Core 2 Duo T6670 vs Core i3-3217U

Note de performance globale

Core 2 Duo T6670
2009
2 noyaux / 2 threads, 35 Watt
0.52
Core i3-3217U
2012
2 noyaux / 4 threads, 17 Watt
0.77
+48.1%

Core i3-3217U surpasse Core 2 Duo T6670 d'un 48% considérable sur la base de nos résultats de référence agrégés.

Détails primaires

À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Core 2 Duo T6670, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.

Place dans le classement des performances28712641
Place par popularitépas dans le top-100pas dans le top-100
TypePour les ordinateurs portablesPour les ordinateurs portables
SérieIntel Core 2 DuoIntel Core i3
Efficacité énergétique1.404.26
Nom de code de l'architecturePenryn (2008−2011)Ivy Bridge (2012−2013)
Date de lancement1 Janvier 2009 (15 ans il y a)1 Juin 2012 (12 ans il y a)
Prix au moment du lancementpas de données$225

Spécifications détaillées

Les paramètres quantitatifs Core 2 Duo T6670 et Core i3-3217U: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Core 2 Duo T6670 et Core i3-3217U, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.

Noyaux22
Threads24
Fréquence de base2.2 GHz1.8 GHz
Fréquence maximale2.2 GHz1.8 GHz
Vitesse du pneu800 MHz5 GT/s
Cache de 1er niveaupas de données64K (par noyau)
Cache de niveau 22 Mb256K (par noyau)
Cache de niveau 32 Mb L2 Cache3 Mb (total)
Processus technologique 45 nm22 nm
Taille de cristal107 mm2118 mm2
Température maximale de noyau 105 °C105 °C
Nombre de transistors410 Millionpas de données
Support de 64 bits++
Compatibilité Windows 11--

Compatibilité

Informations sur la compatibilité de Core 2 Duo T6670 et Core i3-3217U avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.

Nombre max. de processeurs en configurationpas de données1
SocketPGA478FCBGA1023
Consommation d'énergie (TDP)35 Watt17 Watt

Technologies et instructions supplémentaires

Voici la liste des solutions technologiques Core 2 Duo T6670 et Core i3-3217U prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.

Instructions étenduespas de donnéesIntel® AVX
AVX-+
Enhanced SpeedStep (EIST)++
My WiFipas de données+
Turbo Boost Technology--
Hyper-Threading Technology-+
Idle Statespas de données+
Thermal Monitoring-+
Flex Memory Accesspas de données+
Demand Based Switchingpas de données-
FDIpas de données+
Fast Memory Accesspas de données+

Technologies de sécurité

Les technologies intégrées dans Core 2 Duo T6670 et Core i3-3217U qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.

TXTpas de données-
EDB++
Identity Protection-+
Anti-Theftpas de données+

Technologies de virtualisation

Les technologies supportées Core 2 Duo T6670 et Core i3-3217U qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.

VT-dpas de données-
VT-x++
EPTpas de données+

Caractéristiques de la mémoire

Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Core 2 Duo T6670 et Core i3-3217U. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.

Types de mémoire vivepas de donnéesDDR3/L/-RS 1333/1600
Capacité de mémoire permisepas de données32 Gb
Nombre de canaux de mémoirepas de données2
Bande passante de la mémoirepas de données25.6 Gb/s

Spécifications graphiques

Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Core 2 Duo T6670 et Core i3-3217U.

Noyau de vidéo pas de donnéesIntel HD Graphics 4000
Quick Sync Video-+
Clear Video HDpas de données+
Fréquence maximale de noyau graphiquepas de données1.05 GHz
InTru 3Dpas de données+

Interfaces graphiques

Les interfaces et connexions supportées par les cartes graphiques intégrées dans Core 2 Duo T6670 et Core i3-3217U.

Nombre maximal de moniteurspas de données3
eDPpas de données+
DisplayPort-+
HDMI-+
SDVOpas de données+
CRTpas de données+

Périphériques

Les périphériques supportés Core 2 Duo T6670 et Core i3-3217U et la façon dont ils sont connectés.

Révision de PCI Expresspas de données2.0
Nombre de lignes PCI-Expresspas de données16

Performance de référence synthétique

Ce sont les résultats du test des Core 2 Duo T6670 et Core i3-3217U de la performance dans les benchmarks sans rapport avec les jeux. Le score total est fixé de 0 à 100, où 100 correspond au processeur le plus rapide du moment.


Score de référence synthétique combiné

Il s'agit de notre évaluation combinée des performances du benchmark. Nous améliorons régulièrement nos algorithmes de combinaison, mais si vous trouvez des incohérences, n'hésitez pas à en parler dans la section des commentaires, nous corrigeons généralement les problèmes rapidement.

Core 2 Duo T6670 0.52
i3-3217U 0.77
+48.1%

Passmark

Passmark CPU Mark est un benchmark très répandu, composé de 8 tests différents, dont les mathématiques en nombres entiers et en virgule flottante, les instructions étendues, la compression, le cryptage et le calcul physique. Il y a également un scénario séparé pour le single-threading.

Core 2 Duo T6670 827
i3-3217U 1225
+48.1%

GeekBench 5 Single-Core

GeekBench 5 Single-Core est une application multiplateforme développée sous la forme de tests CPU qui recréent de manière indépendante certaines tâches du monde réel permettant de mesurer précisément les performances. Cette version n'utilise qu'un seul cœur de CPU.

Core 2 Duo T6670 264
i3-3217U 293
+11%

GeekBench 5 Multi-Core

GeekBench 5 Multi-Core est une application multiplateforme développée sous la forme de tests CPU qui recréent de manière indépendante certaines tâches du monde réel permettant de mesurer précisément les performances. Cette version utilise tous les cœurs de processeur disponibles.

Core 2 Duo T6670 412
i3-3217U 619
+50.2%

Cinebench 10 32-bit single-core

Cinebench R10 est un ancien benchmark de ray tracing pour processeurs réalisé par Maxon, auteurs de Cinema 4D. Sa version à un seul cœur n'utilise qu'un seul thread du processeur pour effectuer le rendu d'une moto d'apparence futuriste.

Core 2 Duo T6670 2365
i3-3217U 2477
+4.7%

Cinebench 10 32-bit multi-core

Cinebench Release 10 Multi Core est une variante de Cinebench R10 utilisant tous les threads du processeur. Le nombre de threads possibles est limité à 16 dans cette version.

Core 2 Duo T6670 4430
i3-3217U 5394
+21.7%

3DMark06 CPU

3DMark06 est une suite de tests DirectX 9 de Futuremark. La partie CPU contient deux tests, l'un dédié à l'intelligence artificielle et l'autre à la physique des jeux utilisant le package PhysX.

Core 2 Duo T6670 1850
i3-3217U 2229
+20.5%

wPrime 32

wPrime 32M est un test de processeur mathématique multithread, qui calcule les racines carrées des 32 premiers millions de nombres entiers. Son résultat est mesuré en secondes, de sorte que plus le résultat du benchmark est faible, plus le processeur est rapide.

Core 2 Duo T6670 52.04
i3-3217U 30.76
+69.2%

Performances de jeu

Résumé des avantages et des inconvénients


Note de performance 0.52 0.77
Nouveauté 1 Janvier 2009 1 Juin 2012
Threads 2 4
Processus technologique 45 nm 22 nm
Consommation d'énergie (TDP) 35 Watt 17 Watt

i3-3217U a un score de performance agrégé 48.1% plus élevé, un avantage de 3 ans en termes d'âge, 100% de fils en plus, un 104.5% processus de lithographie plus avancé, et 105.9% de consommation d'énergie en moins.

Le Core i3-3217U est notre choix recommandé car il bat le Core 2 Duo T6670 dans les tests de performance.


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