Sempron 2650 vs Ryzen 9 7900X3D
Évaluation cumulative des performances
Ryzen 9 7900X3D surpasse Sempron 2650 d'un énorme 9144% sur la base de nos résultats de référence agrégés.
Principaux détails
À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Sempron 2650, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.
| Place dans le classement des performances | 3123 | 140 |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Évaluation du rapport coût-efficacité | pas de données | 49.72 |
| Type | Desktop | Desktop |
| Série | pas de données | AMD Ryzen 9 |
| Efficacité énergétique | 1.30 | 24.94 |
| Nom de code de l'architecture | Kabini (2013−2014) | Raphael (2023−2025) |
| Date de lancement | 9 Avril 2014 (10 ans il y a) | 4 Janvier 2023 (2 ans il y a) |
| Prix au moment du lancement | pas de données | $599 |
Évaluation du rapport coût-efficacité
Pour obtenir un indice, nous comparons les performances des processeurs et leur coût, en tenant compte du coût des autres processeurs.
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Sempron 2650 et Ryzen 9 7900X3D: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Sempron 2650 et Ryzen 9 7900X3D, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 2 | 12 |
| Threads | 2 | 24 |
| Fréquence de base | pas de données | 4.4 GHz |
| Fréquence maximale | 1.45 GHz | 5.6 GHz |
| Cache de 1er niveau | 128 Kb | 64K (par noyau) |
| Cache de niveau 2 | 1024 Kb | 1 Mb (par noyau) |
| Cache de niveau 3 | pas de données | 128 Mb (total) |
| Processus technologique | 28 nm | 5 nm, 6 nm |
| Taille de cristal | 107 mm2 | 2x 71 mm2 |
| Température maximale de noyau | 90 °C | pas de données |
| Température maximale du boîtier (TCase) | 90 °C | 47 °C |
| Nombre de transistors | pas de données | 13,140 million |
| Support de 64 bits | + | + |
| Compatibilité Windows 11 | pas de données | + |
| Multiplicateur débloqué | - | + |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Sempron 2650 et Ryzen 9 7900X3D avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 1 | 1 |
| Socket | AM1 | AM5 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 25 Watt | 120 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Sempron 2650 et Ryzen 9 7900X3D prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| AES-NI | + | + |
| FMA | FMA4 | - |
| AVX | + | + |
| PowerNow | + | - |
| PowerGating | + | - |
| VirusProtect | + | - |
| Precision Boost 2 | pas de données | + |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Sempron 2650 et Ryzen 9 7900X3D qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| AMD-V | + | + |
| IOMMU 2.0 | + | - |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Sempron 2650 et Ryzen 9 7900X3D. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR3-1333 | DDR5-5200 |
| Capacité de mémoire permise | pas de données | 128 Gb |
| Nombre de canaux de mémoire | 1 | pas de données |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Sempron 2650 et Ryzen 9 7900X3D.
| Noyau de vidéo
Comparez R3 Graphics et Graphics | AMD Radeon R3 Graphics | AMD Radeon Graphics |
| Nombre de processeurs de shaders | 128 | pas de données |
| Enduro | + | - |
| Graphique commutable | + | - |
| UVD | + | - |
| VCE | + | - |
Interfaces graphiques
Les interfaces et connexions supportées par les cartes graphiques intégrées dans Sempron 2650 et Ryzen 9 7900X3D.
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
Prise en charge de l'API graphique
Supporté par cartes graphiques API intégrées dans Sempron 2650 et Ryzen 9 7900X3D, y compris leurs versions.
| DirectX | DirectX® 12 | pas de données |
| Vulkan | + | - |
Périphériques
Les périphériques supportés Sempron 2650 et Ryzen 9 7900X3D et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | 2.0 | 5.0 |
| Nombre de lignes PCI-Express | 4 | 24 |
Performance de référence synthétique
Ce sont les résultats du test des Sempron 2650 et Ryzen 9 7900X3D de la performance dans les benchmarks sans rapport avec les jeux. Le score total est fixé de 0 à 100, où 100 correspond au processeur le plus rapide du moment.
Score de référence synthétique combiné
Il s'agit de notre évaluation combinée des performances du benchmark.
Passmark
Passmark CPU Mark est un benchmark très répandu, composé de 8 tests différents, dont les mathématiques en nombres entiers et en virgule flottante, les instructions étendues, la compression, le cryptage et le calcul physique. Il y a également un scénario séparé pour le single-threading.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core est une application multiplateforme développée sous la forme de tests CPU qui recréent de manière indépendante certaines tâches du monde réel permettant de mesurer précisément les performances. Cette version n'utilise qu'un seul cœur de CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core est une application multiplateforme développée sous la forme de tests CPU qui recréent de manière indépendante certaines tâches du monde réel permettant de mesurer précisément les performances. Cette version utilise tous les cœurs de processeur disponibles.
Résumé des avantages et des inconvénients
| Note de performance | 0.34 | 31.43 |
| Nouveauté | 9 Avril 2014 | 4 Janvier 2023 |
| Noyaux | 2 | 12 |
| Threads | 2 | 24 |
| Processus technologique | 28 nm | 5 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 25 Watt | 120 Watt |
Sempron 2650 a 380% de consommation d'énergie en moins.
Ryzen 9 7900X3D, quant à lui, a un score de performance agrégé 9144.1% plus élevé, un avantage de 8 ans, 500% de cœurs physiques en plus et 1100% de threads en plus, et un 460% processus de lithographie plus avancé.
Le Ryzen 9 7900X3D est notre choix recommandé car il bat le Sempron 2650 dans les tests de performance.
Autres comparaisons
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