m3-6Y30 ضد i3-350M

المركز في تصنيف الأداء	2294	2796
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	حاسوب محمول
سلسلة	Intel Core m3	Intel Core i3
كفاءة الطاقة	25.90	1.82
الاسم الرمزي للعمارة	Skylake-Y (2015)	Arrandale (2010−2011)
تاريخ الافراج عنه	1 سبتمبر 2015 ( منذ9 سنوات)	7 يناير 2010 ( منذ15 سنوات)
السعر وقت الإصدار	$281	$130

المواصفات التفصيلية

Core m3-6Y30 و Core i3-350M المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	2
الخيوط	4	4
التردد الأساسي	0.9 GHz	2.26 GHz
التردد الأقصى	2.2 GHz	267 مغهز
نوع الحافلة	DMI 3.0	DMI 1.0
سرعة الإطارات	4 GT/s	1 × 2.5 GT/s
المضاعف	9	17
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64 كيلوبايت (لكل نواة)	64K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	256 كيلوبايت (لكل نواة)	256K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	4 ميغابايت (مجموع)	3 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	14 nm	32 nm
حجم الكريستال	98.57 مم²	81+114 مم²
أقصى درجة حرارة أساسية	100 °C	90 °C for rPGA, 105 °C for BGA
عدد الترانزستورات	1750 Million	382+177 Million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-

التوافق

معلومات عن Core m3-6Y30 و Core i3-350M التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1 (Uniprocessor)	1 (Uniprocessor)
قابس كهرباء	FCBGA1515	BGA1288,PGA988
قوة التصميم الحراري (TDP)	4.5 Watt	35 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core m3-6Y30 و Core i3-350M. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
AES-NI	+	-
FMA	-	+
AVX	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
My WiFi	+	لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology	2.0	-
Hyper-Threading Technology	+	+
Idle States	+	+
Thermal Monitoring	+	+
Flex Memory Access	+	+
Smart Response	+	لايوجد بيانات
PAE	لايوجد بيانات	36 Bit
FDI	لايوجد بيانات	+
Fast Memory Access	لايوجد بيانات	+

تقنيات الأمن

Core m3-6Y30 و Core i3-350M التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	-	-
EDB	+	+
Secure Key	+	لايوجد بيانات
MPX	+	-
SGX	Yes with Intel® ME	لايوجد بيانات
OS Guard	+	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core m3-6Y30 و Core i3-350M.

AMD-V	+	-
VT-d	+	-
VT-x	+	+
EPT	+	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core m3-6Y30 و Core i3-350M. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3	DDR3
حجم الذاكرة الأقصى	16 غيغابايت	8 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	2	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	29.861 غيغابايت/s	17.051 غيغابايت/s

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة قارن بين HD Graphics 515 و HD Graphics	Intel HD Graphics 515	Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors
حجم ذاكرة الفيديو	16 غيغابايت	لايوجد بيانات
Quick Sync Video	+	-
Clear Video	+	+
Clear Video HD	+	+
أقصى تردد للرسومات	850 MHz	667 MHz
InTru 3D	+	لايوجد بيانات

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Core m3-6Y30 و Core i3-350M وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة	3	2
eDP	+	لايوجد بيانات
DisplayPort	+	-
HDMI	+	-
DVI	+	لايوجد بيانات

جودة صورة الرسومات

الحد الأقصى لدقة العرض التي يدعمها Core m3-6Y30 و Core i3-350M وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، بما في ذلك الدقة عبر واجهات مختلفة.

دعم دقة 4K	+	لايوجد بيانات
دقة قصوى عبر HDMI 1.4	4096x2304@24Hz	لايوجد بيانات
دقة قصوى على eDP	3840x2160@60Hz	لايوجد بيانات
دقة قصوى على DisplayPort	3840x2160@60Hz	لايوجد بيانات
دقة قصوى على VGA	N/A	لايوجد بيانات

دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات

تدعم واجهات برمجة التطبيقات Core m3-6Y30 و Core i3-350M وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.

DirectX	12	لايوجد بيانات
OpenGL	4.5	لايوجد بيانات

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core m3-6Y30 و Core i3-350M.

إصدار PCIe	3.0	2.0
عدد ممرات PCI Express	10	16

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

m3-6Y30 1.36
+103%

i3-350M 0.67

Passmark

Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.

m3-6Y30 2184
+102%

i3-350M 1081

Cinebench 10 32-bit single-core

Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.

m3-6Y30 3388
+38.1%

i3-350M 2453

Cinebench 10 32-bit multi-core

الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.

m3-6Y30 7158
+22.5%

i3-350M 5843

3DMark06 CPU

برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.

m3-6Y30 2780
+17.5%

i3-350M 2366

wPrime 32

wPrime 32M هو اختبار معالج رياضي متعدد الخيوط ، والذي يحسب الجذور التربيعية لأول 32 مليون رقم صحيح. يتم قياس نتيجتها في ثوانٍ ، بحيث تكون النتيجة المعيارية أقل ، وكلما كان المعالج أسرع.

m3-6Y30 24.1

i3-350M 22.61
+6.6%

Cinebench 11.5 64-bit multi-core

Cinebench Release 11.5 Multi Core هو نوع مختلف من Cinebench R11.5 يستخدم جميع خيوط وحدة المعالجة المركزية CPU . يدعم هذا الإصدار 64 موضوعًا بحد أقصى.

m3-6Y30 2
+21.9%

i3-350M 2

أداء الألعاب

ملخص الإيجابيات والسلبيات

تقييم الأداء	1.36	0.67
بطاقة رسومات مدمجة	1.42	0.67
الجِدة	1 سبتمبر 2015	7 يناير 2010
العملية التكنولوجية	14 nm	32 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	4 واط	35 واط

يحتوي m3-6Y30 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 103% أعلى، وحدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 111.9% وبميزة عمرية تبلغ 5 سنوات ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 128.6% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 775% من استهلاك الطاقة،

Core m3-6Y30 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Core i3-350M في اختبارات الأداء.

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

Core m3-6Y30

Core i3-350M

مقارنات أخرى

لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.

Intel Dual Core T2060

تقييمات المجتمع

هنا يمكنك أن ترى كيف يقوم المستخدمون بتقييم المعالجات ، وكذلك تقييمها بنفسك.

3.6 73 أصوات

قيم Core m3-6Y30 على مقياس من 1 إلى 5:

3.2 271 أصوات

قيم Core i3-350M على مقياس من 1 إلى 5:

الأسئلة والتعليقات

هنا يمكنك أن تعطينا رأيك حول المعالجات Core m3-6Y30 و Core i3-350M، أو الموافقة أو عدم الموافقة على تقييماتنا، أو الإبلاغ عن الأخطاء أو عدم الدقة في الموقع.

يشارك: