Ryzen AI 9 HX 370 vs Ryzen 3 3200U
Evaluasi kinerja kumulatif
Ryzen AI 9 HX 370 mengungguli Ryzen 3 3200U dengan selisih 838% berdasarkan hasil tolok ukur agregat kami.
Isi
Detail utama
Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.
| Posisi pada rating performa | 293 | 1958 |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | 94 |
| Tipe | Untuk laptop | Untuk laptop |
| Seri | tidak ada data | AMD Ryzen 3 |
| Efisiensi daya | 30.19 | 6.01 |
| Pengembang | AMD | AMD |
| Produsen | TSMC | GlobalFoundries |
| Nama kode arsitektur | Strix Point (2024−2025) | Picasso-U (Zen) (2019) |
| Tanggal rilis | Juli 2024 (belakangan ini) | 6 Januari 2019 (6 tahun lalu) |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 3 3200U: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 3 3200U, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 12 | 2 |
| Thread | 24 | 4 |
| Frekuensi dasar | 2 GHz | 2.6 GHz |
| Frekuensi maksimum | 5.1 GHz | 3.5 GHz |
| Tipe bus | tidak ada data | PCIe 3.0 |
| Kecepatan ban | 54 MHz | tidak ada data |
| Pengganda | tidak ada data | 26 |
| Cache level 1 | 80 KB (per core) | 128K (per core) |
| Cache level 2 | 1 MB (per core) | 512K (per core) |
| Cache level 3 | 24 MB (total) | 4 MB (total) |
| Proses teknologi | 4 nm | 12 nm |
| Ukuran die | 233 mm2 | 246 mm2 |
| Suhu maksimum core | 100 °C | 105 °C |
| Jumlah transistor | tidak ada data | 4940 Million |
| Dukungan 64-bit | + | + |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | tidak ada data | + |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 3 3200U dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Soket | FP8 | FP5 |
| Daya desain termal (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 3 3200U tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| Petunjuk lanjutan | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | tidak ada data |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 3 3200U yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| AMD-V | + | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 3 3200U. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | DDR5 | DDR4 |
| Ukuran memori maksimum | tidak ada data | 64 GB |
| Saluran memori maksimum | tidak ada data | 2 |
| Bandwidth memori maksimum | tidak ada data | 38.397 GB/s |
| Dukungan memori ECC | - | + |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 3 3200U.
| Kartu grafis terintegrasi | AMD Radeon 890M | AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1200 MHz) |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 3 3200U serta cara menghubungkannya.
| Revisi PCIe | 4.0 | 3.0 |
| Jalur PCIe | 16 | 12 |
Performa tolok ukur sintetis
Ini adalah hasil pengujian performa rendering Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 3 3200U di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.
Skor tolok ukur sintetis gabungan
Ini adalah total rating kami dari performa.
Passmark
Passmark CPU Mark adalah benchmark populer yang terdiri dari 8 tes yang berbeda, termasuk perhitungan integer dan floating point, tes instruksi yang diperluas, kompresi, enkripsi, dan perhitungan fisika game. Ia juga memiliki tes single-threaded terpisah. Selain itu, Passmark mengukur kinerja multi-core.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core adalah aplikasi lintas platform yang dirancang sebagai pengujian prosesor yang secara independen membuat tugas dunia nyata tertentu yang dapat digunakan untuk mengukur kinerja secara akurat. Versi ini hanya menggunakan satu core prosesor.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core adalah aplikasi lintas platform yang dirancang sebagai benchmark prosesor yang secara independen membuat tugas-tugas dunia nyata tertentu yang dapat digunakan untuk mengukur performa secara akurat. Versi ini menggunakan semua core prosesor yang tersedia.
3DMark06 CPU
3DMark06 adalah benchmark DirectX 9 yang ketinggalan zaman dari Futuremark. Bagian prosesornya berisi dua tes, salah satunya menghitung pathfinding game AI, serta yang lainnya mengemulasi fisika game dengan menggunakan paket PhysX.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core adalah varian dari Cinebench R15 yang menggunakan semua thread prosesor.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (Rilis 15) adalah benchmark yang dibuat oleh Maxon, yaitu pembuat paket pemodelan 3D Cinema 4D yang populer. Ini telah digantikan oleh versi Cinebench yang lebih baru yang menggunakan varian mesin Cinema 4D yang lebih modern. Versi Single Core (kadang-kadang disebut Single-Thread) hanya menggunakan satu thread prosesor untuk rendering ruangan yang penuh dengan bola cermin dan sumber cahaya yang berbentuk kompleks.
Geekbench 5.5 Multi-Core
7-Zip Single
7-Zip
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
WebXPRT 3
Ringkasan pro & kontra
| Rating performa | 21.86 | 2.33 |
| Kartu grafis terintegrasi | 20.22 | 2.78 |
| Core | 12 | 2 |
| Thread | 24 | 4 |
| Proses teknologi | 4 nm | 12 nm |
| Daya desain termal (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 memiliki skor performa agregat 838.2% lebih tinggi, memiliki GPU terintegrasi 627.3% lebih cepat, memiliki 500% lebih banyak core fisik dan 500% lebih banyak thread, dan memiliki 200% proses litografi yang lebih canggih.
Di sisi lain, Ryzen 3 3200U memiliki konsumsi daya 86.7% lebih rendah.
AMD Ryzen AI 9 HX 370 adalah pilihan yang kami rekomendasikan karena mengalahkan AMD Ryzen 3 3200U dalam pengujian performa.
Perbandingan lainnya
Kami telah mengumpulkan pilihan perbandingan CPU, mulai dari prosesor yang sangat cocok hingga perbandingan lain yang mungkin menarik.
