Ryzen AI 9 HX 370 vs. Ryzen 3 3200U
Avaliação cumulativa do desempenho
O Ryzen AI 9 HX 370 supera o Ryzen 3 3200U por um impressionante 844% com base nos nossos resultados de referência agregados.
Conteúdos
Principais pormenores
Comparação do tipo de processador no mercado (desktop ou notebook), arquitetura, data de início das vendas e preço.
| Lugar na classificação de desempenho | 327 | 2028 |
| Lugar por popularidade | não no top-100 | não no top-100 |
| Tipo | Para notebooks | Para notebooks |
| Série | sem dados | AMD Ryzen 3 |
| Eficiência energética | 30.20 | 5.97 |
| Programador | AMD | AMD |
| Fabricante | TSMC | GlobalFoundries |
| Nome de código da arquitetura | Strix Point (2024−2025) | Picasso-U (Zen) (2019) |
| Data de lançamento | Julho 2024 (1 ano atrás) | 6 de Janeiro 2019 (6 anos atrás) |
Especificações pormenorizadas
Parâmetros quantitativos do Ryzen AI 9 HX 370 e Ryzen 3 3200U: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Ryzen AI 9 HX 370 e Ryzen 3 3200U, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.
| Núcleos | 12 | 2 |
| Fluxos | 24 | 4 |
| Frequência base | 2 GHz | 2.6 GHz |
| Frequência máxima | 5.1 GHz | 3.5 GHz |
| Tipo de autocarro | sem dados | PCIe 3.0 |
| Velocidade dos pneus | 54 MHz | sem dados |
| Multiplicador | sem dados | 26 |
| Cache de nível 1 | 80 kB (por núcleo) | 128K (por núcleo) |
| Cache de nível 2 | 1 MB (por núcleo) | 512K (por núcleo) |
| Cache de nível 3 | 24 MB (total) | 4 MB (total) |
| Processo tecnológico | 4 nm | 12 nm |
| Tamanho do die (circuito integrado) | 233 mm2 | 246 mm2 |
| Temperatura máxima do núcleo | 100 °C | 105 °C |
| Quantidade de transistores | sem dados | 4940 Million |
| Suporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidade com Windows 11 | sem dados | + |
Compatibilidade
Informação sobre Ryzen AI 9 HX 370 e Ryzen 3 3200U compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.
| Número máximo de processadores na configuração | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Soquete | FP8 | FP5 |
| Consumo de energia (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
Tecnologias e instruções adicionais
Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Ryzen AI 9 HX 370 e Ryzen 3 3200U Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.
| Instruções avançadas | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | sem dados |
Tecnologias de virtualização
Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Ryzen AI 9 HX 370 e Ryzen 3 3200U que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.
| AMD-V | + | + |
Especificações da memória
Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Ryzen AI 9 HX 370 e Ryzen 3 3200U. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.
| Tipos de memória RAM | DDR5 | DDR4 |
| Capacidade de memória permitida | sem dados | 64 GB |
| Quantidade de canais de memória | sem dados | 2 |
| Largura de banda de memória | sem dados | 38.397 GB/s |
| Suporte de memória ECC | - | + |
Especificações gráficas
Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Ryzen AI 9 HX 370 e Ryzen 3 3200U
| Núcleo de vídeo | AMD Radeon 890M | AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1200 MHz) |
Periferia
Dispositivos periféricos suportados pelo Ryzen AI 9 HX 370 e Ryzen 3 3200U e seus métodos de conexão.
| Revisão PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| Número de pistas PCI-Express | 16 | 12 |
Desempenho sintético de referência
Estes são os resultados dos testes do Ryzen AI 9 HX 370 e Ryzen 3 3200U no desempenho em benchmarks que não são relacionados nos jogos. A pontuação total é definida de 0 a 100, onde 100 corresponde ao processador mais rápido no momento.
Pontuação de referência sintética combinada
Esta é a nossa classificação de desempenho de referência combinada.
Passmark
Passmark CPU Mark é uma referência generalizada, consistindo em 8 testes diferentes, incluindo matemática inteira e de ponto flutuante, instruções alargadas, compressão, encriptação e cálculo físico. Há também um cenário separado com uma única rosca. Para além disso, a Passmark mede o desempenho multi-core.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core é uma aplicação multiplataforma desenvolvida sob a forma de testes de CPU que recriam de forma independente certas tarefas do mundo real com as quais se pode medir com precisão o desempenho. Esta versão utiliza apenas um único núcleo de CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core é uma aplicação multi-plataforma desenvolvida sob a forma de testes de CPU que recria independentemente certas tarefas do mundo real com as quais se pode medir com precisão o desempenho. Esta versão utiliza todos os núcleos de CPU disponíveis.
3DMark06 CPU
3DMark06 é um conjunto de referência DirectX 9 descontinuado da Futuremark. A sua parte CPU contém dois testes, um dedicado à descoberta de caminhos de inteligência artificial, outro à física de jogos usando o pacote PhysX.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core é uma variante do Cinebench R15 que utiliza todos os fios do processador.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (que representa o Release 15) é uma referência feita por Maxon, autores do Cinema 4D. Foi substituída por versões posteriores do Cinebench, que utilizam variantes mais modernas do motor Cinema 4D. A versão Single Core (por vezes chamada Single-Thread) utiliza apenas um único fio processador para tornar uma sala cheia de esferas reflectoras e fontes de luz.
Geekbench 5.5 Multi-Core
7-Zip Single
7-Zip
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
WebXPRT 3
Resumo dos prós e contras
| Classificação de desempenho | 20.01 | 2.12 |
| Núcleo de vídeo | 18.54 | 2.60 |
| Núcleos | 12 | 2 |
| Fluxos | 24 | 4 |
| Processo tecnológico | 4 nm | 12 nm |
| Consumo de energia (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
O Ryzen AI 9 HX 370 tem uma pontuação de desempenho agregado 843.9% mais elevada, uma GPU integrada 613.1% mais rápida, 500% mais núcleos físicos e 500% mais threads, e um processo de litografia 200% mais avançado.
O Ryzen 3 3200U, por outro lado, tem um consumo de energia 86.7% inferior.
O AMD Ryzen AI 9 HX 370 é a nossa escolha recomendada, uma vez que supera o AMD Ryzen 3 3200U nos testes de desempenho.
Outras comparações
Compilámos uma seleção de comparações de CPU, desde processadores muito semelhantes a outras comparações que podem ser de interesse.
