Xeon D-2775TE ضد Ryzen Embedded 8840U
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Xeon D-2775TE و Ryzen Embedded 8840U نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 361 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | 23.80 | لايوجد بيانات |
| شريحة من السوق | الخادم | حاسوب محمول |
| الاسم الرمزي للعمارة | Ice Lake-D (2022−2023) | Hawk Point (2024) |
| تاريخ الافراج عنه | 24 فبراير 2022 ( منذ2 سنوات) | 2 أبريل 2024 (منذ أقل من عام) |
| السعر وقت الإصدار | $1,751 | لايوجد بيانات |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
المواصفات التفصيلية
Xeon D-2775TE و Ryzen Embedded 8840U المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 16 | 8 |
| الخيوط | 32 | 16 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 3.3 GHz |
| التردد الأقصى | 3.1 GHz | 5.1 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 80 كيلوبايت (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1.25 ميغابايت (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 25 ميغابايت (مجموع) | 16 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 10 nm | 4 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 178 مم2 |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 25,000 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Xeon D-2775TE و Ryzen Embedded 8840U التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FCBGA2579 | FP8 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 100 Watt | 28 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon D-2775TE و Ryzen Embedded 8840U. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® AVX-512 | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| QuickAssist | - | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | + | لايوجد بيانات |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
تقنيات الأمن
Xeon D-2775TE و Ryzen Embedded 8840U التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
| SGX | Yes with Intel® SPS | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon D-2775TE و Ryzen Embedded 8840U.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon D-2775TE و Ryzen Embedded 8840U. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4 | DDR5 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 1 تيرابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 4 | لايوجد بيانات |
| دعم ذاكرة ECC | + | - |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | N/A | AMD Radeon 780M |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon D-2775TE و Ryzen Embedded 8840U.
| إصدار PCIe | 4.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 32 | 20 |
| مراجعة USB | 3.0 | لايوجد بيانات |
| أقصى عدد لمنافذ SATA 6 جيجابت / ثانية | 24 | لايوجد بيانات |
| عدد منافذ USB | 4 | لايوجد بيانات |
| شبكة LAN متكاملة | + | لايوجد بيانات |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 24 فبراير 2022 | 2 أبريل 2024 |
| النوى المادية | 16 | 8 |
| الخيوط | 32 | 16 |
| العملية التكنولوجية | 10 nm | 4 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 100 واط | 28 واط |
يحتوي Xeon D-2775TE يحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%،
أما Ryzen Embedded 8840U، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة بميزة عمرية تبلغ 2 سنوات ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 150% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 257.1% من استهلاك الطاقة،.
لا يمكننا الاختيار بين Xeon D-2775TE و Ryzen Embedded 8840U ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
انتبه إلى أن Xeon D-2775TE هو معالج خادم / محطة عمل بينما Ryzen Embedded 8840U هو جهاز كمبيوتر محمول.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Xeon D-2775TE و Ryzen Embedded 8840U - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
