Mobile Sempron 3400+ vs Duo T2300
Evaluasi kinerja kumulatif
Core Duo T2300 mengungguli Mobile Sempron 3400+ dengan 20% yang signifikan berdasarkan hasil tolok ukur agregat kami.
Isi
Detail utama
Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.
| Posisi pada rating performa | 3563 | 3517 |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | Untuk laptop | Untuk laptop |
| Seri | Mobile Sempron | Core Duo |
| Pengembang | AMD | Intel |
| Nama kode arsitektur | Albany | Yonah (2005−2006) |
| Tanggal rilis | tidak ada data | Januari 2006 (19 tahun lalu) |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Mobile Sempron 3400+ dan Core Duo T2300: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Mobile Sempron 3400+ dan Core Duo T2300, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 1 | 2 |
| Thread | 1 | 2 |
| Frekuensi dasar | tidak ada data | 1.66 GHz |
| Frekuensi maksimum | 2 GHz | 1.66 GHz |
| Kecepatan ban | 800 MHz | 667 MHz |
| Cache level 1 | tidak ada data | 0 KB |
| Cache level 2 | tidak ada data | 2 MB |
| Cache level 3 | tidak ada data | 0 KB |
| Proses teknologi | tidak ada data | 65 nm |
| Ukuran die | tidak ada data | 90 mm2 |
| Suhu maksimum core | tidak ada data | 100 °C |
| Jumlah transistor | tidak ada data | 151 million |
| Dukungan 64-bit | - | - |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | - | - |
| Tegangan inti yang diizinkan | tidak ada data | 1.1625V - 1.3V |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Mobile Sempron 3400+ dan Core Duo T2300 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | tidak ada data | 1 |
| Soket | tidak ada data | PPGA478, PBGA479 |
| Daya desain termal (TDP) | 256 KB | 31 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Mobile Sempron 3400+ dan Core Duo T2300 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| Enhanced SpeedStep (EIST) | tidak ada data | + |
| Turbo Boost Technology | tidak ada data | - |
| Hyper-Threading Technology | tidak ada data | - |
| Idle States | tidak ada data | - |
| Demand Based Switching | tidak ada data | - |
| PAE | tidak ada data | 32 Bit |
| Paritas FSB | tidak ada data | - |
Teknologi Keamanan
Teknologi yang terintegrasi di Mobile Sempron 3400+ dan Core Duo T2300 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.
| TXT | tidak ada data | - |
| EDB | tidak ada data | + |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Mobile Sempron 3400+ dan Core Duo T2300 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| VT-x | tidak ada data | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Mobile Sempron 3400+ dan Core Duo T2300. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | tidak ada data | DDR1 |
Performa tolok ukur sintetis
Ini adalah hasil pengujian performa rendering Mobile Sempron 3400+ dan Core Duo T2300 di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.
Skor tolok ukur sintetis gabungan
Ini adalah total rating kami dari performa.
Passmark
Passmark CPU Mark adalah benchmark populer yang terdiri dari 8 tes yang berbeda, termasuk perhitungan integer dan floating point, tes instruksi yang diperluas, kompresi, enkripsi, dan perhitungan fisika game. Ia juga memiliki tes single-threaded terpisah. Selain itu, Passmark mengukur kinerja multi-core.
3DMark06 CPU
3DMark06 adalah benchmark DirectX 9 yang ketinggalan zaman dari Futuremark. Bagian prosesornya berisi dua tes, salah satunya menghitung pathfinding game AI, serta yang lainnya mengemulasi fisika game dengan menggunakan paket PhysX.
Ringkasan pro & kontra
| Rating performa | 0.15 | 0.18 |
| Core | 1 | 2 |
| Thread | 1 | 2 |
| Daya desain termal (TDP) | 256 Watt | 31 Watt |
Duo T2300 memiliki skor performa agregat 20% lebih tinggi, memiliki 100% lebih banyak core fisik dan 100% lebih banyak thread, dan memiliki konsumsi daya 725.8% lebih rendah.
Intel Core Duo T2300 adalah pilihan yang kami rekomendasikan karena mengalahkan AMD Mobile Sempron 3400+ dalam pengujian performa.
Perbandingan lainnya
Kami telah mengumpulkan pilihan perbandingan CPU, mulai dari prosesor yang sangat cocok hingga perbandingan lain yang mungkin menarik.
