m7-6Y75 vs Mobile Sempron SI-42
Aggregierte Leistungsbewertung
Core m7-6Y75 übertrifft Mobile Sempron SI-42 um satte 600%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core m7-6Y75 und Mobile Sempron SI-42 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 2171 | 3219 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | Intel Core m7 | AMD Mobile Sempron |
| Leistungseffizienz | 27.82 | 0.79 |
| Architektur-Codename | Skylake-Y (2015) | Sable (2008−2009) |
| Veröffentlichungsdatum | 1 September 2015 (9 Jahre vor) | 1 September 2009 (15 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $393 | keine Angaben |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core m7-6Y75 und Mobile Sempron SI-42: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core m7-6Y75 und Mobile Sempron SI-42, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 1 |
| Threads | 4 | 1 |
| Grundfrequenz | 1.2 GHz | keine Angaben |
| Maximale Frequenz | 3.1 GHz | 2.1 GHz |
| Bus-Typ | DMI 3.0 | keine Angaben |
| Geschwindigkeit des Reifens | 4 GT/s | 1800 MHz |
| Multiplikator | 12 | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 64 KB (per core) | 128 KB |
| Gesamter L2-Cache | 256 KB (per core) | 512 KB |
| Gesamter L3-Cache | 4 MB (shared) | keine Angaben |
| Technologischer Prozess | 14 nm | 65 nm |
| Die-Größe | 98.57 mm2 | keine Angaben |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 100 °C |
| Anzahl der Transistoren | 1750 Million | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core m7-6Y75 und Mobile Sempron SI-42 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 (Uniprocessor) | keine Angaben |
| Socket | FCBGA1515 | S1g2 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 4.5 Watt | 25 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core m7-6Y75 und Mobile Sempron SI-42 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | 65 nm, 1.075 - 1.125 |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| vPro | + | keine Angaben |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| My WiFi | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | keine Angaben |
| SIPP | + | - |
| Smart Response | + | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Core m7-6Y75- und Mobile Sempron SI-42-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | + | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
| Secure Key | + | keine Angaben |
| MPX | + | - |
| SGX | Yes with Intel® ME | keine Angaben |
| OS Guard | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core m7-6Y75 und Mobile Sempron SI-42 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | + | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core m7-6Y75 und Mobile Sempron SI-42 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR3 | keine Angaben |
| Zulässiger Speicherraum | 16 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 29.861 GB/s | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core m7-6Y75 und Mobile Sempron SI-42 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | Intel HD Graphics 515 | keine Angaben |
| Videospeicherkapazität | 16 GB | keine Angaben |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | keine Angaben |
| Clear Video HD | + | keine Angaben |
| Maximale Frequenz des Videokerns | 1 GHz | keine Angaben |
| InTru 3D | + | keine Angaben |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Core m7-6Y75 und Mobile Sempron SI-42 integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | 3 | keine Angaben |
| eDP | + | keine Angaben |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| DVI | + | keine Angaben |
Bildqualität der Grafiken
Die für die in Core m7-6Y75 und Mobile Sempron SI-42 integrierte Grafikkarte verfügbare Auflösung, auch über verschiedene Schnittstellen.
| Unterstützung der 4K-Auflösung | + | keine Angaben |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | keine Angaben |
| Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160@60Hz | keine Angaben |
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | keine Angaben |
Grafik-API-Unterstützung
Unterstützte API der in Core m7-6Y75 und Mobile Sempron SI-42 integrierten Grafikkarten, einschließlich ihrer Versionen.
| DirectX | 12 | keine Angaben |
| OpenGL | 4.5 | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core m7-6Y75 und Mobile Sempron SI-42 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 3.0 | keine Angaben |
| Anzahl der PCI-Linien | 10 | keine Angaben |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core m7-6Y75 und Mobile Sempron SI-42. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
3DMark06 CPU
3DMark06 ist eine abgekündigte DirectX 9 Benchmark-Suite von Futuremark. Der CPU-Teil enthält zwei Tests, einen zur Wegfindung mit künstlicher Intelligenz und einen zur Spielphysik mit dem PhysX-Paket.
wPrime 32
wPrime 32M ist ein mathematischer Multi-Thread-Prozessor-Test, der die Quadratwurzeln der ersten 32 Millionen Integer-Zahlen berechnet. Sein Ergebnis wird in Sekunden gemessen, so dass der Prozessor umso schneller ist, je geringer das Benchmark-Ergebnis ist.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 1.47 | 0.21 |
| Neuheit | 1 September 2015 | 1 September 2009 |
| Kerne | 2 | 1 |
| Threads | 4 | 1 |
| Technologischer Prozess | 14 nm | 65 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 4 Watt | 25 Watt |
m7-6Y75 hat eine um 600% höhere Gesamtleistungsbewertung, einen Altersvorsprung von 6 Jahren, 100% mehr physische Kerne und 300% mehr Threads, ein 364.3% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 525% weniger Stromverbrauch.
Der Core m7-6Y75 ist unsere empfohlene Wahl, da er den Mobile Sempron SI-42 in Leistungstests schlägt.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core m7-6Y75 und Mobile Sempron SI-42 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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