Celeron 807 เทียบกับ Mobile Sempron 3300+
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Celeron 807 มีประสิทธิภาพดีกว่า Mobile Sempron 3300+ อย่างมหาศาล 33% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Mobile Sempron 3300+ และ Celeron 807 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 3264 | 3177 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | AMD Mobile Sempron | Intel Celeron |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 0.28 | 1.35 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Roma (2005) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| วันที่วางจำหน่าย | 1 มิถุนายน 2005 (เมื่อ 19 ปี ปีที่แล้ว) | 1 กรกฎาคม 2012 (เมื่อ 12 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $70 |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Mobile Sempron 3300+ และ Celeron 807 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 1 |
| เธรด | 1 | 2 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | ไม่มีข้อมูล | 1.5 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2 GHz | 1.5 GHz |
| ประเภทบัส | ไม่มีข้อมูล | DMI 2.0 |
| อัตราบัส | 800 MHz | 4 × 5 GT/s |
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 15 |
| แคช L1 | ไม่มีข้อมูล | 64K (per core) |
| แคช L2 | 128 เคบี | 256K (per core) |
| แคช L3 | ไม่มีข้อมูล | 1.5 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 90 nm | 32 nm |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 131 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 100 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | ไม่มีข้อมูล | 504 million |
| รองรับ 64 บิต | - | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Mobile Sempron 3300+ และ Celeron 807 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | ไม่มีข้อมูล | 1 (Uniprocessor) |
| ซ็อกเก็ต | 745 | FCBGA1023 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 62/25 Watt | 17 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Mobile Sempron 3300+ และ Celeron 807 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | MMX, SSE, SSE2, SSE3 (Roma Core), Enhanced 3DNow!, NX bit | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| FMA | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| My WiFi | ไม่มีข้อมูล | - |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | - |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | + |
| Idle States | ไม่มีข้อมูล | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | ไม่มีข้อมูล | + |
| Demand Based Switching | ไม่มีข้อมูล | - |
| FDI | ไม่มีข้อมูล | + |
| Fast Memory Access | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Mobile Sempron 3300+ และ Celeron 807 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | - |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
| Anti-Theft | ไม่มีข้อมูล | - |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Mobile Sempron 3300+ และ Celeron 807 มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | - |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Mobile Sempron 3300+ และ Celeron 807 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | DDR3 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 16 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
| ไม่มีข้อมูล | 21.335 จีบี/s |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | Intel HD Graphics for 2nd Generation Intel Processors |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 950 MHz |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Mobile Sempron 3300+ และ Celeron 807
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | 2 |
| eDP | ไม่มีข้อมูล | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| SDVO | ไม่มีข้อมูล | + |
| CRT | ไม่มีข้อมูล | + |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Mobile Sempron 3300+ และ Celeron 807
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 2.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 16 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 0.18 | 0.24 |
| ความใหม่ล่าสุด | 1 มิถุนายน 2005 | 1 กรกฎาคม 2012 |
| เธรด | 1 | 2 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 90 nm | 32 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 62 วัตต์ | 17 วัตต์ |
Celeron 807 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 33.3% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 7 ปี และมีจำนวนเธรดมากกว่า 100%และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 181.3%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 264.7%
Celeron 807 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Mobile Sempron 3300+ ในการทดสอบประสิทธิภาพ
หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Mobile Sempron 3300+ และ Celeron 807 สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ
