m3-6Y30 vs i3-350M

Detail utama

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core m3-6Y30 dan Core i3-350M, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	2198	2683
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Tipe	Untuk laptop	Untuk laptop
Seri	Intel Core m3	Intel Core i3
Nama kode arsitektur	Skylake-Y (2015)	Arrandale (2010−2011)
Tanggal rilis	1 September 2015 (9 tahun lalu)	7 Januari 2010 (14 tahun lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	$281	$130

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Core m3-6Y30 dan Core i3-350M: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core m3-6Y30 dan Core i3-350M, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	2	2
Thread	4	4
Frekuensi dasar	0.9 GHz	2.26 GHz
Frekuensi maksimum	2.2 GHz	0.27 GHz
Tipe bus	DMI 3.0	DMI 1.0
Kecepatan ban	4 GT/s	1 × 2.5 GT/s
Pengganda	9	17
Cache level 1	64 KB (per core)	64K (per core)
Cache level 2	256 KB (per core)	256K (per core)
Cache level 3	4 MB (total)	3 MB (total)
Proses teknologi	14 nm	32 nm
Ukuran die	98.57 mm2	81+114 mm2
Suhu maksimum core	100 °C	90 °C for rPGA, 105 °C for BGA
Jumlah transistor	1750 Million	382+177 Million
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	-

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core m3-6Y30 dan Core i3-350M dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1 (Uniprocessor)	1 (Uniprocessor)
Soket	FCBGA1515	BGA1288,PGA988
Daya desain termal (TDP)	4.5 Watt	35 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core m3-6Y30 dan Core i3-350M tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
AES-NI	+	-
FMA	-	+
AVX	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
My WiFi	+	tidak ada data
Turbo Boost Technology	2.0	-
Hyper-Threading Technology	+	+
Idle States	+	+
Thermal Monitoring	+	+
Flex Memory Access	+	+
Smart Response	+	tidak ada data
PAE	tidak ada data	36 Bit
FDI	tidak ada data	+
Fast Memory Access	tidak ada data	+
Status	Discontinued	Discontinued

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Core m3-6Y30 dan Core i3-350M yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	-	-
EDB	+	+
Secure Key	+	tidak ada data
MPX	+	-
SGX	Yes with Intel® ME	tidak ada data
OS Guard	+	tidak ada data

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core m3-6Y30 dan Core i3-350M yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V	+	-
VT-d	+	-
VT-x	+	+
EPT	+	+

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core m3-6Y30 dan Core i3-350M. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR3	DDR3
Ukuran memori maksimum	16 GB	8 GB
Saluran memori maksimum	2	2
Bandwidth memori maksimum	29.861 GB/s	17.051 GB/s

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core m3-6Y30 dan Core i3-350M.

Kartu grafis terintegrasi	Intel HD Graphics 515	Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors
Video memori maksimum	16 GB	tidak ada data
Quick Sync Video	+	-
Clear Video	+	+
Clear Video HD	+	+
Frekuensi maksimum grafik video	850 MHz	667 MHz
InTru 3D	+	tidak ada data

Antarmuka grafis

Antarmuka dan koneksi yang didukung oleh kartu grafis yang terintegrasi di Core m3-6Y30 dan Core i3-350M.

Jumlah monitor maksimum	3	2
eDP	+	tidak ada data
DisplayPort	+	-
HDMI	+	-
DVI	+	tidak ada data

Kualitas gambar grafis

Resolusi yang tersedia untuk kartu gafis yang terintegrasi di Core m3-6Y30 dan Core i3-350M, termasuk melalui antarmuka yang berbeda.

Dukungan resolusi 4K	+	tidak ada data
Resolusi maksimum melalui HDMI 1.4	4096x2304@24Hz	tidak ada data
Resolusi maksimum melalui eDP	3840x2160@60Hz	tidak ada data
Resolusi maksimum melalui DisplayPort	3840x2160@60Hz	tidak ada data
Resolusi maksimum melalui VGA	N/A	tidak ada data

Dukungan API grafis

API yang didukung oleh kartu garfis yang terintegrasi di Core m3-6Y30 dan Core i3-350M, termasuk versinya.

DirectX	12	tidak ada data
OpenGL	4.5	tidak ada data

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Core m3-6Y30 dan Core i3-350M serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	3.0	2.0
Jalur PCIe	10	16

Performa tolok ukur sintetis

Ini adalah hasil pengujian performa rendering Core m3-6Y30 dan Core i3-350M di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.

---

Skor tolok ukur sintetis gabungan

Ini adalah total rating kami dari performa. Kami secara teratur memperbaiki algoritma kami, tetapi jika Anda menemukan kesalahan, jangan ragu untuk melaporkannya di bagian komentar, kami biasanya memperbaiki masalahnya dengan cepat.

Ringkasan pro & kontra

---

Rating performa	1.40	0.70
Kebaruan	1 September 2015	7 Januari 2010
Proses teknologi	14 nm	32 nm
Daya desain termal (TDP)	4 Watt	35 Watt

---

Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Core m3-6Y30 dan Core i3-350M, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---