i3-9000 vs EPYC Embedded 8434P
Détails primaires
À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Core i3-9000, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.
| Place dans le classement des performances | non classé | non classé |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Type | Desktop | de serveur |
| Série | Intel Core i3 | pas de données |
| Nom de code de l'architecture | Coffee Lake (2017−2019) | Siena (2023−2024) |
| Date de lancement | 1 Septembre 2018 (6 ans il y a) | 1 Octobre 2024 (il y a moins d'un an) |
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Core i3-9000 et EPYC Embedded 8434P: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Core i3-9000 et EPYC Embedded 8434P, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 4 | 48 |
| Threads | 4 | 96 |
| Fréquence de base | 3.7 GHz | 2.5 GHz |
| Fréquence maximale | 3.7 GHz | 3.1 GHz |
| Type de bus | DMI 3.0 | pas de données |
| Vitesse du pneu | 4 × 8 GT/s | pas de données |
| Multiplicateur | 37 | pas de données |
| Cache de 1er niveau | 64K (par noyau) | 64 Kb (par noyau) |
| Cache de niveau 2 | 256K (par noyau) | 1 Mb (par noyau) |
| Cache de niveau 3 | 6 Mb (total) | 128 Mb (total) |
| Processus technologique | 14 nm | 5 nm |
| Taille de cristal | 126 mm2 | 4x 73 mm2 |
| Température maximale du boîtier (TCase) | 72 °C | 75 °C |
| Nombre de transistors | pas de données | 35,500 million |
| Support de 64 bits | + | + |
| Compatibilité Windows 11 | - | pas de données |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Core i3-9000 et EPYC Embedded 8434P avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | 1151 | SP6 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 65 Watt | 200 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Core i3-9000 et EPYC Embedded 8434P prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | pas de données |
| Precision Boost 2 | pas de données | + |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Core i3-9000 et EPYC Embedded 8434P qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | pas de données |
| VT-x | + | pas de données |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Core i3-9000 et EPYC Embedded 8434P. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR4 Dual-channel | DDR5 |
| Capacité de mémoire permise | 64 Gb | pas de données |
| Nombre de canaux de mémoire | 2 | pas de données |
| Bande passante de la mémoire | 38.397 Gb/s | pas de données |
| Support de mémoire ECC | + | - |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Core i3-9000 et EPYC Embedded 8434P.
| Noyau de vidéo | Intel UHD Graphics 630 | N/A |
Périphériques
Les périphériques supportés Core i3-9000 et EPYC Embedded 8434P et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | 3.0 | 5.0 |
| Nombre de lignes PCI-Express | pas de données | 96 |
Résumé des avantages et des inconvénients
| Nouveauté | 1 Septembre 2018 | 1 Octobre 2024 |
| Noyaux | 4 | 48 |
| Threads | 4 | 96 |
| Processus technologique | 14 nm | 5 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 65 Watt | 200 Watt |
i3-9000 a 207.7% de consommation d'énergie en moins.
EPYC Embedded 8434P, quant à lui, a un avantage de 6 ans, 1100% de cœurs physiques en plus et 2300% de threads en plus, et un 180% processus de lithographie plus avancé.
Nous n'arrivons pas à nous décider entre Core i3-9000 et EPYC Embedded 8434P. Nous ne disposons pas de données sur les résultats des tests pour désigner un vainqueur.
Il faut savoir que Core i3-9000 est destiné aux ordinateurs de bureau et EPYC Embedded 8434P est destiné aux serveurs et aux postes de travail.
Si vous avez encore des questions sur le choix entre Core i3-9000 et EPYC Embedded 8434P - posez-les dans les commentaires et nous vous répondrons.
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