Xeon D-2775TE vs Ryzen Embedded 8840U

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Détails primaires

À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Xeon D-2775TE, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.

Place dans le classement des performances367non classé
Place par popularitépas dans le top-100pas dans le top-100
Évaluation du rapport coût-efficacité23.81pas de données
Typede serveurPour les ordinateurs portables
Efficacité énergétique16.27pas de données
Nom de code de l'architectureIce Lake-D (2022−2023)Hawk Point (2024)
Date de lancement24 Février 2022 (2 ans il y a)2 Avril 2024 (il y a moins d'un an)
Prix au moment du lancement$1,751pas de données

Évaluation du rapport coût-efficacité

Pour obtenir un indice, nous comparons les performances des processeurs et leur coût, en tenant compte du coût des autres processeurs.

pas de données

Spécifications détaillées

Les paramètres quantitatifs Xeon D-2775TE et Ryzen Embedded 8840U: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Xeon D-2775TE et Ryzen Embedded 8840U, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.

Noyaux168
Threads3216
Fréquence de base2 GHz3.3 GHz
Fréquence maximale3.1 GHz5.1 GHz
Cache de 1er niveau80 Kb (par noyau)64 Kb (par noyau)
Cache de niveau 21.25 Mb (par noyau)1 Mb (par noyau)
Cache de niveau 325 Mb (total)16 Mb (total)
Processus technologique 10 nm4 nm
Taille de cristalpas de données178 mm2
Nombre de transistorspas de données25,000 million
Support de 64 bits++
Compatibilité Windows 11+pas de données

Compatibilité

Informations sur la compatibilité de Xeon D-2775TE et Ryzen Embedded 8840U avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.

Nombre max. de processeurs en configuration11
SocketFCBGA2579FP8
Consommation d'énergie (TDP)100 Watt28 Watt

Technologies et instructions supplémentaires

Voici la liste des solutions technologiques Xeon D-2775TE et Ryzen Embedded 8840U prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.

Instructions étenduesIntel® AVX-512pas de données
AES-NI++
AVX++
Enhanced SpeedStep (EIST)+pas de données
QuickAssist-pas de données
Turbo Boost Technology2.0pas de données
Hyper-Threading Technology+pas de données
Thermal Monitoring+-
Precision Boost 2pas de données+
Deep Learning Boost+-

Technologies de sécurité

Les technologies intégrées dans Xeon D-2775TE et Ryzen Embedded 8840U qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.

TXT+pas de données
EDB+pas de données
SGXYes with Intel® SPSpas de données

Technologies de virtualisation

Les technologies supportées Xeon D-2775TE et Ryzen Embedded 8840U qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.

AMD-V-+
VT-d+pas de données
VT-x+pas de données

Caractéristiques de la mémoire

Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Xeon D-2775TE et Ryzen Embedded 8840U. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.

Types de mémoire viveDDR4DDR5
Capacité de mémoire permise1 Tbpas de données
Nombre de canaux de mémoire4pas de données
Support de mémoire ECC+-

Spécifications graphiques

Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Xeon D-2775TE et Ryzen Embedded 8840U.

Noyau de vidéo N/AAMD Radeon 780M

Périphériques

Les périphériques supportés Xeon D-2775TE et Ryzen Embedded 8840U et la façon dont ils sont connectés.

Révision de PCI Express4.04.0
Nombre de lignes PCI-Express3220
Révision USB3.0pas de données
Nombre maximal de ports SATA 6 Gb/s24pas de données
Nombre de ports USB4pas de données
IAN intégré+pas de données

Résumé des avantages et des inconvénients


Nouveauté 24 Février 2022 2 Avril 2024
Noyaux 16 8
Threads 32 16
Processus technologique 10 nm 4 nm
Consommation d'énergie (TDP) 100 Watt 28 Watt

Xeon D-2775TE a 100% de cœurs physiques en plus et 100% de threads en plus.

Ryzen Embedded 8840U, quant à lui, a un avantage de 2 ans en termes d'âge, un 150% processus de lithographie plus avancé, et 257.1% de consommation d'énergie en moins.

Nous n'arrivons pas à nous décider entre Xeon D-2775TE et Ryzen Embedded 8840U. Nous ne disposons pas de données sur les résultats des tests pour désigner un vainqueur.

Il faut savoir que Xeon D-2775TE est destiné aux serveurs et aux postes de travail et Ryzen Embedded 8840U est destiné aux ordinateurs portables.


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