Core 2 Duo T8100 vs Core i3-370M
Détails primaires
À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Core 2 Duo T8100, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.
| Place dans le classement des performances | non classé | 2673 |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Type | Pour les ordinateurs portables | Pour les ordinateurs portables |
| Série | Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
| Efficacité énergétique | pas de données | 1.97 |
| Nom de code de l'architecture | Penryn (2008−2011) | Arrandale (2010−2011) |
| Date de lancement | 10 Janvier 2008 (16 ans il y a) | 20 Juin 2010 (14 ans il y a) |
| Prix au moment du lancement | $209 | $245 |
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Core 2 Duo T8100 et Core i3-370M: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Core 2 Duo T8100 et Core i3-370M, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 2 | 2 |
| Threads | 2 | 4 |
| Fréquence de base | 2.1 GHz | 2.4 GHz |
| Fréquence maximale | 2.1 GHz | 2.4 GHz |
| Type de bus | pas de données | DMI 1.0 |
| Vitesse du pneu | 800 MHz | 1 × 2.5 GT/s |
| Multiplicateur | pas de données | 18 |
| Cache de 1er niveau | pas de données | 64K (par noyau) |
| Cache de niveau 2 | 3 Mb | 256K (par noyau) |
| Cache de niveau 3 | 3 Mb L2 Cache | 3 Mb (total) |
| Processus technologique | 45 nm | 32 nm |
| Taille de cristal | 107 mm2 | 81+114 mm2 |
| Température maximale de noyau | 105 °C | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA |
| Nombre de transistors | 410 Million | 382+177 Million |
| Support de 64 bits | + | + |
| Compatibilité Windows 11 | - | - |
| Tension de noyau permise | 1V-1.25V | pas de données |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Core 2 Duo T8100 et Core i3-370M avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | pas de données | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | BGA479,PGA478 | PGA988 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Core 2 Duo T8100 et Core i3-370M prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| Instructions étendues | pas de données | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| FMA | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | pas de données | + |
| Demand Based Switching | - | pas de données |
| PAE | pas de données | 36 Bit |
| FDI | pas de données | + |
| Fast Memory Access | pas de données | + |
| Parité du FSB | - | pas de données |
Technologies de sécurité
Les technologies intégrées dans Core 2 Duo T8100 et Core i3-370M qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Core 2 Duo T8100 et Core i3-370M qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| VT-d | pas de données | - |
| VT-x | + | + |
| EPT | pas de données | + |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Core 2 Duo T8100 et Core i3-370M. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | pas de données | DDR3 |
| Capacité de mémoire permise | pas de données | 8 Gb |
| Nombre de canaux de mémoire | pas de données | 2 |
| Bande passante de la mémoire | pas de données | 17.051 Gb/s |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Core 2 Duo T8100 et Core i3-370M.
| Noyau de vidéo | pas de données | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors |
| Clear Video | pas de données | + |
| Clear Video HD | pas de données | + |
| Fréquence maximale de noyau graphique | pas de données | 667 MHz |
Interfaces graphiques
Les interfaces et connexions supportées par les cartes graphiques intégrées dans Core 2 Duo T8100 et Core i3-370M.
| Nombre maximal de moniteurs | pas de données | 2 |
Périphériques
Les périphériques supportés Core 2 Duo T8100 et Core i3-370M et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | pas de données | 2.0 |
| Nombre de lignes PCI-Express | pas de données | 16 |
Performance de référence synthétique
Ce sont les résultats du test des Core 2 Duo T8100 et Core i3-370M de la performance dans les benchmarks sans rapport avec les jeux. Le score total est fixé de 0 à 100, où 100 correspond au processeur le plus rapide du moment.
Passmark
Passmark CPU Mark est un benchmark très répandu, composé de 8 tests différents, dont les mathématiques en nombres entiers et en virgule flottante, les instructions étendues, la compression, le cryptage et le calcul physique. Il y a également un scénario séparé pour le single-threading.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core est une application multiplateforme développée sous la forme de tests CPU qui recréent de manière indépendante certaines tâches du monde réel permettant de mesurer précisément les performances. Cette version n'utilise qu'un seul cœur de CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core est une application multiplateforme développée sous la forme de tests CPU qui recréent de manière indépendante certaines tâches du monde réel permettant de mesurer précisément les performances. Cette version utilise tous les cœurs de processeur disponibles.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 est un ancien benchmark de ray tracing pour processeurs réalisé par Maxon, auteurs de Cinema 4D. Sa version à un seul cœur n'utilise qu'un seul thread du processeur pour effectuer le rendu d'une moto d'apparence futuriste.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core est une variante de Cinebench R10 utilisant tous les threads du processeur. Le nombre de threads possibles est limité à 16 dans cette version.
3DMark06 CPU
3DMark06 est une suite de tests DirectX 9 de Futuremark. La partie CPU contient deux tests, l'un dédié à l'intelligence artificielle et l'autre à la physique des jeux utilisant le package PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M est un test de processeur mathématique multithread, qui calcule les racines carrées des 32 premiers millions de nombres entiers. Son résultat est mesuré en secondes, de sorte que plus le résultat du benchmark est faible, plus le processeur est rapide.
Résumé des avantages et des inconvénients
| Nouveauté | 10 Janvier 2008 | 20 Juin 2010 |
| Threads | 2 | 4 |
| Processus technologique | 45 nm | 32 nm |
i3-370M a un avantage de 2 ans en termes d'âge, 100% de fils en plus, et un 40.6% processus de lithographie plus avancé.
Nous n'arrivons pas à nous décider entre Core 2 Duo T8100 et Core i3-370M. Nous ne disposons pas de données sur les résultats des tests pour désigner un vainqueur.
Si vous avez encore des questions sur le choix entre Core 2 Duo T8100 et Core i3-370M - posez-les dans les commentaires et nous vous répondrons.
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