Ryzen AI 9 HX 370 vs Ryzen Embedded 5900E
Isi
Detail utama
Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.
| Posisi pada rating performa | 331 | belum ada rating |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | Untuk laptop | PC |
| Efisiensi daya | 30.20 | tidak ada data |
| Pengembang | AMD | AMD |
| Produsen | TSMC | TSMC |
| Nama kode arsitektur | Strix Point (2024−2025) | Vermeer (2020−2025) |
| Tanggal rilis | Juli 2024 (1 tahun lalu) | 20 April 2023 (2 tahun lalu) |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen Embedded 5900E: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen Embedded 5900E, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 12 | 12 |
| Thread | 24 | 24 |
| Frekuensi dasar | 2 GHz | 3.35 GHz |
| Frekuensi maksimum | 5.1 GHz | 3.7 GHz |
| Kecepatan ban | 54 MHz | tidak ada data |
| Cache level 1 | 80 KB (per core) | 64K (per core) |
| Cache level 2 | 1 MB (per core) | 512K (per core) |
| Cache level 3 | 24 MB (total) | 64 MB (total) |
| Proses teknologi | 4 nm | 7 nm |
| Ukuran die | 233 mm2 | 2x 74 mm2 |
| Suhu maksimum core | 100 °C | tidak ada data |
| Jumlah transistor | tidak ada data | 8,300 million |
| Dukungan 64-bit | + | + |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen Embedded 5900E dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 1 | 1 |
| Soket | FP8 | AM4 |
| Daya desain termal (TDP) | 28 Watt | 105 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen Embedded 5900E tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| Petunjuk lanjutan | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | tidak ada data |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen Embedded 5900E yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| AMD-V | + | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen Embedded 5900E. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | DDR5 | DDR4-3200 |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen Embedded 5900E.
| Kartu grafis terintegrasi | AMD Radeon 890M | tidak ada data |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen Embedded 5900E serta cara menghubungkannya.
| Revisi PCIe | 4.0 | 4.0 |
| Jalur PCIe | 16 | 24 |
Ringkasan pro & kontra
| Proses teknologi | 4 nm | 7 nm |
| Daya desain termal (TDP) | 28 Watt | 105 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 memiliki 75% proses litografi yang lebih canggih, dan memiliki konsumsi daya 275% lebih rendah.
Kami tidak dapat memutuskan antara AMD Ryzen AI 9 HX 370 dan AMD Ryzen Embedded 5900E. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Ketahuilah bahwa Ryzen AI 9 HX 370 dirancang untuk laptop serta Ryzen Embedded 5900E adalah untuk PC.
Perbandingan lainnya
Kami telah mengumpulkan pilihan perbandingan CPU, mulai dari prosesor yang sangat cocok hingga perbandingan lain yang mungkin menarik.
