Mobile Sempron 3200+ vs Ryzen 7 8700F

Detail utama

Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.

Posisi pada rating performa	3594	404
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Evaluasi efektivitas biaya	tidak ada data	58.56
Tipe	Untuk laptop	PC
Seri	Mobile Sempron	tidak ada data
Efisiensi daya	tidak ada data	29.19
Pengembang	AMD	AMD
Produsen	tidak ada data	TSMC
Nama kode arsitektur	Keene	Phoenix (2023−2024)
Tanggal rilis	tidak ada data	1 April 2024 (1 tahun lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	tidak ada data	$270

Evaluasi efektivitas biaya

Untuk mendapatkan indeks, kami membandingkan karakteristik prosesor dan harganya, dengan prosesor lain.

Grafik sebaran kinerja terhadap harga

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen 7 8700F: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen 7 8700F, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	1	8
Thread	1	16
Frekuensi dasar	tidak ada data	4.1 GHz
Frekuensi maksimum	1.6 GHz	5 GHz
Kecepatan ban	800 MHz	tidak ada data
Cache level 1	tidak ada data	64 KB (per core)
Cache level 2	tidak ada data	1 MB (per core)
Cache level 3	tidak ada data	16 MB (total)
Proses teknologi	tidak ada data	4 nm
Ukuran die	tidak ada data	178 mm2
Jumlah transistor	tidak ada data	25,000 million
Dukungan 64-bit	-	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	tidak ada data
Unlocked multiplikator	-	+

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen 7 8700F dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	tidak ada data	1
Soket	tidak ada data	AM5
Daya desain termal (TDP)	512 KB	65 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen 7 8700F tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

AES-NI	-	+
AVX	-	+
Precision Boost 2	tidak ada data	+

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen 7 8700F yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V

-

+

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen 7 8700F. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung

tidak ada data

DDR5

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen 7 8700F.

Kartu grafis terintegrasi

tidak ada data

N/A

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen 7 8700F serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	tidak ada data	4.0
Jalur PCIe	tidak ada data	20

Performa tolok ukur sintetis

Ini adalah hasil pengujian performa rendering Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen 7 8700F di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.

---

Skor tolok ukur sintetis gabungan

Ini adalah total rating kami dari performa.

---

Ringkasan pro & kontra

---

Rating performa	0.14	17.71
Core	1	8
Thread	1	16
Daya desain termal (TDP)	512 Watt	65 Watt

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---