m7-6Y75 vs EPYC Embedded 8434P
Détails primaires
À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Core m7-6Y75, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.
| Place dans le classement des performances | 2159 | non classé |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Type | Pour les ordinateurs portables | de serveur |
| Série | Intel Core m7 | pas de données |
| Efficacité énergétique | 27.82 | pas de données |
| Nom de code de l'architecture | Skylake-Y (2015) | Siena (2023−2024) |
| Date de lancement | 1 Septembre 2015 (9 ans il y a) | 1 Octobre 2024 (il y a moins d'un an) |
| Prix au moment du lancement | $393 | pas de données |
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Core m7-6Y75 et EPYC Embedded 8434P: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Core m7-6Y75 et EPYC Embedded 8434P, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 2 | 48 |
| Threads | 4 | 96 |
| Fréquence de base | 1.2 GHz | 2.5 GHz |
| Fréquence maximale | 3.1 GHz | 3.1 GHz |
| Type de bus | DMI 3.0 | pas de données |
| Vitesse du pneu | 4 GT/s | pas de données |
| Multiplicateur | 12 | pas de données |
| Cache de 1er niveau | 64 Kb (par noyau) | 64 Kb (par noyau) |
| Cache de niveau 2 | 256 Kb (par noyau) | 1 Mb (par noyau) |
| Cache de niveau 3 | 4 Mb (total) | 128 Mb (total) |
| Processus technologique | 14 nm | 5 nm |
| Taille de cristal | 98.57 mm2 | 4x 73 mm2 |
| Température maximale de noyau | 100 °C | pas de données |
| Température maximale du boîtier (TCase) | pas de données | 75 °C |
| Nombre de transistors | 1750 Million | 35,500 million |
| Support de 64 bits | + | + |
| Compatibilité Windows 11 | - | pas de données |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Core m7-6Y75 et EPYC Embedded 8434P avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FCBGA1515 | SP6 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 4.5 Watt | 200 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Core m7-6Y75 et EPYC Embedded 8434P prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| Instructions étendues | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | pas de données |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | pas de données |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | pas de données |
| My WiFi | + | pas de données |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | pas de données |
| Hyper-Threading Technology | + | pas de données |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | pas de données |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | pas de données |
| SIPP | + | - |
| Smart Response | + | pas de données |
| Precision Boost 2 | pas de données | + |
Technologies de sécurité
Les technologies intégrées dans Core m7-6Y75 et EPYC Embedded 8434P qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.
| TXT | + | pas de données |
| EDB | + | pas de données |
| Secure Key | + | pas de données |
| MPX | + | - |
| SGX | Yes with Intel® ME | pas de données |
| OS Guard | + | pas de données |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Core m7-6Y75 et EPYC Embedded 8434P qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | + | pas de données |
| VT-x | + | pas de données |
| EPT | + | pas de données |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Core m7-6Y75 et EPYC Embedded 8434P. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR3 | DDR5 |
| Capacité de mémoire permise | 16 Gb | pas de données |
| Nombre de canaux de mémoire | 2 | pas de données |
| Bande passante de la mémoire | 29.861 Gb/s | pas de données |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Core m7-6Y75 et EPYC Embedded 8434P.
| Noyau de vidéo | Intel HD Graphics 515 | N/A |
| Capacité de mémoire de vidéo | 16 Gb | pas de données |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | pas de données |
| Clear Video HD | + | pas de données |
| Fréquence maximale de noyau graphique | 1 GHz | pas de données |
| InTru 3D | + | pas de données |
Interfaces graphiques
Les interfaces et connexions supportées par les cartes graphiques intégrées dans Core m7-6Y75 et EPYC Embedded 8434P.
| Nombre maximal de moniteurs | 3 | pas de données |
| eDP | + | pas de données |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| DVI | + | pas de données |
Qualité de l'image graphique
La résolution disponible pour les cartes graphiques intégrées dans Core m7-6Y75 et EPYC Embedded 8434P, y compris via différentes interfaces.
| Support de la résolution 4K | + | pas de données |
| Résolution maximale via HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | pas de données |
| Résolution maximale via eDP | 3840x2160@60Hz | pas de données |
| Résolution maximale via DisplayPort | 3840x2160@60Hz | pas de données |
Prise en charge de l'API graphique
Supporté par cartes graphiques API intégrées dans Core m7-6Y75 et EPYC Embedded 8434P, y compris leurs versions.
| DirectX | 12 | pas de données |
| OpenGL | 4.5 | pas de données |
Périphériques
Les périphériques supportés Core m7-6Y75 et EPYC Embedded 8434P et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | 3.0 | 5.0 |
| Nombre de lignes PCI-Express | 10 | 96 |
Résumé des avantages et des inconvénients
| Nouveauté | 1 Septembre 2015 | 1 Octobre 2024 |
| Noyaux | 2 | 48 |
| Threads | 4 | 96 |
| Processus technologique | 14 nm | 5 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 4 Watt | 200 Watt |
m7-6Y75 a 4900% de consommation d'énergie en moins.
EPYC Embedded 8434P, quant à lui, a un avantage de 9 ans, 2300% de cœurs physiques en plus et 2300% de threads en plus, et un 180% processus de lithographie plus avancé.
Nous n'arrivons pas à nous décider entre Core m7-6Y75 et EPYC Embedded 8434P. Nous ne disposons pas de données sur les résultats des tests pour désigner un vainqueur.
Il faut savoir que Core m7-6Y75 est destiné aux ordinateurs portables et EPYC Embedded 8434P est destiné aux serveurs et aux postes de travail.
Si vous avez encore des questions sur le choix entre Core m7-6Y75 et EPYC Embedded 8434P - posez-les dans les commentaires et nous vous répondrons.
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