Mobile Sempron 3200+ vs Ryzen 7 8700F
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen 7 8700F, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
| Posisi pada rating performa | belum ada rating | 296 |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Evaluasi efektivitas biaya | tidak ada data | 51.91 |
| Tipe | Untuk laptop | PC |
| Seri | Mobile Sempron | tidak ada data |
| Efisiensi daya | tidak ada data | 28.10 |
| Nama kode arsitektur | Keene | Phoenix (2023−2024) |
| Tanggal rilis | tidak ada data (2024 tahun lalu) | 1 April 2024 (kurang dari setahun yang lalu) |
| Harga saat rilis (MSRP) | tidak ada data | $270 |
Evaluasi efektivitas biaya
Untuk mendapatkan indeks, kami membandingkan karakteristik prosesor dan harganya, dengan prosesor lain.
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen 7 8700F: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen 7 8700F, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 1 | 8 |
| Thread | 1 | 16 |
| Frekuensi dasar | tidak ada data | 4.1 GHz |
| Frekuensi maksimum | 1.6 GHz | 5 GHz |
| Kecepatan ban | 800 MHz | tidak ada data |
| Cache level 1 | tidak ada data | 64 KB (per core) |
| Cache level 2 | tidak ada data | 1 MB (per core) |
| Cache level 3 | tidak ada data | 16 MB (total) |
| Proses teknologi | tidak ada data | 4 nm |
| Ukuran die | tidak ada data | 178 mm2 |
| Jumlah transistor | tidak ada data | 25,000 million |
| Dukungan 64-bit | - | + |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | - | tidak ada data |
| Unlocked multiplikator | - | + |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen 7 8700F dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | tidak ada data | 1 |
| Soket | tidak ada data | AM5 |
| Daya desain termal (TDP) | 25 Watt | 65 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen 7 8700F tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Precision Boost 2 | tidak ada data | + |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen 7 8700F yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| AMD-V | - | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen 7 8700F. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | tidak ada data | DDR5 |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen 7 8700F.
| Kartu grafis terintegrasi | tidak ada data | N/A |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen 7 8700F serta cara menghubungkannya.
| Revisi PCIe | tidak ada data | 4.0 |
| Jalur PCIe | tidak ada data | 20 |
Performa tolok ukur sintetis
Ini adalah hasil pengujian performa rendering Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen 7 8700F di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.
Passmark
Passmark CPU Mark adalah benchmark populer yang terdiri dari 8 tes yang berbeda, termasuk perhitungan integer dan floating point, tes instruksi yang diperluas, kompresi, enkripsi, dan perhitungan fisika game. Ia juga memiliki tes single-threaded terpisah.
Ringkasan pro & kontra
| Core | 1 | 8 |
| Thread | 1 | 16 |
| Daya desain termal (TDP) | 25 Watt | 65 Watt |
Mobile Sempron 3200+ memiliki konsumsi daya 160% lebih rendah.
Di sisi lain, Ryzen 7 8700F memiliki 700% lebih banyak core fisik dan 1500% lebih banyak thread.
Kami tidak dapat memutuskan antara Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen 7 8700F. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Ketahuilah bahwa Mobile Sempron 3200+ dirancang untuk laptop serta Ryzen 7 8700F adalah untuk PC.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen 7 8700F, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.
