FirePro M3900: especificaciones técnicas y pruebas

Descripción de producto

AMD empezó las ventas FirePro M3900 19 de Octubre 2010. Es la tarjeta gráfica de portátil en la arquitectura TeraScale 2 y en el proceso de la tecnología 40 nm priméramente desarrollada para los diseñadores. Posee una memoria de 1 GB de memoria GDDR3 en la frecuencia de 0.9 GHz y con la interfaz de 64 Bit posee un ancho de banda de 14 GB/s.

En términos de compatibilidad, esta es una tarjeta conectada a través de la interfaz PCIe 2.0 x16. El consumo de energía es de  – 20 Watt.

Detalles principales

Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura de la FirePro M3900, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.

Lugar en el rankng de rendimiento	no clasificado
Lugar por popularidad	no en el top-100
Arquitectura	TeraScale 2 (2009−2015)
Nombre de código	Seymour
Tipo	Para las estaciones de trabajo móviles
Fecha de lanzamiento	19 de Octubre 2010 (14 años hace)

Especificaciones detalladas

Parámetros generales de la FirePro M3900: el número de sombreadores, la frecuencia del núcleo de video, la tecnología de proceso, la velocidad de texturizado y computación. Indirectamente respaldan el rendimiento de la FirePro M3900, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de los benchmarks y las pruebas del juego.

La cantidad de los procesadores de sombreado	160	de 21760 (GeForce RTX 5090)
La frecuencia del núcleo	750 MHz	de 2610 MHz (Radeon RX 6500 XT)
La frecuencia de modo Boost	750 MHz	de 3599 MHz (Radeon RX 7990 XTX)
Cantidad de los transistores	370 million	de 208,000 million (B200 SXM 192 GB)
El proceso tecnológico de fabricación	40 nm	de 3 nm (Arc Graphics 140V)
El consumo de energia (TDP)	20 Watt	de 2400 Watt (Data Center GPU Max Subsystem)
La velocidad de textura	6.000	de 2,554 (Radeon Instinct MI300X)
El rendimiento con el punto flotante	0.24 TFLOPS	de 109.7 (GeForce RTX 5090)
ROPs	4	de 192 (Radeon RX 7900 XTX)
TMUs	8	de 1280 (Data Center GPU Max NEXT)

Factor de forma y compatibilidad

Parámetros responsables de la compatibilidad de la FirePro M3900 con otros componentes de la computadora. Útil, por ejemplo, al elegir una configuración de computadora futura o para actualizar una computadora existente. Para las tarjetas de video de desktops es una interfaz de bus de conexión (compatibilidad con la placa base), el tamaño físico de la tarjeta de video (placa base y cuerpo compatible), más conectores de alimentación (compatible con la fuente de alimentación) de alimentación).

Soporte de bus	n/a
Interfaz	PCIe 2.0 x16
El factor de forma	Chip-down

Capacidad y tipo de VRAM

Parámetros de memoria instalada en la FirePro M3900 - tipo, tamaño, bus, frecuencia y capacidad del canal. Para las tarjetas gráficas integradas en el procesador que no tienen su propia memoria, se utiliza una porción compartida de RAM.

Tipo de memoria	GDDR3
La capacidad máxima de RAM	1 GB	de 294912 (Radeon Instinct MI325X)
El ancho del bus de memoria	64 Bit	de 8192 Bit (Radeon Instinct MI250X)
La frecuencia de la memoria	900 MHz	de 20000 (RTX 5000 Ada Generation Mobile)
El ancho de banda de memoria	14 GB/s	de 5,171 GB/s (Radeon Instinct MI300X)
La memoria compartida	-

Conectividad y salidas

Se enumeran los conectores de video disponibles en la FirePro M3900. Como regla general, esta sección es relevante solo para tarjetas de video de referencia de escritorio, ya que para las portátiles la disponibilidad de ciertas salidas de video depende del modelo de computadora portátil.

Conectores de vídeo	No outputs
Eyefinity	+

Compatibilidad API

Aquí se enumeran las APIs compatibles con la FirePro M3900, incluidas sus versiones.

DirectX	11.2 (11_0)
El modelo de sombreado	5.0
OpenGL	4.4	de 4.6 (GeForce RTX 4090)
OpenCL	1.2
Vulkan	N/A

Las pruebas de rendimiento

Estos son los resultados de las pruebas de la FirePro M3900 en el rendimiento de renderización en benchmarks que no están relacionadas en los juegos. La puntuación total se establece de 0 a 100, donde 100 es el procesador más rápido en este momento.

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