक कोर | 2 | 1 |
थ्रेड्स | 4 | 1 |
आधार clock speed | 0.9 GHz | इस पर कोई डेटा नहीं है |
clock speed बढ़ाएं | 2.2 GHz | 2 GHz |
बस का प्रकार | DMI 3.0 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
बस की गति | 4 GT/s | 1800 MHz |
गुणक | 9 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
L1 कैश | 64 KB (per core) | इस पर कोई डेटा नहीं है |
L2 कैश | 256 KB (per core) | 512 KB |
L3 कैश | 4 mb (shared) | इस पर कोई डेटा नहीं है |
चिप लिथोग्राफी | 14 nm | 65 nm |
डाई की आकार (डाई साइज़) | 98.57 mm2 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है | 100 °C | 100 °C |
ट्रांजिस्टरों की संख्या | 1750 Million | इस पर कोई डेटा नहीं है |
64 bit का समर्थन | + | + |
Windows 11 की संगता | - | - |
संगतता
अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।
CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है | 1 (Uniprocessor) | इस पर कोई डेटा नहीं है |
सॉकेट | FCBGA1515 | S1g2 |
थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 4.5 Watt | 25 Watt |
प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन
Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।
विस्तारित निर्देशों का सेट | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | 65 nm, 1.075 - 1.125V |
AES-NI | + | - |
AVX | + | - |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
My WiFi | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
Turbo Boost Technology | 2.0 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
Hyper-Threading Technology | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
Idle States | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
Thermal Monitoring | + | - |
Flex Memory Access | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
Smart Response | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
सुरक्षा प्रौद्योगिकियां
Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।
TXT | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
EDB | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
Secure Key | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
MPX | + | - |
SGX | Yes with Intel® ME | इस पर कोई डेटा नहीं है |
OS Guard | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां
Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।
AMD-V | + | - |
VT-d | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
VT-x | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
EPT | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
मेमोरी विवरण
Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।
समर्थित मेमोरी के प्रकार | DDR3 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
अधिकतम मेमरी आकार | 16 GB | इस पर कोई डेटा नहीं है |
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या | 2 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ | 29.861 GB/s | इस पर कोई डेटा नहीं है |
ग्राफ़िक्स विनिर्देश
सामान्य पैरामीटर जो Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 के एकीकृत GPU में हैं।
एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड | Intel HD Graphics 515 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
वीडियो मेमोरी का अधिकतम आकार | 16 GB | इस पर कोई डेटा नहीं है |
Quick Sync Video | + | - |
Clear Video | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
Clear Video HD | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
वीडियो कोर की अधिकतम आवृत्ति | 850 MHz | इस पर कोई डेटा नहीं है |
InTru 3D | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
ग्राफ़िक्स इंटरफेस
Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 के एकीकृत GPU के उपलब्ध इंटरफेस और कनेक्शन।
समर्थित डिस्प्ले की अधिकतम संख्या | 3 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
eDP | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
DisplayPort | + | - |
HDMI | + | - |
DVI | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
ग्राफ़िक्स छवि गुणवत्ता
Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित अधिकतम डिस्प्ले रिज़ॉल्यूशन, जिसमें विभिन्न इंटेरफेसों पर पाने वाले रेज़ल्यूशन्स शामिल हैं।
4K रिज़ॉल्यूशन के लिए समर्थन | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो HDMI 1.4 के माध्यम से संभव है | 4096x2304@24Hz | इस पर कोई डेटा नहीं है |
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो eDP के माध्यम से संभव है | 3840x2160@60Hz | इस पर कोई डेटा नहीं है |
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो DisplayPort के माध्यम से संभव है | 3840x2160@60Hz | इस पर कोई डेटा नहीं है |
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो VGA के माध्यम से संभव है | N/A | इस पर कोई डेटा नहीं है |
ग्राफ़िक्स API समर्थन
Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित API, और शामिल किए गए API संस्करण।
DirectX | 12 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
OpenGL | 4.5 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
बाह्य उपकरणें
Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।
PCIe का संशोधन | 3.0 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
PCI-Express लेन की संख्या | 10 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन
तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।
संयुक्त सिंथेटिक बेंचमार्क स्कोर
यह हमारी समग्र प्रदर्शन रेटिंग है। हम नियमित रूप से अपने एल्गोरिदम में सुधार करते हैं, लेकिन अगर आपको हमारे काम मे कोई विसंगतियां मिलती हैं, तो बेझिझक उन्हें टिप्पणी अनुभाग में बोलें, हम आमतौर पर समस्याओं को जल्दी ठीक करते हैं।
3DMark06 CPU
3DMark06, Futuremark का एक बंद किया हुआ DirectX 9 बेंचमार्क सूट है। इसके CPU परीक्षण भाग में दो परिदृश्य हैं, इनमें से एक कृत्रिम बुद्धिमत्ता पथ-खोज के लिए, और दूसरा PhysX पैकेज का उपयोग करके खेल भौतिकी के लिए समर्पित है।
पक्ष और विपक्ष सारांश
निष्पादन का मूल्यांकन | 1.37 | 0.20 |
नवीनता | 1 सितंबर 2015 | 4 जुलाई 2008 |
भौतिक कोर | 2 | 1 |
थ्रेड्स | 4 | 1 |
चिप लिथोग्राफी | 14 nm | 65 nm |
थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 4 वाट | 25 वाट |
m3-6Y30 का समग्र प्रदर्शन स्कोर 585% अधिक है, को 7 वर्ष का आयु लाभ है, इसमें 100% अधिक भौतिक कोर और 300% अधिक थ्रेड हैं, में 364.3% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है, तथा में 525% कम बिजली खपत है।
Core m3-6Y30 हमारी अनुशंसित पसंद है क्योंकि यह प्रदर्शन परीक्षणों में Mobile Sempron SI-40 को मात देता है।
अगर आपके पास अभी भी समीक्षा किए गए Core m3-6Y30 और Mobile Sempron SI-40 CPUs के बीच चुनाव से संबंधित प्रश्न हैं, तो उन्हें टिप्पणी अनुभाग में पूछें, और हम उनका उत्तर ज़रूर देंगे।
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