m7-6Y75 vs EPYC Embedded 8434P
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core m7-6Y75 und EPYC Embedded 8434P sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 2161 | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Server |
| Serie | Intel Core m7 | keine Angaben |
| Leistungseffizienz | 27.82 | keine Angaben |
| Architektur-Codename | Skylake-Y (2015) | Siena (2023−2024) |
| Veröffentlichungsdatum | 1 September 2015 (9 Jahre vor) | 1 Oktober 2024 (vor weniger als einem Jahr) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $393 | keine Angaben |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core m7-6Y75 und EPYC Embedded 8434P: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core m7-6Y75 und EPYC Embedded 8434P, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 48 |
| Threads | 4 | 96 |
| Grundfrequenz | 1.2 GHz | 2.5 GHz |
| Maximale Frequenz | 3.1 GHz | 3.1 GHz |
| Bus-Typ | DMI 3.0 | keine Angaben |
| Geschwindigkeit des Reifens | 4 GT/s | keine Angaben |
| Multiplikator | 12 | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 256 KB (per core) | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 4 MB (shared) | 128 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 14 nm | 5 nm |
| Die-Größe | 98.57 mm2 | 4x 73 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | keine Angaben | 75 °C |
| Anzahl der Transistoren | 1750 Million | 35,500 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core m7-6Y75 und EPYC Embedded 8434P mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FCBGA1515 | SP6 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 4.5 Watt | 200 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core m7-6Y75 und EPYC Embedded 8434P unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | keine Angaben |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | keine Angaben |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| My WiFi | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | keine Angaben |
| SIPP | + | - |
| Smart Response | + | keine Angaben |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
Sicherheitstechnologien
Core m7-6Y75- und EPYC Embedded 8434P-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | + | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
| Secure Key | + | keine Angaben |
| MPX | + | - |
| SGX | Yes with Intel® ME | keine Angaben |
| OS Guard | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core m7-6Y75 und EPYC Embedded 8434P unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | + | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core m7-6Y75 und EPYC Embedded 8434P unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR3 | DDR5 |
| Zulässiger Speicherraum | 16 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 29.861 GB/s | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core m7-6Y75 und EPYC Embedded 8434P integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | Intel HD Graphics 515 | N/A |
| Videospeicherkapazität | 16 GB | keine Angaben |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | keine Angaben |
| Clear Video HD | + | keine Angaben |
| Maximale Frequenz des Videokerns | 1 GHz | keine Angaben |
| InTru 3D | + | keine Angaben |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Core m7-6Y75 und EPYC Embedded 8434P integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | 3 | keine Angaben |
| eDP | + | keine Angaben |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| DVI | + | keine Angaben |
Bildqualität der Grafiken
Die für die in Core m7-6Y75 und EPYC Embedded 8434P integrierte Grafikkarte verfügbare Auflösung, auch über verschiedene Schnittstellen.
| Unterstützung der 4K-Auflösung | + | keine Angaben |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | keine Angaben |
| Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160@60Hz | keine Angaben |
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | keine Angaben |
Grafik-API-Unterstützung
Unterstützte API der in Core m7-6Y75 und EPYC Embedded 8434P integrierten Grafikkarten, einschließlich ihrer Versionen.
| DirectX | 12 | keine Angaben |
| OpenGL | 4.5 | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core m7-6Y75 und EPYC Embedded 8434P unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 3.0 | 5.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 10 | 96 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Neuheit | 1 September 2015 | 1 Oktober 2024 |
| Kerne | 2 | 48 |
| Threads | 4 | 96 |
| Technologischer Prozess | 14 nm | 5 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 4 Watt | 200 Watt |
m7-6Y75 hat 4900% weniger Stromverbrauch.
EPYC Embedded 8434P hingegen hat einen Altersvorsprung von 9 Jahren, 2300% mehr physische Kerne und 2300% mehr Threads, und ein 180% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Wir können uns nicht zwischen Core m7-6Y75 und EPYC Embedded 8434P entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Beachten Sie, dass Core m7-6Y75 für Laptops und EPYC Embedded 8434P für Server und Workstations bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core m7-6Y75 und EPYC Embedded 8434P haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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Bewertungen der Gemeinschaft
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Bewerte Core m7-6Y75 auf einer Skala von 1 bis 5:
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Bewerte EPYC Embedded 8434P auf einer Skala von 1 bis 5:
