Mobile Sempron 3300+ vs Celeron 807

Detail utama

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Mobile Sempron 3300+ dan Celeron 807, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	belum ada rating	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Tipe	Untuk laptop	Untuk laptop
Seri	AMD Mobile Sempron	Intel Celeron
Nama kode arsitektur	Roma (2005)	Sandy Bridge (2011−2013)
Tanggal rilis	1 Juni 2005 (19 tahun lalu)	1 Juli 2012 (12 tahun lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	tidak ada data	$70

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Mobile Sempron 3300+ dan Celeron 807: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Mobile Sempron 3300+ dan Celeron 807, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	1	1
Thread	1	2
Frekuensi dasar	tidak ada data	1.5 GHz
Frekuensi maksimum	2 GHz	1.5 GHz
Tipe bus	tidak ada data	DMI 2.0
Kecepatan ban	800 MHz	4 × 5 GT/s
Pengganda	tidak ada data	15
Cache level 1	tidak ada data	64K (per core)
Cache level 2	128 KB	256K (per core)
Cache level 3	tidak ada data	1.5 MB (total)
Proses teknologi	90 nm	32 nm
Ukuran die	tidak ada data	131 mm2
Suhu maksimum core	tidak ada data	100 °C
Jumlah transistor	tidak ada data	504 million
Dukungan 64-bit	-	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	-

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Mobile Sempron 3300+ dan Celeron 807 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	tidak ada data	1 (Uniprocessor)
Soket	745	FCBGA1023
Daya desain termal (TDP)	62/25 Watt	17 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Mobile Sempron 3300+ dan Celeron 807 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	MMX, SSE, SSE2, SSE3 (Roma Core), Enhanced 3DNow!, NX bit	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
FMA	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	tidak ada data	+
My WiFi	tidak ada data	-
Turbo Boost Technology	tidak ada data	-
Hyper-Threading Technology	tidak ada data	+
Idle States	tidak ada data	+
Thermal Monitoring	-	+
Flex Memory Access	tidak ada data	+
Demand Based Switching	tidak ada data	-
FDI	tidak ada data	+
Fast Memory Access	tidak ada data	+

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Mobile Sempron 3300+ dan Celeron 807 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	tidak ada data	-
EDB	tidak ada data	+
Anti-Theft	tidak ada data	-

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Mobile Sempron 3300+ dan Celeron 807 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

VT-d	tidak ada data	-
VT-x	tidak ada data	+

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Mobile Sempron 3300+ dan Celeron 807. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	tidak ada data	DDR3
Ukuran memori maksimum	tidak ada data	16 GB
Saluran memori maksimum	tidak ada data	2
Bandwidth memori maksimum	tidak ada data	21.335 GB/s

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Mobile Sempron 3300+ dan Celeron 807.

Kartu grafis terintegrasi	tidak ada data	Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors
Frekuensi maksimum grafik video	tidak ada data	950 MHz

Antarmuka grafis

Antarmuka dan koneksi yang didukung oleh kartu grafis yang terintegrasi di Mobile Sempron 3300+ dan Celeron 807.

Jumlah monitor maksimum	tidak ada data	2
eDP	tidak ada data	+
DisplayPort	-	+
HDMI	-	+
SDVO	tidak ada data	+
CRT	tidak ada data	+

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Mobile Sempron 3300+ dan Celeron 807 serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	tidak ada data	2.0
Jalur PCIe	tidak ada data	16

Performa tolok ukur sintetis

Ini adalah hasil pengujian performa rendering Mobile Sempron 3300+ dan Celeron 807 di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.

---

---

Ringkasan pro & kontra

---

Kebaruan	1 Juni 2005	1 Juli 2012
Thread	1	2
Proses teknologi	90 nm	32 nm
Daya desain termal (TDP)	62 Watt	17 Watt

---

Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Mobile Sempron 3300+ dan Celeron 807, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---