m7-6Y75 vs Mobile Sempron SI-42
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core m7-6Y75 dan Mobile Sempron SI-42, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
Posisi pada rating performa | 2155 | belum ada rating |
Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
Tipe | Untuk laptop | Untuk laptop |
Seri | Intel Core m7 | AMD Mobile Sempron |
Efisiensi daya | 30.80 | tidak ada data |
Nama kode arsitektur | Skylake-Y (2015) | Sable (2008−2009) |
Tanggal rilis | 1 September 2015 (9 tahun lalu) | 1 September 2009 (15 tahun lalu) |
Harga saat rilis (MSRP) | $393 | tidak ada data |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Core m7-6Y75 dan Mobile Sempron SI-42: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core m7-6Y75 dan Mobile Sempron SI-42, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
Core | 2 | 1 |
Thread | 4 | 1 |
Frekuensi dasar | 1.2 GHz | tidak ada data |
Frekuensi maksimum | 3.1 GHz | 2.1 GHz |
Tipe bus | DMI 3.0 | tidak ada data |
Kecepatan ban | 4 GT/s | 1800 MHz |
Pengganda | 12 | tidak ada data |
Cache level 1 | 128 KB | 128 KB |
Cache level 2 | 512 KB | 512 KB |
Cache level 3 | 4 MB (total) | tidak ada data |
Proses teknologi | 14 nm | 65 nm |
Ukuran die | 98.57 mm2 | tidak ada data |
Suhu maksimum core | 100 °C | 100 °C |
Jumlah transistor | 1750 Million | tidak ada data |
Dukungan 64-bit | + | + |
Kompatibilitas dengan Windows 11 | - | - |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core m7-6Y75 dan Mobile Sempron SI-42 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 1 (Uniprocessor) | tidak ada data |
Soket | FCBGA1515 | S1g2 |
Daya desain termal (TDP) | 4.5 Watt | 25 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core m7-6Y75 dan Mobile Sempron SI-42 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
Petunjuk lanjutan | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | 65 nm, 1.075 - 1.125 |
AES-NI | + | - |
AVX | + | - |
vPro | + | tidak ada data |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | tidak ada data |
My WiFi | + | tidak ada data |
Turbo Boost Technology | 2.0 | tidak ada data |
Hyper-Threading Technology | + | tidak ada data |
TSX | + | - |
Idle States | + | tidak ada data |
Thermal Monitoring | + | - |
Flex Memory Access | + | tidak ada data |
SIPP | + | - |
Smart Response | + | tidak ada data |
Teknologi Keamanan
Teknologi yang terintegrasi di Core m7-6Y75 dan Mobile Sempron SI-42 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.
TXT | + | tidak ada data |
EDB | + | tidak ada data |
Secure Key | + | tidak ada data |
MPX | + | - |
SGX | Yes with Intel® ME | tidak ada data |
OS Guard | + | tidak ada data |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Core m7-6Y75 dan Mobile Sempron SI-42 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
AMD-V | + | - |
VT-d | + | tidak ada data |
VT-x | + | tidak ada data |
EPT | + | tidak ada data |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core m7-6Y75 dan Mobile Sempron SI-42. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
Tipe memori yang mendukung | DDR3 | tidak ada data |
Ukuran memori maksimum | 16 GB | tidak ada data |
Saluran memori maksimum | 2 | tidak ada data |
Bandwidth memori maksimum | 29.861 GB/s | tidak ada data |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core m7-6Y75 dan Mobile Sempron SI-42.
Kartu grafis terintegrasi | Intel HD Graphics 515 | tidak ada data |
Video memori maksimum | 16 GB | tidak ada data |
Quick Sync Video | + | - |
Clear Video | + | tidak ada data |
Clear Video HD | + | tidak ada data |
Frekuensi maksimum grafik video | 1 GHz | tidak ada data |
InTru 3D | + | tidak ada data |
Antarmuka grafis
Antarmuka dan koneksi yang didukung oleh kartu grafis yang terintegrasi di Core m7-6Y75 dan Mobile Sempron SI-42.
Jumlah monitor maksimum | 3 | tidak ada data |
eDP | + | tidak ada data |
DisplayPort | + | - |
HDMI | + | - |
DVI | + | tidak ada data |
Kualitas gambar grafis
Resolusi yang tersedia untuk kartu gafis yang terintegrasi di Core m7-6Y75 dan Mobile Sempron SI-42, termasuk melalui antarmuka yang berbeda.
Dukungan resolusi 4K | + | tidak ada data |
Resolusi maksimum melalui HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | tidak ada data |
Resolusi maksimum melalui eDP | 3840x2160@60Hz | tidak ada data |
Resolusi maksimum melalui DisplayPort | 3840x2160@60Hz | tidak ada data |
Dukungan API grafis
API yang didukung oleh kartu garfis yang terintegrasi di Core m7-6Y75 dan Mobile Sempron SI-42, termasuk versinya.
DirectX | 12 | tidak ada data |
OpenGL | 4.5 | tidak ada data |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Core m7-6Y75 dan Mobile Sempron SI-42 serta cara menghubungkannya.
Revisi PCIe | 3.0 | tidak ada data |
Jalur PCIe | 10 | tidak ada data |
Performa tolok ukur sintetis
Ini adalah hasil pengujian performa rendering Core m7-6Y75 dan Mobile Sempron SI-42 di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.
3DMark06 CPU
3DMark06 adalah benchmark DirectX 9 yang ketinggalan zaman dari Futuremark. Bagian prosesornya berisi dua tes, salah satunya menghitung pathfinding game AI, serta yang lainnya mengemulasi fisika game dengan menggunakan paket PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M adalah tes prosesor matematika multi-thread yang menghitung akar kuadrat dari 32 juta bilangan bulat pertama. Hasilnya adalah waktu dalam detik untuk menyelesaikan perhitungan, jadi semakin kecil hasil benchmark, semakin cepat prosesornya.
Ringkasan pro & kontra
Kebaruan | 1 September 2015 | 1 September 2009 |
Core | 2 | 1 |
Thread | 4 | 1 |
Proses teknologi | 14 nm | 65 nm |
Daya desain termal (TDP) | 4 Watt | 25 Watt |
m7-6Y75 memiliki keunggulan usia 6 tahun, memiliki 100% lebih banyak core fisik dan 300% lebih banyak thread, memiliki 364.3% proses litografi yang lebih canggih, dan memiliki konsumsi daya 525% lebih rendah.
Kami tidak dapat memutuskan antara Core m7-6Y75 dan Mobile Sempron SI-42. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Core m7-6Y75 dan Mobile Sempron SI-42, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.