FirePro M3900: विनिर्देश और बेंचमार्क

विषय

मुख्य विवरण
विस्तृत विनिर्देश
फॉर्म फैक्टर और अनुकूलता
VRAM क्षमता और प्रकार
कनेक्टिविटी और आउटपुट
API और SDK संगतता
सिंथेटिक बेंचमार्क
NVIDIA समतुल्य
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सारांश

AMD ने FirePro M3900 की बिक्री 19 अक्टूबर 2010 को शुरू की है। यह 40 nm निर्माण प्रक्रिया पर आधारित TeraScale 2 कंप्यूटर स्थापत्य कला वाला नोटबुक कार्ड है और यह मुख्य रूप से डिजाइनरों के लिए एक विकल्प के रूप में लक्षित है। GDDR3 की 1 GB 0.9 GHz पर क्लॉक की गई मेमोरी की आपूर्ति की जाती है, और 64 Bit मेमोरी इंटरफ़ेस के साथ मिलकर यह 14 GB/s की बैंडविड्थ बनाता है।

अनुकूलता के लिहाज से, यह वाला कार्ड है जो PCIe 2.0 x16 इंटरफेस के माध्यम से जुड़ा हुआ है। बिजली की खपत 20 Watt है।

मुख्य विवरण

प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप) और FirePro M3900 के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं
कंप्यूटर स्थापत्य कला	TeraScale 2 (2009−2015)
GPU का कोड नाम	Seymour
बाजार क्षेत्र	मोबाइल वर्कस्टेशन के लिए
प्रकाशन की तारीख	19 अक्टूबर 2010 (14 वर्ष पहले)

विस्तृत विनिर्देश

FirePro M3900 के सामान्य प्रदर्शन पैरामीटर जैसे कि शेडर्स की संख्या, GPU बेस क्लॉक, निर्माण प्रक्रिया, बनावट और गणना की गति। ये पैरामीटर अप्रत्यक्ष रूप से FirePro M3900 के प्रदर्शन के बारे मे बताते है, लेकिन सटीक आकलन के लिए, आपको इसके बेंचमार्क और गेमिंग परीक्षण परिणामों पर विचार करना होगा।

पाइपलाइनों / CUDA कोर्स की संख्या	160	960 में से (GeForce GTX 660)
कोर का क्लॉक स्पीड	750 MHz	980 में से (GeForce GT 755M SLI)
बूस्ट मोड में क्लॉक स्पीड	750 MHz	1000 में से (HD Graphics (Haswell))
ट्रांजिस्टरों की संख्या	370 million	100,000 million में से (Data Center GPU Max 1100)
विनिर्माण प्रक्रिया की प्रौद्योगिकी	40 nm	0.003 MB में से (Arc Graphics 140V)
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	20 Watt	235 में से (FirePro S9150)
टेक्सचर फिल रेट	6.000	1,968 में से (RTX PRO 6000 Blackwell)
फ़्लोटिंग-पॉइंट का निष्पादन	0.24 TFLOPS	126 में से (RTX PRO 6000 Blackwell)
ROPs	4	512 में से (Moore Threads MTT S4000)
TMUs	8	896 में से (Data Center GPU Max 1350)
L1 Cache	16 KB	64 MB में से (Data Center GPU Max 1550)
L2 Cache	128 KB	408 MB में से (Data Center GPU Max 1350)

फॉर्म फैक्टर और अनुकूलता

अन्य कंप्यूटर घटकों के साथ FirePro M3900 की संगतता के लिए जिम्मेदार पैरामीटर यहां प्रस्तुत किए गए हैं। ये ऐसे कुछ परिस्थितियों में उपयोगी हो सकते हैं, उदाहरण के लिए, जैसे भविष्य के कंप्यूटर का कॉन्फ़िगरेशन चुनते समय या किसी मौजूदा कंप्यूटर को अपग्रेड करते समय। डेस्कटॉप वीडियो कार्ड के लिए, ये, इंटरफ़ेस और कनेक्शन बस (मदरबोर्ड के साथ संगतता), वीडियो कार्ड के भौतिक आयाम (मदरबोर्ड और केस के साथ संगतता) और अतिरिक्त पावर कनेक्टरस (बिजली आपूर्ति के साथ संगतता) हैं।

डेटा बस का समर्थन	n/a
इंटरफ़ेस	PCIe 2.0 x16
प्रपत्र कारक	Chip-down

VRAM क्षमता और प्रकार

यहाँ FirePro M3900 पर स्थापित मेमोरी के पैरामीटर दिए हुए हैं: जैसे उसका प्रकार, आकार, बस, क्लॉकसपीड़ और परिणामी बैंडविड्थ। ध्यान दें कि प्रोसेसर में एकीकृत GPU में समर्पित मेमोरी नहीं होती है और वह सिस्टम RAM के साझा हिस्से का उपयोग करता हैं।

मेमोरी के प्रकार	GDDR3
अधिकतम समर्थित RAM आकार	1 GB	288 GB में से (Radeon Instinct MI325X)
मेमोरी बस की चौड़ाई	64 Bit	384 में से (GeForce GTX 980 Ti)
RAM आवृत्ति	900 MHz	16384000 MB में से (GeForce RTX 4050 Mobile)
मेमरी बैंडविड्थ	14 GB/s	983040 MB में से (GeForce RTX 5080)
साझा की गई मेमरी	-

कनेक्टिविटी और आउटपुट

FirePro M3900 पर मौजूद वीडियो कनेक्टर के प्रकार और संख्या. एक नियम के रूप में, यह खंड केवल डेस्कटॉप संदर्भ वीडियो कार्ड के लिए प्रासंगिक है, क्योंकि नोटबुक वालों के लिए कुछ वीडियो आउटपुट की उपलब्धता लैपटॉप मॉडल पर निर्भर करती है।